「半田面」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

滞留生成部７により、端子１の傾斜状態で電線５と電線接続部３間にフラックスＦを一時的に滞留させて、その逃げを一時的に抑止するので、この間フラックスＦにより電線５表面を活性化して酸化皮膜の生成を防止するので、強固に半田付けを行うことができる。例文帳に追加

While tilting the terminal 1, a flux F is made to temporarily stay between the electric wire 5 and the wire connection 3 to temporarily suppress the escape of the flux F, and during such a period, the flux F activates an electric wire 5 surface to prevent an oxide film from being formed thereon, thereby being capable of strongly carrying out the soldering. - 特許庁

本発明は、半導体基板２１の表面に絶縁層２３が設けられ、該絶縁層上に導電層２４，２５が設けられ、該導電層上に半田バンプ２６が設けられた半導体装置において、前記導電層に、前記絶縁層側に突出する楔部２８Ａを少なくとも１箇所有することを特徴とする半導体装置２０Ａを提供する。例文帳に追加

The semiconductor device 20A including an insulating layer 23 on the surface of the semiconductor substrate 21, conductive layers 24, 25 on the insulating layer, and the solder bump 26 on the conductive layers, wherein the conductive layers have at least one wedge section 28A that protrudes on the insulating layer side. - 特許庁

本発明のスピーカは、コード付きスピーカでコードのガイドをフレーム上に構成したもので、コードが応力を受けた場合でもガイドとして設けた突起が応力を分散するので、コードと半田付け部との境界面への応力集中が避けられることによりコードの断線を防止することができる。例文帳に追加

Since a guide for the cord in the speaker being a cord attached speaker is configured onto a frame and projections provided as the guide disperse a stress even when the stress is exerted to the cord, the concentration of the stress onto a boundary face between the cord and a soldered part is avoided to prevent the cord from being broken. - 特許庁

携帯型広帯域加速度センサによる地震検出装置のピックアップ部１は、先端に慣性質量部３をもつプラスチック板２の両面に、ＣｏＳｉＢ負磁歪アモルファスワイヤ４を１本ずつ両端を銅箔５に半田付けで電極を形成したＳＩ素子 、 を、アラルダイトで接着して作製した。例文帳に追加

A pickup part 1 of the earthquake detection device by the portable broadband acceleration sensor is manufactured by adhering SI element 1, 2 having an electrode formed by soldering, using Araldite (R), both ends of each of CoSiB negative magnetic distortion amorphous wires 4 with copper foil 5 to both surfaces of a plastic plate 2 having an inertial mass part 3 at its tip. - 特許庁

セル１２の表面にフラックスを塗布するフラックス塗布工程と、フラックスが塗布された隣接するセル１２に渡ってタブ１４を配設するタブ配設工程と、当該タブ１４をセル１２に半田付けして接続するタブストリング工程と、タブ１４が接続されたセル１２を加熱するセル加熱工程とを備える。例文帳に追加

The method for manufacturing a solar cell comprises a step for coating the surface of a cell 12 with flux, a step for arranging a tab 14 across adjacent cells 12 coated with flux, a tab string step for connecting the tab 14 with the cells 12 by soldering, and a step for heating the cells 12 connected with the tab 14. - 特許庁

外部接続用の基板３０に固定接続される第１チップ１０Ａは、半導体チップ１１の表面に形成された集積回路とボールパッド１５との間を接続する再配線１４を封止樹脂１６で封止し、このボールパッド１５上に基板３０へ接続するための半田バンプ１７を搭載している。例文帳に追加

A 1st chip 10A which is fixedly connected to a substrate 30 for external connection is constituted by sealing rewiring lines 14, connecting an integrated circuit formed on the surface of a semiconductor chip 11 and ball pads 15 to each other, with sealing resin 16 and mounting solder bumps 17 for connection with the substrate 30 on the ball pads 15. - 特許庁

ケース７０における外底面の４隅の近傍に、振動子６１における第１の駆動電極６５、第２の駆動電極６６、検出電極６７およびＩＣ９０のいずれにも電気的に導通しないダミー電極７９を設けることで、ケースにおける電源電極における半田付部にクラックが発生することを防止する。例文帳に追加

Dummy electrodes 79 are provided, near four corners of an outer bottom face in a case 70, that are not electrically conductive with any of a first drive electrode 65, a second drive electrode 66 and a detection electrode 67 in a vibrator 61 and an IC 90, and thereby preventing the occurrence of cracks at a soldering part in a power supply electrode in the case. - 特許庁

本装置は、可撓性の絶縁フィルム部材を筒状に丸めた形状をもつ筒状部材４と、筒状部材４の筒軸方向における一端に固定され、アンテナパターン３に半田付けにより接続された回路パターン１０が形成された回路基板２と、筒状部材４の内側にあって回路基板２の一面側に立設されたモノポールアンテナ１とを含んで構成される。例文帳に追加

The assembly comprises a tubular member 4 having a shape formed by rounding a flexible insulation film into a tube, a circuit board 2 fixed to one axial end of the tubular member 4 with a circuit pattern 10 soldered to an antenna pattern 3, and a monopole antenna 1 erected on one side of the circuit board 2 inside the tubular member 4. - 特許庁

リジッドパッケージ基板の表面上に半田バンプを有する半導体チップをフェースダウンにより搭載して、前記半導体チップと前記リジッドパッケージ基板とをフリップチップ（ＦＣ）接続を介して機械的及び電気的に一体化した半導体装置において、前記リジッドパッケージ基板の反りを十分に低減する。例文帳に追加

To reduce enough the warp of a rigid package substrate, in a semiconductor device wherein a semiconductor chip having solder bumps is so subjected to the face-down mounting on the rigid package substrate as to integrate the semiconductor chip and the rigid package substrate mechanically and electrically with each other via a flip-chip (FC) connection. - 特許庁

ガラス基板１の表面にＩＤＴ電極よりなる入出力電極３，４を設け、入出力電極３，４が設けられたガラス基板１上に圧電膜２を付着させるとともに、圧電膜２の外部へ露出した入出力電極３，４の端子電極部にリード端子６ａ〜６ｄを半田付けする。例文帳に追加

This surface wave filter provides an input-output electrodes 3 and 4 composed of IDT electrodes on the surface of a glass substrate 1, attaches a piezoelectric film 2 onto the substrate 1 on which the electrodes 3 and 4 are provided and also solders lead terminals to the terminal electrode parts of the electrodes 3 and 4 exposed to the outer part of the film 2. - 特許庁

実装基板２０を構成する絶縁部材２２の表面には、ボンディングワイヤ１４を介してＬＥＤチップ１０の電極と電気的に接続されるとともに端部まで延長されたリードパターン２３が形成され、リードパターン２３の延長された端部にリード線１１０を半田接合するための接合部２３ｃが設けられている。例文帳に追加

A lead pattern 23 that is electrically connected to the electrode of the LED chip 10 via the bonding wire 14 and is extended to the edge is formed on the surface of an insulating member 22 for composing the packaging substrate 20, and a junction section 23c for soldering and joining a lead wire 110 is provided at the extended edge of the lead pattern 23. - 特許庁

またサブマウント９は熱膨張係数が３．５〜６．０×１０^−６／℃である材料を用いて２００〜４００μｍの厚さに形成し、このサブマウント９に対して半導体レーザーＬＤ１〜７は、両者の接着面内でＡｕＳｎ共晶点半田およびメタライズ層を複数に分割して、ジャンクションダウン構造で分割接着する。例文帳に追加

The submount 9 is formed 200-400 μm thick using a material having a thermal expansion coefficient of 3.5-6.0×10^-6/°C, and the semiconductor lasers LD1-7 are bonded to the submount 9 with its junction down by dividing an AuSn eutectic point solder and a metallization layer into a plurality of parts in the bonding face. - 特許庁

セラミック基板の上面に、下地金属層、第１拡散防止層、導体層、第２拡散防止層、Ｔｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉの少なくとも１種を主成分とする層と、ＡｕまたはＡｕ−Ｓｎ合金層、ＳｎまたはＳｎ合金からなる半田層が順次積層された配線層を具備していることを特徴とするセラミックス配線基板。例文帳に追加

The ceramics wiring board provides such wiring layers laminated in sequence on its top surface as a groundwork metallization layer, a primary diffusion preventive layer, a conductor layer, a secondary diffusion preventive layer, a layer mainly consisting of at least one kind of material among Ti, Ag, Cu, or Bi, Au or Au-Sn alloy layer, and a soldering layer comprising Sn or Sn alloy. - 特許庁

上層配線２および下層配線３を有するベース板１の上面にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体４が設けられ、その周囲には矩形枠状の絶縁層１６が設けられ、それらの上には第１、第２の上層再配線２０、２４が設けられ、第２の上層再配線２４の接続パッド部上には半田ボール２７が設けられている。例文帳に追加

A semiconductor constituent body 4 called CSP is provided on the upper surface of a base plate 1 provided with upper wiring 2 and lower wiring 3, an insulating layer 16 like a square frame is formed therearound, then first and second upper re-wirings 20 and 24 are formed thereon, and a solder ball 27 is provided on the connection pad of the second upper re-wiring 24. - 特許庁

Ａｌ電極１と接続され、チップ表面に延在するＣｕから成る配線層７と、当該配線層７上に位置するように感光性のブロック共重合ポリイミド層Ｐを介して形成されたメタルポスト８と、当該メタルポスト８上にＰｄ９，Ｎｉ１０，Ａｕ１１を介して形成された半田ボール１２とを具備する。例文帳に追加

A chip-size package is provided with a wiring layer 7 which is composed of Cu widely existing on the surface of a chip, and is connected to Al electrode 1, a metal post 8 formed via a photosensitive block copolymer polyimide layer P so that it is positioned on the wiring layer 7, and a solder ball 12 formed on the metal post via Pd 9, Ni 10 and Au 11. - 特許庁

また、液晶テレビジョン１００では、ＬＶＤＳケーブル８０の不要輻射を低減するため、中継基板のＬＶＤＳケーブルが接触する領域を半田メッキ処理するとともに、中継基板３０と液晶パネル４０の背面に取り付けられたフレーム４２とでＬＶＤＳケーブル８０を狭持する。例文帳に追加

In addition, in the liquid crystal television 100, solder plating processing is performed on an area with which the LVDS cable of the relay substrate comes in contact and the LVDS cable 80 is held by the relay substrate 30 and a frame 42 attached to the rear surface of the liquid crystal panel 40 in order to reduce the spurious radiation of the LVDS cable 80. - 特許庁

そして、絶縁層３２の上に配線回路パターン１９を形成し、前記配線回路パターン１９のうちＬＥＤからなる光源を実装する光源実装部と、基板折曲げ溝６と対峙する前記金属基板５の一面５ａに形成された前記配線回路パターン１９上にクリーム半田を塗布する。例文帳に追加

The wiring circuit pattern 19 is formed on the insulating layer 32, and cream solder is applied to a light source mounting part on which a light source of LED of the wiring circuit pattern 19 is to be mounted and the wiring circuit pattern 19 formed on the one surface 5a of the metal substrate 5 opposed to the substrate bending groove 6. - 特許庁

像ぶれ補正用レンズ群１が搭載されたピッチング移動枠２の駆動手段である第１のコイル７ｙと第２のコイル７ｘとＬＥＤ１２の端子とは、外部の駆動回路と電気的に接続するフレキシブルプリントケーブル１６に対してピッチング移動枠２の同一平面上において半田付けしてある。例文帳に追加

A first coil 7y, a second coil 7x and the terminal of the LED 12 which are the driving means of a pitching movable frame 2 which an image blurring correcting lens group 1 loaded, are soldered to a flexible printing cable 16 electrically connecting to an outside driving circuit on the same plane surface of the frame 2. - 特許庁

本発明は、光ピックアップ装置の基板や受光素子の表面を粘着剤層付き耐熱性フィルムからなる保護フィルムで保護した状態で半田リフロー処理を行った後、前記保護フィルムを剥離すると基板や受光素子に糊残りを生じることがない光ピックアップ受光素子用保護フィルムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a protective film for an optical pickup photodetector by which an adhesive is not left on a substrate and a photodetector of an optical pickup device, when the protection film is peeled after a solder reflow process is performed, in a state such that the surfaces of the substrate and the photodetector are protected by the protective film comprising a heat resistant film with an adhesive layer. - 特許庁

メインフレキシブル配線基板１とライト駆動用フレキシブル配線基板２の導通接合すべき接続端子１２１、２２１が設けられている各基板端面１１１、２１１を当接させた状態で、略一直線上に延在する４対の対応する配線１２、２２の各接続端子１２１、２２１が夫々半田３により導通接続されている。例文帳に追加

Under a state where the board end faces 111 and 211 provided with the connection terminals 121 and 221 of a main flexible wiring board 1 and a light driving flexible wiring board 2 to be conduction bonded are abutting, the connection terminals 121 and 221 of four pairs of corresponding interconnections 12 and 22 extending on a substantially straight line are conduction connected, respectively, by solder 3. - 特許庁

複数のリードの外端部を束ねるタイ・バーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体集積回路装置の製造方法において、モールド・キャビティ外周とタイ・バー間に充填された封止レジンをレーザにより除去した後、半田メッキ等の表面処理を実行する。例文帳に追加

In a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device of a QFN-type package using a multiple leadframe having tie bars for bundling the outer ends of a plurality of leads, a sealing resin filling the gap between the outer circumference of a mold cavity and the tie bars is removed by means of a laser beam and then surface treatment such as solder plating is carried out. - 特許庁

本発明は、電子部品等の被印刷体の一面に、半田ペーストやフラックス等の印刷材料を所定のパターンで印刷するスクリーン印刷方法において、上記所望の形状の印刷材料を被印刷体上に単純な構成により低コストで形成することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a screen printing method which can form a printing material of a desired shape on a printing object at a low cost under a simple construction, in the screen printing method which prints the printing material such as a solder paste or a flux, in a specified pattern, on the whole surface of the printing object such as electronic components. - 特許庁

端子電極１４１，１４４の電極面積は、他の端子電極１４２，１４３，１４５，１４６よりも大きいことから、２次巻線を構成するワイヤ１３２，１３３の両端を端子電極に熱圧着する際に、端子電極１４１，１４４にかかる熱負荷を軽減することができ、端子電極１４１，１４４における半田の濡れ性の低下を防止することができる。例文帳に追加

Since electrode areas of terminal electrodes 141, 144 are larger than those of other terminal electrodes 142, 143, 145, 146, heat loads applied to terminal electrodes 141, 144 can be mitigated when both ends of the wires 132, 133 that constitute the secondary winding are thermocompression-bonded to the terminal electrodes, and it is possible to prevent wettability deterioration of the solder on the terminal electrodes 141, 144. - 特許庁

配線基板１の主面上にフェイスダウン方式でフリップチップ実装されたロジックチップ２のボンディングパッド１３と配線基板１のランド５ａは、ボンディングパッド１３上に形成されたバリアメタル層１４および半田層１５と、ランド５ａ上に形成されたスタッドバンプ１６ｓとを介して接続されている。例文帳に追加

Bonding pads 13 of a logic chip 2 which is flip-flop mounted on a main surface of a wiring board 1 by a face-down method and lands 5a of the wiring board 1 are connected to barrier metal layers 14 and solder layers 15 which are formed on the bonding pads 13 through stud bumps 16s formed on respective lands 5a. - 特許庁

特に前記スパイラル接触子の表面に形成されるＡｕメッキ層の形成領域を限定することで、前記電子部品と接点部材とを半田付けにて接合したときの電気的特性の安定性や、前記接点部材の損傷等を防止することが可能な接点部材及等を提供することを目的としている。例文帳に追加

To provide a contact member and the like, capable of stabilizing an electric characteristic when joining an electrical component to the contact member by soldering, and capable of preventing damages or the like of the contact member, by limiting the formation areas of an Au plating layer, in particular, formed on the surface of a spiral contact. - 特許庁

ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a flexible printed board, capable of preventing positional shift of a package IC when the package IC arranged with a plurality of solder balls along the bottom face of the IC is mounted on the flexible printed board, a mounting structure, an electro-optical device mounting that mounting structure, and an electronic apparatus mounting that electro-optical device. - 特許庁

本発明は、半導体基板２１の表面に絶縁層２３が設けられ、該絶縁層上に導電層２４，２５が設けられ、該導電層上に半田バンプ２６が設けられた半導体装置において、前記導電層に、前記絶縁層側に突出する楔部２８Ａを少なくとも１箇所有することを特徴とする半導体装置２０Ａを提供する。例文帳に追加

This semiconductor device 20A includes the insulating layer 23 provided on the surface of a semiconductor substrate 21, conductive layers 24, 25 provided on the insulating layer, and solder bumps 26 respectively provided on the conductive layers in such a manner that at least one wedge 28A protruding to the insulating layer side is provided at the conductive layer. - 特許庁

スクリーン版に接触するように順次に配置される複数枚の基板に対して前記スクリーン版の基板背反面に沿って移動するスキージにより印刷用ペースト材料を印刷するに際し、待機中のスキージからのクリーム半田の落下をなくし、また一連の印刷動作をスムーズに行なえるようにする。例文帳に追加

To smoothly perform a series of printing operations by eliminating the falling of cream solder from a squeegee during standing-by when a printing paste material is printed on a plurality of substrates, which are successively arranged so as to come into contact with a screen plate, by the squeegee moving along the back surface of the substrate of the screen plate. - 特許庁

集合電子部品を分割することによって複数個の電子部品を取り出すようにした電子部品の製造方法において、電子部品が低背化されても、分割前の集合電子部品の不所望な破断が生じにくく、また、得られた電子部品において、搭載部品のための実装可能面積を広くとることができ、マザー基板上への実装のための半田フィレットの高さを制御できるようにする。例文帳に追加

To make undesirable fracture to hardly occur in assembled electronic parts before disassembling the parts even when the heights of the parts are reduced and, in addition, to reduce the heights of solder fillets used for mounting the electronic parts by making the mountable areas of the parts larger in a method of manufacturing the assembled electronic parts from which a plurality of electronic parts can be obtained by disassembling the assembled parts. - 特許庁

半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a process for manufacturing a semiconductor device having a heat resistant resin film used generally for flip-chip connection using a solder bump or a gold bump and an epoxy based resin compound in which reliability of the semiconductor device is enhanced by improving adhesive property especially after it is held under high temperature and high humidity for a long term, and to especially provide a surface modification treatment method. - 特許庁

フレキシブル配線基板１００から接着層１０５ｂにわたって、フレキシブル配線基板１００および接着層１０５ｂを貫通するビア１０６が設けられ、めっきランド１０３ａを層状に被覆する半田層１０９ｂが、ビア１０６に埋設されるとともに、めっきランド１０３ａおよび表面めっき１０３ｃに接続されている。例文帳に追加

From the flexible wiring board 100 extending through to the adhering layer 105b, a via 106 is provided through the flexible wiring board 100 and the adhering layer 105b, and a solder layer 109b, covering the plating land 103a in the state of a layer, is embedded in the via 106 and connected to the plating land 103a and the surface plating 103c. - 特許庁

セラミックスで形成されたＣＣＤ枠１の開口端内周面には、ステンレス製のレンズ枠２が嵌合し、このＣＣＤ枠１のレンズ枠２と嵌合する部位には、メタライズ処理部８が形成され、このメタライズ処理部８でＣＣＤ枠１とレンズ枠２とは半田付け固定され、気密が確保されている。例文帳に追加

A lens frame 2 made of stainless steel is fitted to the inner peripheral surface of the opening end of a CCD frame 1 formed of ceramics and a metallized treatment part 8 is formed to the region fitted to the lens frame 2 of the CCD frame 1, and the CCD frame 1 and the lens frame 2 are fixed by soldering in this metallized treatment part 8 and airtightness is ensured. - 特許庁

ハウジング２の両側に、ハウジング２の取付面側に配置される半田付け片５２を備えた補強金具５が設けられていると共に、この補強金具５からアクチュエータ３と係合可能とした支持片５３がＦＰＣ挿入口２１側に延びており、アクチュエータ３が支持片５３に回動可能に係合している。例文帳に追加

A reinforcing metal fitting 5 equipped with a soldering piece 52 arranged on a mounting face side of the housing 2 is fitted on both sides of the housing 2, and a supporting piece 53 capable of getting engaged with the actuator 3 is extended from the reinforcing metal fitting 5 toward the FPC insertion hole side, and the actuator 3 is engaged with the support piece 53 in free turning. - 特許庁

固定部材５は、実装面に沿う状態で回路基板４に半田付けされる基板取付部５１と、基板取付部５１の端部から立ち上がり、絶縁ハウジング２の長手方向の端部に取り付けられるハウジング取付部５２とを含み、基板取付部５１およびハウジング取付部５２が単一の金属板により形成されている。例文帳に追加

The fixing member 5 comprises a substrate installation part 51 to be soldered to the circuit board 4 along the mounting surface and a housing installation part 52 which rises from the end of the substrate installation part 51 and is installed at the end in longitudinal direction of the insulating housing 2, and the substrate installation part 51 and the housing installation part 52 are formed of a single metal sheet. - 特許庁

これにより、外部端子部９に半田ボールを搭載しない場合において、製造途中の工程で封止樹脂５から基台２の上面に沿ってブリードが流れ出した場合でも、このブリードが金属露出部１２によって止められて防波堤の役目をなし、ブリードが外部端子部９上に被さることを防止できる。例文帳に追加

Accordingly, even when solder balls are not loaded on the external terminals 9, a bleed is stopped by the metallic exposure 12 and serves as a breakwater even when the bleed flows out along the top face of the base 2 from a sealing resin 5 in a process during a manufacture, and a coating can be prevented on the external terminals 9 of the bleed. - 特許庁

コンデンサ素子２，３等の素子を備えたセラミック製チップ体４の側面に，前記素子に対する外部電極５，６，７，８を形成して成る電子部品において，プリント基板に対して半田付け実装できる状態のもとで，前記チップ体４に外部からの衝撃又は熱膨張差によって割れ又は欠けが発生することを低減する。例文帳に追加

To obtain an electronic component having external electrodes 5, 6, 7, 8 for elements such as capacitor elements 2, 3 formed on the side face of a ceramic chip body 4 provided with the elements, wherein cracking or chipping of the chip body 4 due to external impact or difference in thermal expansion is reduced under a state where it can be mounted on a printed board and soldered. - 特許庁

半田付けの際リードピン２１の外周に沿って上方に向け上昇するフラックスは、リードピン２１の周囲のどの部分から上ってきても、全周に渡り設けられたフラックスガイド溝２５に必ず行き当たるので、フラックスガイド溝２５に沿って誘導され、表面張力の効果により、フラックストラップ穴２７に捕捉される。例文帳に追加

A flux rising upward along the outer circumference of the lead-pin 21 at soldering, never fails to get at the flux guide groove 25 provided around the whole circumference from whichever part of the periphery of the lead-pin 21 it rises, so that, the flux is inducted along the flux guide groove 25 to be captured in the flux strap hole 27 by an effect of surface tension. - 特許庁

水等の液体が充填されたシリコン樹脂等からなる弾性変形可能な袋状体１１をステージ１４上に配置し、袋状体１１の上面に貼り付けられたフレキシブル基板１２の接続電極１３上にウエハ１５の半田ボール１６を配置し、ウエハ１５上に重量調整用の加圧板１７を配置する。例文帳に追加

An elastically deformable bag-like body 11 of silicon resin filled with a liquid, e.g. water, is placed on a stage 14, solder balls 16 of a wafer 15 are set on the connection electrodes 13 of a flexible board 12 attached to the upper surface of the bag-like body 11, and a press board 17 for adjusting the weight is placed on the wafer 15. - 特許庁

レセプタクル１１の導電端子１３、接合片１４、接合用舌片１５ｈを、回路基板の表面に形成したリード線、接合板にそれぞれ接触させ、半田付けによって導電端子１３とリード線、接合片１４と接合板、接合用舌片１５ｈと接合板をそれぞれ接合固定する。例文帳に追加

The conductive terminal 13 of a receptacle 11, the junction piece 14 and the junction tongue piece 15h are made to contact with a lead wire and a junction plate formed on a surface of the printed circuit board, and the conductive terminal 13 and the lead wire, the junction piece 14 and the junction plate, the junction tongue piece 15h and the junction plate are jointed firm by soldering respectively. - 特許庁

鉱物絶縁導体を少なくとも一つの管状構造体に接続するための接続構造であって、少なくとも一端部が管状構造体と部分的に重複して配置され、溶接または半田付けにより固定され、外被面が重複領域に配置されるものにおいて、製造が簡単で機械的に安定なこの種の接続構造を提供する。例文帳に追加

To provide a connecting structure for connecting a mineral-insulated conductor to at least one tubular structure capable of being easily manufactured, and mechanically stable, in a connecting structure having at least one end partially overlapped on a tubular structure and fixed by welding or soldering, and arranged an outer covering surface in the overlapped range. - 特許庁

ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣの向きを簡単かつ正確に識別可能で、基板に実装する場合に実装方向の間違えを防止可能なパッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a packaged IC in which a plurality of solder balls is arranged along the bottom face of the IC and which can be prevented from being mounted in a wrong direction when the IC is mounted on a substrate by easily and accurately discriminating the direction of the IC; and to provide a mounting structure, an electrooptic device equipped with the mounting structure, and electronic equipment equipped with the electrooptic device. - 特許庁

半導体レーザ・チップ７をサブマウント８を介して金属基台９に固定した半導体レーザ装置において、ＩｎあるいはＳｎを含む半田１３を介して、金属基台９のＡｕメッキ層１０とサブマウント８裏面とを接合する際に、形成される化合物ＡｕＩｎあるいはＡｕＳｎが脆弱なものとなることを防止して、接合部の接合強度を向上させて信頼性向上を図る。例文帳に追加

To improve reliability by preventing a formed compound AuIn or AuSn from being fragile so that junction strength of a junction part is improved, when an Au plated layer of a metal pedestal and a rear surface of a submount are jointed together with a solder containing In or Sn in between, in a semiconductor laser wherein a semiconductor laser chip is fixed to the metal pedestal with the submount in between. - 特許庁

接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board. - 特許庁

前記絶縁本体の第１部分の後端面に、外部接続したケーブル組合せを収容するための収容開口が設置され、該ケーブル組合せのケーブルによって、第１端子モジュールは、他の電子装置と電気的接続することができ、第２端子モジュールは、その底部分から延伸した溶接部を介して、回路基板に半田付けられ電気接続する。例文帳に追加

An opening for housing a cable combination, connected with an external part, is formed at the back end surface the first part of the insulation main body, and the first terminal module can be electrically connected to the other electronic device by the cables of the cable combination, and the second terminal module is electrically connected to the circuit board by soldering through a soldering part extended from the bottom part of it. - 特許庁

基板に多数の位置決め用孔を形成する必要なく基板に対して精度良く位置決めすることが可能であり、かかる位置決め状態下で基板の表裏両面に形成された導電路パターンに対して半田付けを容易に行うことが出来る、新規な構造の基板用コネクタ及びそれを用いたコネクタを備えた配線基板を提供することを、目的とする。例文帳に追加

To provide a board connector with a novel structure with which the board connector can be positioned to a board in good precision without requiring to form many positioning holes in the board and soldering can be made easily to a conductive path pattern formed on both front and rear sides of the board with such a positioning state, and to provide a wiring board having the connector using the novel structure. - 特許庁