「半田面」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

固定具２０は、接続対象物の側面に固定される固定部２１と、固定部２１から延び、回路基板２１の表面に半田接続される半田接続部２２とを備えている。例文帳に追加

The fastening fixture 20 comprises a fixing part 21 to be fixed on the side of the connecting object 21 and a solder connecting part 22 which extends from the fixing part 21 and soldered and connected to the surface of the circuit board. - 特許庁

切欠き部１５６へ供給半田が供給されると、突状体側壁面１５７ｂ及び接合厚調整面１５７ｃに対して融解半田が接触する。例文帳に追加

When supply solder is supplied to a notch 156, fused solder contacts a wall face 157b on the convex-shaped body side and a junction thickness adjustment face 157c. - 特許庁

このような構成であれば、４角部の各実装端子４から隣接する側面に端面電極を有するので、互いに直交する方向から半田フィレットを視認できて、半田フィレットによる固着強度を高められる。例文帳に追加

According to such a constitution, since there are the end-surface electrodes on the adjacent side surfaces from each mount terminal 4 at the four corners, it is possible to visually confirm the solder fillets from directions that meet each other at right angles and increases the fixing strength with the solder fillets. - 特許庁

半田材料に非イオン界面活性剤、好ましくはポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルを被覆して被膜を形成せしめたダイボンド用半田材料、およびそれを用いたダイボンド方法。例文帳に追加

The die bonding material prepared by coating a solder material with a nonionic surfactant, more preferably polyoxyethylene sorbitan, fatty acid ester to form a film thereon and the die bonding method using the same. - 特許庁

銅基材の表面に付着させた半田の薄膜を蛍光Ｘ線で分析するため、半田中のカドミウム濃度を正確に分析することができる。例文帳に追加

Since the solder thin film attached to the surface of the copper base material is analysed by fluorescent X-ray, the cadmium concentration in the solder can be precisely analysed. - 特許庁

柱状電極上に半田ボールが形成された半導体装置において、柱状電極と半田ボールとの界面にクラックが発生しにくいようにする。例文帳に追加

To prevent an interface between a columnar electrode and a solder ball from cracking in a semiconductor device having the solder balls formed on the columnar electrodes. - 特許庁

凹部１９内および柱状電極１７の上面を含むその上側には半田ボール２０が形成され、柱状電極１７の上端部は半田ボール２０で覆われている。例文帳に追加

A solder ball 20 is formed on the top of the electrode 17 and in the recess 19, including the top face of the electrode 17, thus covering the top end of the electrode 17 with the solder ball 20. - 特許庁

これにより、電極１２，１３につながっている半田部２００ａ，２００ｂが切り離され、適量の溶融半田２００が電極１２，１３の表面に残る。例文帳に追加

Consequently, solders 200a and 200b connected to the electrodes 12 and 13 are cut off, and appropriate amounts of molten solder 200 remain on the surfaces of the electrodes 12 and 13. - 特許庁

スクリーン印刷によって半田転写用アンダーボード１０上のポリイミド膜１４の上面にスクリーン印刷によって半田パターン３０を形成する。例文帳に追加

A solder pattern 30 is formed on the top surface of a polyimide film 14 on an underboard 10 for solder transfer by screen printing. - 特許庁

半田ボールを有する面実装型半導体パッケージにおいてパッケージを大きくすることなく半田接合部の不良を防止することのできる電子機器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electronic device capable of preventing the defect of a soldered joint without enlarging a package in a surface-mounted semiconductor package having solder balls. - 特許庁

外部回路基板との半田接続を実施する場合に半田から成る接続端子が大きなメニスカスを形成することができる、外部電極２について十分な大きさの面積を確保できるものとなる。例文帳に追加

For connection by soldering with the external circuit substrate, sufficient area can be secured for the external electrode 2 for which a connection terminal can form a large meniscus. - 特許庁

電極層４の表面平均粗さが小さいため半田層５の濡れ性が向上し、半田層５と半導体装置と間をフラックス無しで強固に接合することができる。例文帳に追加

The wettability of the solder layer 5 is improved since the surface mean roughness of the electrode layer 4 is small, and the solder layer 5 and the semiconductor device can tightly be bonded together without flux. - 特許庁

例えば、面積の大きい配線パターン１８では半田３６の使用量を少なくし、その他の配線パターン２０〜３４では半田３６の使用量を多くする。例文帳に追加

For example, the usage amount of the solder 36 is made less for a larger area wiring pattern 18, and the usage amount of the solder 36 is made more for the other wiring patterns 20-34. - 特許庁

上，下の端面電極間で溝径や位置が異なる構成とすることにより、半田の余分な這上がりを防止して半田付け部位の耐久性、信頼性を向上させる。例文帳に追加

To enhance durability and reliability at soldered parts by differentiating the trench diameter or the position between upper and lower end face electrodes thereby preventing the excess crawling-up of solder. - 特許庁

ＩＣソケットをプリント配線基板から取り外すことなくＩＣソケットのコンタクト部の表面上に付着、堆積した不要な半田層或いは半田の酸化物層を除去する方法を提供することにある。例文帳に追加

To remove the unnecessary solder layer or solder oxide layer bonded and deposited on the surface of the contact part of an IC socket without detaching the IC socket from a printed wiring board. - 特許庁

半田ボールを備えたＣＳＰと呼ばれる半導体装置において、半田ボールとそれを支持する支持部との界面にクラックがより一層発生しにくいようにする。例文帳に追加

To prevent cracks from being generated further on the interface between a solder ball and a support section for supporting the solder ball in a semiconductor device called CSP having the solder ball. - 特許庁

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流の大きい、信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。例文帳に追加

To provide a planar heating element allowing lead wire connection by solder even for an electrode using a material unconnectable with solder, having a large allowable current and having terminal connection with excellent reliability. - 特許庁

この基板１の上面に金属箔２を装着し、この金属箔２上にＩＧＢＴチップ３、フライホイールダイオード４を半田付けすると共に、フレーム６を半田付けする。例文帳に追加

A metal foil 2 is applied to the top surface of the substrate 1, and an IGBT chip and a flywheel diode are soldered onto the metal foil 2, and further a frame 6 is soldered thereonto. - 特許庁

表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ３は、整列配置された複数の半田ボール３ａを有し、プリント基板２は、複数の半田ボール３ａにそれぞれ対応する複数の実装用パッド４を有している。例文帳に追加

A BGA package 3 as a surface mounted device has a plurality of solder balls 3a arranged in alignment and the printed circuit board 2 has a plurality of mounting pads 4 respectively corresponding to the plurality of solder balls 3a. - 特許庁

本発明の半導体装置の製造方法では、半田クリーム２８Ａを介して半導体素子１２Ａをアイランド１４の下面に配置し、このままの状態でリフロー工程を行い、半田クリーム２８Ａを溶融させている。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, a semiconductor element 12A is disposed on a lower face of an island 14 through a solder cream 28A to carry out a reflow step in this state to melt the solder cream 28A. - 特許庁

導通スペーサ１は、基体部２と導体部３とからなり、導体部３の半田付部１７をプリント基板に半田付けすることで表面実装できる。例文帳に追加

The conducting spacer 1 comprises a substrate portion 2 and a conductor portion 3, and surface mounting can be performed by soldering a soldering portion 17 of the conductor portion 3 to a printed circuit board. - 特許庁

半導体チップ４が搭載された半導体パッケージ３の裏面には、多数の半田ボール６がマトリクス状に配置され半田付けされている。例文帳に追加

A number of solder balls 6 are disposed in the form of a matrix and are soldered on the backside of the semiconductor package 3 on which a semiconductor chip 4 is mounted. - 特許庁

タブリードの半田付け方法は、太陽電池セル１の表面に設けている細長い集電極２にタブリード４を押圧し、タブリード４を押圧する状態で、タブリード４を加熱して太陽電池セル１の集電極２に半田付けする。例文帳に追加

The tab lead 4 is depressed to the collector electrode 2 of the solar battery cell 1 by a depression rod 7 extending in a direction parallel to the tab lead. - 特許庁

電子部品が半田により実装された平坦な配線基板を、大変形を伴った曲面形状に成形することで発生する、半田の内部応力を低減できるリード構造を提供する。例文帳に追加

To provide a lead structure which reduces internal stress of solder caused by forming a flat wiring board with electronic components mounted thereto with solder, into a curved surface shape with large deformation. - 特許庁

バイアホールＨ内にクリーム状の半田Ｓ１を埋め込む際に、その開口面の周辺全てにおいて半田Ｓ１の付着が防止されるので、バイアホールＨ内から外への空気の逃げ道が確保される。例文帳に追加

Since adhesion of solder S1 is prevented in the whole periphery of the opening face at the time of burying cream-like solder S1 in the via hole H, escape of air to outside from within the via hole H is secured. - 特許庁

金属パターンは、金属パターンが露出し半田が乗るランド部と、金属パターンの表面に絶縁皮膜が形成され半田が乗らないレジスト部と、から構成される。例文帳に追加

The metal pattern is configured with solder wettable land portions where the metal pattern is exposed, and solder non-wettable resist portions where an insulating coating is formed on the surface of the metal pattern. - 特許庁

この発明は、フラックス塗布円盤上に落下した半田ボールによりフラックス面上に形成される条溝を解消するBGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置に関する。例文帳に追加

To provide a flux coater on solder balls on a BGA semiconductor device by which races formed on the flux surface by solder balls dropped on a flux coating disk can be eliminated. - 特許庁

固形半田を保持するための固定用治具を用いることなく、正確な位置に固形半田を保持した基板を熱処理することができる、端面電極の形成方法を得る。例文帳に追加

To provide a method for forming an end face electrode, which can perform heat treatment on a substrate where solid solder is kept in a precise position without using a fixing jig for holding solid solder. - 特許庁

半田濡れ性を有する電気配線の表面が露出していても半田バンプの形成が可能となり、製造工程を短縮し、製造コストを低減できる素子実装基板および素子実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide an element mounting board and an element mounting method capable of reducing a manufacturing cost by enabling the formation of soldering bump even when the surface of electric wiring having soldering wettability is exposed and shortening a manufacturing process. - 特許庁

光ピックアップ１の可動部３には、支持ワイヤ４の軸線方向に対して若干傾斜している半田面３２を有する半田用基板３３が設けられている。例文帳に追加

On the movable part 3 of the optical pickup 1, a substrate 33 for solder having a solder surface 32 slightly inclined to the axial direction of the support wire 4 is provided. - 特許庁

前記補強端子１３の切り欠き部分に半田フィレット１４Ｃを設けることが可能となり、補強端子１３の半田フィレットの面積が拡大できる。例文帳に追加

A solder fillet 14C can be provided in the cut 198, and the area of the solder fillet of the reinforcement terminal 13 can be expanded. - 特許庁

プリント配線導体を厚くした大電流対応プリント配線板に対して、配線導体上面の半田レジスト被膜と導体間を埋める半田レジスト被膜とを連続した一連の被膜とできるようにする。例文帳に追加

To enable a solder resist coating film on top of wiring conductors and a solder resist coating film filling gaps in between the conductors to be continuous in a heavy current printed circuit board with thickened conductors. - 特許庁

配線基板の下面に、半田ボールが接続されるボール用ランドと半田ボールが接続されないテスト用ランドとが設けられた半導体装置（半導体パッケージ）のテスト精度を向上させる。例文帳に追加

To improve the accuracy of test of a semiconductor device (semiconductor package) in which a land for ball to be connected with a solder ball and a land for test not connected with a solder ball are provided on the undersurface of a wiring board. - 特許庁

半田領域３は、表面実装部品のパッドにクリームはんだ印刷を行う工程で形成され、半田領域３にはクリームはんだが付着される。例文帳に追加

The solder regions 3 are formed during a step of cream solder printing on the pads on a surface mounting component, and cream solder is adhered on the solder regions 3. - 特許庁

半導体素子が搭載されるサブマウント１において、サブマウント基板２の表面に形成され、半導体素子を接合する半田層４を含み、半田層４は、その構成元素の共晶組成ではない組成である。例文帳に追加

The sub-mount 1 on which a semiconductor element is mounted includes a solder layer 4 formed on the surface of a sub-mount substrate 2 and joining the semiconductor element, and the solder layer 4 has a composition which is not an eutectic composition of the constituent element. - 特許庁

その溶融による表面張力により補強用樹脂膜６の開口部を押し広げ、半田ボールを冷却することにより、補強用樹脂膜６の折り曲げによる弾性力を利用して半田ボール５を支持する構成とする。例文帳に追加

The opening of the resin film 6 is enlarged by a surface tension resulted from melting and the solder ball is cooled, so that the solder ball 5 can be supported by an elastic force which is produced by bending the resin film 6. - 特許庁

水平に支持された基板２の下面に半田箔６を密着させて配置すると共に、半田箔６を伝熱板１２により基板２へ向けて押圧する。例文帳に追加

A solder foil 6 is arranged in tight contact with a lower face of the substrate 2 supported horizontally and the solder foil 6 is pressed toward the substrate 2 by a heat transmission plate 12. - 特許庁

フレキシブルプリント基板１０及び屈曲部１３に施された一対の配線１４を、フレキシブルプリント基板１０の一方の面から半田付部１５で半田付処理を行うことができる。例文帳に追加

A pair of wiring 14 given to the flexible printed circuit board 10 and the bent part 13 is soldered with a soldering part 15 from the one surface of the flexible printed circuit board 10. - 特許庁

第１の外部導線４Ａは、銅または銅合金からなる極細のワイヤからなり、表面にスズメッキ、銀メッキまたは半田メッキによって半田の付き易い被膜が形成されている。例文帳に追加

The first outer conductor 4A is made of a very thin wire consisting of copper or copper alloy, and has a film formed on the surface which is easily soldered by tin plating, silver plating, or solder plating. - 特許庁

半田が充填されるべきスルーホールに空洞が生じるのを防止することにより、電子部品の基板裏面への放熱性および半田付けの信頼性を向上させるようにした電子回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic circuit board in which cavities are prevented from occurring in through-holes to be charged with a solder, whereby heat radiation properties to a rear surface of a board of electronic parts and a soldering reliability are improved. - 特許庁

光の反射膜として形成した銀表面処理の上に半田が流れ、これによって、半田の接続不良を引き起こすこと、及び反射率が低下することを防止する。例文帳に追加

To prevent a connection failure from being caused by solder flowing on a silver surface treatment formed as a reflection film of light, and to prevent a reflectance from being deteriorated. - 特許庁

半導体ウエハー１の主面に形成した高融点半田バンプ５Ａと、これらバンプ５Ａ間に形成した応力緩衝樹脂層６と、バンプ５Ａの上に形成した低融点半田バンプ８とを有する。例文帳に追加

This device has high melting point solder bumps 5A formed on the main surface of a semiconductor wafer 1, a stress buffer resin layer 6 formed between these bumps 5A and low melting point solder bumps 8 formed on the bumps 5A. - 特許庁

外部接続端子電極１４をマザーボード２０上の接続用導電ランド２１に半田付けしたとき、半田フィレット２２は、凹部１７の内側面１６から内側に向かうように形成される。例文帳に追加

When the external connection terminal electrode 14 is soldered to a conductive connection land 21 on a mother board 20, a solder fillet 22 is formed inward from an inside surface 16 of the recessed portion 17. - 特許庁

配線基板１０上に印刷された半田及び凹部２００に充填された半田を溶融して凝固させることにより表面実装部品及びディスクリート部品２０を配線基板１０に固定する。例文帳に追加

The solder printed on the wiring board 10 and the solder filling the recessed part 200 are fused and solidified to fix the surface-mounted component and discrete component 20 to the wiring board 10. - 特許庁

高い検知精度を有するとともに、凝固付着半田や酸化物等を除去する等のメンテナンスが不要である半田液面検知センサを提供する。例文帳に追加

To provide a solder liquid level detecting sensor which has a high detection precision while such maintenance as removing of a coagulated/sticking solder and oxide, etc., is not required. - 特許庁