「半田面」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

半田の表面酸化の進行を防止することによって、接続信頼度の低下を防ぐ。例文帳に追加

To prevent the deterioration of the connection reliability of solder by preventing the progress of oxidation on the surface of the solder. - 特許庁

コンデンサ素子１の表面の導電膜１５上にリード線の端部を半田付け接続する。例文帳に追加

The end of a lead wire is connected to the surface conductive film 15 of the element 1 through soldering. - 特許庁

塗布装置３が、円筒体１の外周面１ａに半田クリームＣを塗布する。例文帳に追加

An applicator 3 applies the solder cream C on the outer peripheral surface 1a of the cylinder body 1. - 特許庁

接合部材、電子回路構造体、接合部材の半田付け方法及び接合部材の表面処理方法例文帳に追加

JOINTING MEMBER, ELECTRONIC CIRCUIT STRUCTURE, METHOD FOR SOLDERING JOINTING MEMBER AND METHOD FOR SURFACE TREATING JUNCTION MEMBER - 特許庁

鉛フリー半田リフローに対応できる表面実装型光ファイバモジュールの提供。例文帳に追加

To provide a surface mounted optical fiber module which can respond to lead free solder reflow. - 特許庁

電子部品の半田付けの際に、両面プリント配線基板の反りを防止する。例文帳に追加

To prevent warpage of a double-side printed wiring circuit board when an electronic component is soldered thereto. - 特許庁

光モジュールＭへの半田付けによる熱影響をなくすとともに、その実装面積の減少化を図る。例文帳に追加

To eliminate thermal effect from soldering on an optical module, and lessen the mounting area. - 特許庁

電極の接触面に半田が付着することを防止した電源装置を提供する。例文帳に追加

To provide a power supply in which solder is prevented from adhering to the contact surface of an electrode. - 特許庁

半田ボール４０は第１の面３０を転がり、そのうちいくつかが貫通穴１４内に捕捉される。例文帳に追加

The solder balls 40 roll on a first plane 30, and some of them are trapped in through-holes 14. - 特許庁

半田接合界面の裂け目拡散を防止可能な半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package such that a crevice in a solder bonding interface can be prevented from spreading. - 特許庁

半田収縮応力によるガラス基板のクラック発生を防止できる表面波フィルタを提供する。例文帳に追加

To prevent the cracking occurrence of a glass substrate due to soldering shrinkage stress. - 特許庁

突起要素は、パターン面上に盛られた半田１９からなる複数の凸部で構成されている。例文帳に追加

The protruding element is composed of a plurality of projecting parts made of solder 19 deposited on the pattern surface. - 特許庁

また、振動面５４の重量配分が均一であると共に、半田がワイヤーを伝うこともない。例文帳に追加

In addition, the weight of the vibrating surface 54 is uniformly distributed, and solder does not adhere along the wire. - 特許庁

例えば下面電極部品等の実装部品等の電極の半田濡れ性の評価を可能にする。例文帳に追加

To evaluate soldering wetting of an electrode such as a mounting part of, for instance, a lower face electrode component or the like. - 特許庁

プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。例文帳に追加

A connector 2 is attached on a mounting surface 1a of the printed wiring board 1 so that the tip of a lead 2a may protrude to a solder surface 1b, and the connector 2 is fixed with the screws 3 on the solder surface 1b, piercing the printed wiring board 1, and then, flow soldering is performed on the solder surface 1b of the printed wiring board 1. - 特許庁

次に、半田ボール１１を含む封止膜１０の表面から可剥離性材料２５を剥離する。例文帳に追加

The peelable material 25 is peeled from the surface of the sealing film 10 including the solder balls 11. - 特許庁

そして、粘着性被膜１３の上面に半田ボール１２ａを付着させる。例文帳に追加

The solder ball 12a each is adhered to the upper face of the adhesive coating film 13. - 特許庁

上層配線１７の接続パッド部上面には半田ボール２０が設けられている。例文帳に追加

A solder ball 20 is provided on the upper surface of the connection pad section of the upper wire 17. - 特許庁

溶融半田３の液面３ａが上昇すると、導電棒２６が固定接点１８に接触する。例文帳に追加

When the liquid level 3a of the molten solder 3 rises, the conductive rod 26 contacts the fixed contact-point 18. - 特許庁

基板側の占有面積が少なく、半田リフローで実装可能な往復振動発生器の提供。例文帳に追加

To provide a reciprocating vibration generator having little occupied area on a substrate side, mountable by soldering reflow. - 特許庁

各バイアホール１７の半田面１１ｂ側のランド１７ａはソルダレジスト１８で被覆されている。例文帳に追加

Lands 17a on the solder surface side 11b of each via hole 17 are covered by solder resists 18. - 特許庁

また、半田付部１７と基体部２の上面５とでスペーサとして機能する。例文帳に追加

Moreover, the soldering portion 17 and an upper face 5 of the substrate portion 2 function as a spacer. - 特許庁

表面実装用コネクタ、コネクタ用クリーム半田装着方法及び装置例文帳に追加

CONNECTOR FOR SURFACE MOUNTING, METHOD OF APPLYING CREAM SOLDER FOR CONNECTOR, AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁

出力端子２４に接続された半田ボール４を、パッケージ基板２の裏面に備えた。例文帳に追加

Solder balls 4 connected to the output terminals 24 are provided on the backside of the package substrate 2. - 特許庁

ＣＳＰ型ＩＣ１０の底面には、周辺に沿い半田ボールが列になって並んで配置されている。例文帳に追加

Solder balls are arranged in rows along the circumference of the bottom plane of a CSP-type IC 10. - 特許庁

また、グランド面２５には、所定の位置に質問器回路基板３１を半田付けにより固着する。例文帳に追加

The interrogator circuit board 31 is fixed at the specified place by a soldering on the ground surface 25. - 特許庁

溶融タンク内の半田液面は上限・下限の両検出センサで検出する。例文帳に追加

The liquid solder level is detected by an upper limit sensor 24 and a lower limit sensor 23. - 特許庁

あるいは、予備ランドの面積に応じて半田吸収用ランドの形状を変化させる。例文帳に追加

Alternatively, the shape of the land for solder absorption is changed according to the area of the backup land. - 特許庁

そして、凹部１６に設けられた半田１７の表面に半導体素子１４Ａは実装されている。例文帳に追加

The power semiconductor element 14A is mounted on the surface of solder 17 provided in the recess 16. - 特許庁

この結果、側面から目視による半田付け不良の検査を行なうことができる。例文帳に追加

As a result, the soldering failure visual inspection can be carried out from the side face. - 特許庁

製品実装時にリード切断面の半田フィレットの立ち上がり量を増大させる。例文帳に追加

To increase the rising amount of a solder fillet on a lead cutting surface at mounting of a product. - 特許庁

半導体チップの一面側をリードフレームの一面側に半田接続してなる半導体装置において、半導体チップとリードフレームとの位置決めの容易化、半田付けにおける複雑な追加工程の不要化、半田付け時における半導体チップの浮き上がり防止を図る。例文帳に追加

To easily position a semiconductor chip and a lead frame, to eliminate need for another complicated process in soldering, and to prevent a semiconductor chip from floating when soldering in a semiconductor device connecting one surface of the semiconductor chip to that of the lead frame by soldering. - 特許庁

これによって、各外部接続端子５の半田付け部５ａの位置を実装先基板７の表面に対して直交する方向へ調整することができるので、各半田付け部５ａのコプラナリティ精度を高めることができ、容易にリフロー半田で実装先基板７の表面に実装できる。例文帳に追加

Consequently, soldering portions 5a of the respective external connection terminals 5 can be adjusted in position in a direction orthogonal to a surface of a mounting-destination substrate 7, so that the respective soldering portions 5a can be enhanced in coplanarity precision to easily mount the substrate on the mounting destination substrate 7 by reflow soldering. - 特許庁

ペーパー部材押し付け部がマスクの下面の突出部に乗り上げた場合であっても、マスクの下面の十分なクリーニングを行うことができるようにした半田印刷用マスクのクリーニング装置、半田印刷機及び半田印刷用マスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide: a cleaning device for a solder printing mask, which can sufficiently clean a lower surface of the mask even if a paper member-pressing portion moves onto a projection portion on the lower surface of the mask; a solder printer; and a cleaning method for the solder printing mask. - 特許庁

基板４に搭載された電子部品２の周りに半田付用座３を形成し、略升状にしてその底面を電子部品２の表面に接触しその外縁部１２を半田付用座３に半田付けして電子部品２を密封するようにおおう放熱部材１を用いている。例文帳に追加

A cooling member 1 is used, where a seat 3 for soldering is formed around the electronic components 2 mounted to a substrate 4, the bottom surface is brought into contact with the surface of the electronic components 2 nearly in a measure shape, and its outer end section 12 is soldered to the seat 3 for soldering for covering, so that the electronic components 2 are sealed. - 特許庁

半田材１の表面に検査光を照射する照明部２０と、半田材１の表面を撮像する撮像部３０と、撮像部３０によって撮像された撮像画像に基づいて半田材１の劣化度を判断する劣化度判断部４２とを備える。例文帳に追加

This device is equipped with an illumination part 20 for irradiating the surface of the solder material 1 with an inspection light, an imaging part 30 for imaging the surface of the solder material 1, and a deterioration degree determining part 42 for determining the degree of deterioration of the solder material 1, based on an imaged image imaged by the imaging part 30. - 特許庁

半田バンプ２６ａを有する半導体部品２６および半田バンプ４２ａを有する基板４２を加熱し、半田バンプ２６ａ、４２ａの一端部を凹凸を有するステージに押圧して塑性変形させ、十分な面積の新生面を形成する。例文帳に追加

The semiconductor component 26 with the solder bump 26a and a substrate 42 with a solder bump 42a are heated one-side ends of the solder bumps 26a and 42a are pressed against a stage having unevenness to plastically be deformed, thereby forming a new surface with a sufficient area. - 特許庁

電子装置（ＲＦモジュール）の組み立てにおいて、多層配線基板４の裏面４ｂの複数の外部端子それぞれに接続された半田バンプ１６を加熱して溶融し、溶融状態の複数の半田バンプ１６をレベリング板１２の平坦面１２ａで押し潰して複数の半田バンプ１６を固化させる。例文帳に追加

In assembling the electronic device (RF module), soldering bumps 16 connected to a plurality of external terminals on the back surface 4b of a multilayer wiring board 4, respectively, are melted by heat, and the melted solder bumps 16 are crushed with a flat surface 12a of a leveling plate 12, and are solidified. - 特許庁

レーザ変位センサ１で配線基板２２上の半田ボール（被測定物）２０の高さを検出する場合、各半田ボール２０に対応して配置したピン（接触子）２１の一方の端面を半田ボール２０に接触させ、ピン２１の他方の端面をレーザ変位センサ１で測定する。例文帳に追加

When a height of a solder ball (an object to be measured) 20 on a wiring board 22 is measured by a laser displacement sensor 1, one end face of a pin (a contacting piece) 21 arranged so as to correspond to each solder ball 20 is brought into contact with the solder ball 20, and the other end face of the pin 21 is measured by the sensor 1. - 特許庁

そしてその導電体の内面１０ａに半田の濡れ特性が前記導電体のそれより劣る半田貧親和性物質Ｍを被覆して、内面が前記半田親和性物質からなる薄膜９で変成されたバイアホール４を得る。例文帳に追加

Then, an inner surface 10a of the conductor is coated with a substance M having a poor affinity with solder whose wettability to the solder is inferior to the one of the conductor to obtain a via hole 4 whose inner surface is transformed into a thin film 9 made of the substance having the poor affinity with the solder. - 特許庁

前記導電板６の一部が外部に露出しているので、リフロー炉を通す際に溶解した半田やスリーブコア内部の空気が膨張して圧力上昇により半田がスリーブコア端面の電極層表面に溶出し半田球として析出する現象の発生が防止される。例文帳に追加

Since the part of the conductive plate 6 is exposed to an outside, it is possible to prevent solder from dissolving out on an electrode layer surface of a sleeve core edge face and precipitating as a solder ball due to a pressure rise caused by dissolved solder and the expansion of air inside the sleeve core when it is made to pass through the reflow furnace. - 特許庁

そして、マスク１０の上からペースト状の半田Ｈを摺り込むスクィージ３０にエア流出手段４１を設け、半田Ｈを摺り込む際に半田Ｈを摺り込んでいく向きで且つマスク１０の面に対して斜め方向からマスク１０の面に圧縮空気を流出させる。例文帳に追加

Then a squeeze 30 for sinking the paste solder H onto the mask 10 is provided with an air ejection means 41, which ejects compressed air to the side of the mask 10 in a sinking direction of the solder H obliquely to the side of the mask 10 when the solder H is sunk. - 特許庁

この接続は加熱、加圧してＦＰコイル２０の銅パターン２５下面の半田メッキ２８とＦＰ配線板３０の銅パターン３３上面の半田メッキ３６を半田付けすると共に、粘着剤２７でＦＰ配線板３０にＦＰコイル２０を貼り付ける。例文帳に追加

This connection is performed by soldering solder plating 28 at the bottom of the copper pattern 25 of the FP coil 20 and solder plating 36 at the topside of the copper pattern 33 of the FP wiring board 30 under heating and pressurization, and sticking the FP coil 20 to the FP wiring board 30 with an adhesive 27. - 特許庁

電子冷却素子１０は底板２に接合される側のセラミックス基板面にＰｂＳｎ半田材１４を備え、反対側の光半導体素子が搭載される側のセラミックス基板面にはＰｂＳｎ半田材１４よりも低融点のＢｉＳｎ半田材１３が予め施されている。例文帳に追加

The electronic cooling element 10 is provided with a PbSn solder 14 on the surface of a ceramics substrate on the side to be bonded to the bottom plate 2, and a BiSn solder 13 of a lower melting point than that of the PbSn solder 14 is previously applied to the surface of the ceramics substrate on the opposite side to package the optical semiconductor device. - 特許庁

連続して駆動制御系２０で半田供給装置４の全体を基板１’の被塗布面と平行な方向に水平移動させて、半田ワイヤ２を先端から順に基板１’上で連続して溶融させ、基板１’の被塗布面上に横長の略楕円状に溶融半田２ｄを塗布する。例文帳に追加

In succession, the whole solder supply unit 4 is horizontally moved in a direction parallel to the coated surface of the substrate 1' by a drive control system 20 to successively melt the solder wire 2 bit by bit from its end on the substrate 1', and the melted solder 2d is applied to the coated surface of the substrate 1' in a horizontal and approximately elliptical shape. - 特許庁