「"半田面"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

そして、半田面ランド部の熱容量が、部品実装面ランド部の熱容量より大きくされる。例文帳に追加

The heat capacity of the soldering plane land is larger than that of the component mounting plane land. - 特許庁

各バイアホール１７の半田面１１ｂ側のランド１７ａはソルダレジスト１８で被覆されている。例文帳に追加

Lands 17a on the solder surface side 11b of each via hole 17 are covered by solder resists 18. - 特許庁

また、通信回路１４を実装した回路基板１５の半田面をベタグランドパターンとし、半田面側を通信電極１２に向けて配置する。例文帳に追加

Also, a solder surface of a circuit board 15 where the communication circuit 14 is mounted is formed into a solid ground pattern, and a solder surface side is disposed facing the communication electrode 12. - 特許庁

この識別マーク１１２はメイン基板１００の半田面にフラックスを塗布した後にフラックスに人の手指が押付けられることに基づいて形成されたものであり、メイン基板１００の半田面には手指の指紋が刻印されている。例文帳に追加

The fingerprint of the finger is left on the solder surface of the main board 100. - 特許庁

プリント配線板１０の部品実装面の裏側となる半田面に、プリント配線板の位置を確認するため、認識装置で認識可能な認識マーク１２が、半田面の対角線上の二隅に形成されている。例文帳に追加

Recognition marks 12 recognizable by a recognition device are formed at two corners on a diagonal line of a solder face becoming a rear side of a component mounting face of the printed wiring board 10 so that a position of the printed wiring board can be confirmed. - 特許庁

可動部３には、半田面４０を有する突起部４１が設けられ、支持ワイヤの先端が半田面に当接して半田付けされることにより、支持ワイヤと、フォーカスコイルまたはトラッキングコイルとが電気的に接続されている。例文帳に追加

The moving part 3 is provided with a projecting part 41 having a soldering surface 40 and the front end of the supporting wire 4 is soldered to the soldering surface in touch therewith, by which the supporting wire and the focusing coil or the tracking coil are electrically connected. - 特許庁

そして、半田面に設定された半田付けエリア内において、内壁ランド部と半田面ランド部とが接する部分から成るエッジ部ｇ２に沿って第１の被膜が形成される。例文帳に追加

Then, in a soldered area set to the solder surface, a first film is formed along an edge section g2 comprising a part where the inner wall land section is in contact with the solder surface land section. - 特許庁

プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。例文帳に追加

A connector 2 is attached on a mounting surface 1a of the printed wiring board 1 so that the tip of a lead 2a may protrude to a solder surface 1b, and the connector 2 is fixed with the screws 3 on the solder surface 1b, piercing the printed wiring board 1, and then, flow soldering is performed on the solder surface 1b of the printed wiring board 1. - 特許庁

その後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側をネジ３の頭部を含めてコーティング剤５でコーティングする。例文帳に追加

After that, the solder surface 1b of the printed wiring board 1 including the heads of the screws 3 is coated with a coating agent 5. - 特許庁

電気部品配置面６ａには電気部品を配置しその端子はフロー半田面６ｂでフロー半田付けされている。例文帳に追加

An electric component is arranged on the electric component arrangement surface 6a, and the terminal thereof is flow-soldered on the flow soldering surface 6b. - 特許庁

制御手段１５は、半田面センサ１４からの入力信号に基づいてモータ１１を制御し、半田液面の高さが一定になるようにする。例文帳に追加

The control means 15 controls the motor 11 based on an input signal from the solder level sensor 14 so that the solder level is fixed. - 特許庁

これにより、回路基板の面積を大きくし、コネクタ用接続端子の半田面における回路基板３００のスペースも拡張できる。例文帳に追加

Consequently, the area of the circuit board can be increased, and the space of the circuit board 300 on the solder surface of a connection terminal for connector can also be expanded. - 特許庁

金属材料で形成されたガラス保持枠２０とトップランプ基板５の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材２２が介在されるので、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０とが電気的に隔絶される。例文帳に追加

A short circuit prevention member 22 formed of an insulating material is made to intermediate between a glass holding frame 20 formed of a metal material and a soldered surface of a top lamp board 5, so that the soldered surface of the top lamp board 5 or a group of connecting wires K and the glass holding frame 20 are electrically isolated. - 特許庁

金属材料で形成されたガラス保持枠２０とトップランプ基板５の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材２２が介在されるので、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０とが電気的に隔絶される。例文帳に追加

Since a short-circuiting preventing member 22 made of an insulating material is interposed between a glass retaining frame 20 formed of a metallic material and a soldering face of a top lamp board 5, the soldering face of the top lamp board 5 or a connection wire group K and the glass retaining frame 20 are electrically isolated. - 特許庁

金属材料で形成されたガラス保持枠２０とトップランプ基板５の半田面との間には絶縁材料で形成されたショート防止部材２２が介在されるので、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０とが電気的に隔絶される。例文帳に追加

Since a short circuit preventive means 22 made of an insulating material is interposed between a glass holding frame 20 made of a metal material and the soldered surface of a top lamp substrate 5, the soldered surface of the top lamp substrate 5 or a bunch of connection wires K and the glass holding frame 20 are electrically separated from each other. - 特許庁

部品実装面及び半田面を備えた基板１１において、基板１１を貫通させて形成されたスルーホール１５と、スルーホール１５に配設され、内壁ランド部、半田面ランド部及び部品実装面ランド部から成るランド１６とを有する。例文帳に追加

The substrate 11 with a component mounting plane and a soldering plane includes through-holes 15 penetrated through the substrate 11, and lands 16, each of which is arranged in each through-hole 15 and consists of an inner wall land, a soldering plane land, and a component mounting plane land. - 特許庁

図形領域発生部６が貫通穴を介してリードを部品面側から半田面側に突出させて半田付けされる挿入部品、及び半田面に装着される表面実装部品の配置内容を含むデータに対し、挿入部品のリードの位置を内包する複数の図形領域を擬似的に発生させる。例文帳に追加

The graphic area generation part 6 generates, in a pseudo state, a plurality of graphic areas involving positions of leads of insertion components to data including arrangement contents of surface-mounting components mounted on a soldering face and the insertion components whose leads are projected to the soldering face side from a component face side through throughholes and are soldered. - 特許庁

光ピックアップ１の可動部３には、支持ワイヤ４の軸線方向に対して若干傾斜している半田面３２を有する半田用基板３３が設けられている。例文帳に追加

On the movable part 3 of the optical pickup 1, a substrate 33 for solder having a solder surface 32 slightly inclined to the axial direction of the support wire 4 is provided. - 特許庁

そして、噴流ノズル１、２の間には半田流れ案内板４、５が溶融半田Ｓの半田面Ｆより上の溶融半田が落下する点に設けられている。例文帳に追加

Between the jet nozzles 1 and 2, solder flow guide plates 4 and 5 are installed at a point where molten solder above the solder surface F of the molten solder S falls. - 特許庁

よって、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０との接触に伴う短絡が防止され、その結果、これらの破損が防止される。例文帳に追加

Therefore, a short circuit due to a contact between the soldered surface of the top lamp board 5 or the group of connecting wires K and the glass holding frame 20 is prevented, as a result, the damage of these parts can be prevented. - 特許庁

よって、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０との接触に伴う短絡が防止され、その結果、これらの破損が防止される。例文帳に追加

Therefore, short-circuiting due to contact between the soldering face of the top lamp board 5 or the connection wire group K and the glass retaining frame 20 is prevented, thereby damage of them is prevented. - 特許庁

プリント配線基板の裏面（半田面）に、フラッシュ金メッキをほどこしたのちプリント配線基板の表面（製品面）に比較的膜厚が厚いボンディング金メッキで金層を形成する。例文帳に追加

After furnishing the rear surface of the printed circuit board (solder side) with flash gold plating, a gold layer is formed on a front surface of the printed circuit board (product side) by bonding gold plating with a comparatively thick thickness. - 特許庁

そうすると、部品面２のシールドケース２２と半田面のシールドケース２３を取り付ければ、電子部品４の周囲は、ほぼ完全にシールドされる。例文帳に追加

Consequently, when a shielding case 22 is mounted on the parts mounting surface 2 and another shielding case 23 is mounted on the soldered surface 3, the periphery of electronic parts 4 is nearly completely shielded. - 特許庁

このプロジェクタでは、電源基板１９の半田面１９ａとシールド板２０とに接触するように装着される、ネジ止め用の孔部２１ｄを含む導通クリップ２１を備えている。例文帳に追加

The projector is equipped with a conductive clip 21, attached so as to be brought into contact with a soldering surface 19a of a power source board 19 and the shielding plate 20 and including a hole part 21d for screwing. - 特許庁

ねじ挿通孔１５の部品面１１ａ側の周囲にランド１６が形成され、ランド１６の領域内に該ランド１６と半田面１１ｂとを導通させるバイアホール１７が複数形成されている。例文帳に追加

Lands 16 are formed at peripheries of the screw insertion through-holes 15 on the component surface side 11a and a plurality of via holes 17 for conducting the lands 16 and solder surfaces 11b are formed in regions of the lands 16. - 特許庁

噴流された溶融半田の液面の高さを半田面センサ１４により計測し、制御手段１５によりモータ１１を制御して噴流の強さを制御する。例文帳に追加

The level of the jetted molten solder is measured by a solder level sensor 14, and the intensity of a jet is controlled by controlling the motor 11 by a control means 15. - 特許庁

また、補強板１３は、ＦＰＣケーブル１１とＵＳＢコネクタ１２の間に挟まれるので、ＦＰＣケーブル１１の半田面側にも他の部品をマウントすることが可能となり、高密度実装ができる。例文帳に追加

Since the reinforcing plate 13 is held between the FPC cable 11 and the USB connector 12, other parts can be mounted on the solder-surface side of the FPC cable 11, and high-density mounting can be conducted. - 特許庁

表裏となる部品面及び半田面の各々にスルーホールランド21U、21dが形成されたプリント配線板に挿入実装部品を実装する方法である。例文帳に追加

The soldering method is to mount a mounting component to be inserted on the printed wiring board on which through-hole lands 21U, 21d are formed on each of component surfaces of surface/back and soldering surface. - 特許庁

つぎに、半田面７ｂとは反対側の部品面７ａの半田５４を溶融して、この部品面７ａに実装されている電子部品１１を剥ぎ取る。例文帳に追加

Then, solder 54 on the part surface 7a on an opposite side to the solder surface 7b is melted, and the electronic part 11 mounted on the part surface 7a is stripped off. - 特許庁

（ａ）に示すような半田面側に装着する表面実装型部品１０の周囲には、部品外形１１等に基づいて、他の表面実装型部品の装着を禁止する表面実装工程禁止領域１３を設定する。例文帳に追加

A surface mounting process inhibition area 13 where setup of other surface mounting type parts is inhibited is set around surface mounting type parts 10 set upon the solder surface side on the basis of an external shape 11 of parts or the like. - 特許庁

この電気接続箱１００において、回路基板１０の端部１０ａの側方にコネクタ３を配置し、コネクタ３の高さの範囲内に、回路基板１０と半田面クリアランス１５とリレー１１とを収める。例文帳に追加

In this electrical connection box 100, the connector 3 is arranged at the side of the end 10a of the circuit board 10, and the circuit board 10, the solder-face clearance 15 and the relay 11 are accommodated in the range of the height of the connector 3. - 特許庁

フォトダイオードとして互いに独立した電気的出力をするよう分割した分割型フォトダイオードを用いることにより、半田面の傾斜方向を検出する。例文帳に追加

When a split-type photodiode divided for outputting electric output independently of each other is used as the photodiode, slant directional detection is carried out on a soldered surface. - 特許庁

高圧電源回路基板５２、５３どうしを、電気絶縁性を有する支持板６０（６１）の表裏面に、その各基板５２、５３の半田面がその支持板６１を介して互いに向き合う状態で取り付けて配置した。例文帳に追加

High-voltage power source circuit boards 52 and 53 are attached and arranged to the front surface and the back surface of a supporting plate 60 (61) having electric insulating property in a state where the soldered surfaces of the boards 52 and 53 face each other through the plate 61. - 特許庁

半田流れ案内板４、５は、溶融半田Ｓを前記半田槽６の半田面Ｆ上の異なる位置に落下させる半田案内部が互いに交叉して形成され、半田流れ案内板４、５はＶ字形状をなしている。例文帳に追加

The solder flow guide plates 4 and 5 have solder guides which cross each other to cause the molten solder S to fall at different positions on the solder surface F of the solder bath 6, and the solder flow guide plates 4 and 5 form a V shape. - 特許庁

なお、本例では各端子（Ｔ１、Ｔ２）は、リフロー半田が容易なように折り返されて半田面が側方に露出させたり、側方に延在させて接触電極型端子（Ｔ）にする。例文帳に追加

In this example, each terminal (T1, T2) is folded back so as to facilitate reflow soldering, is formed into a contact electrode type terminal(T) by exposing a soldered surface sideward and extending it sideward. - 特許庁

よって、トップランプ基板５の半田面または接続線群Ｋとガラス保持枠２０との接触に伴う短絡が防止され、その結果、これらの破損が防止される。例文帳に追加

Therefore, the short circuit caused by the contact between the soldered surface of the top lamp substrate 5 or a bunch of connection wires K and the glass holding frame 20 is prevented, thus the damage of those electrical parts being prevented. - 特許庁

このとき、プリント配線基板46の部品面47のみならず、半田面50側にも通風路41Ｂが形成され、湿度センサ48全体が本体１内部に取り込まれた空気で覆われる。例文帳に追加

At this time, a ventilation flue is formed not only on a part surface of a printed circuit substrate 46 but also a solder surface side, and the entire humidity sensor 48 is covered with the air taken into the inside of the main body 1. - 特許庁

プリント配線板の半田面側からスルーホールに半田を供給し、この供給された半田と予備半田とを一体化させてリード30をスルーホールに半田付けする。例文帳に追加

The solder is supplied from the solder surface side of the printed wiring board to the through-hole, then to unite the supplied solder and reserve solder allows the lead 30 to be soldered to the through-hole. - 特許庁

プリント基板１の搬送方向Ｒの後側に位置して、このプリント基板１の半田面１ａから突出する端子部３に面取り部５を形成する。例文帳に追加

A chamfering section 5 is formed to the terminal section 3 projected from the solder surface 1a of the printed board 1 while being positioned on the rear side of the direction of carrying R of the printed board 1. - 特許庁

半田用基板の半田面は、支持ワイヤ４の端部またはその近傍に対して傾斜した状態で接触し半田付けされることにより、支持ワイヤが、フォーカスコイル７とトラッキングコイル８にそれぞれ電気的に接続されている。例文帳に追加

The solder surface of the substrate for the solder is brought into contact with and soldered to the end part of the support wire 4 or its vicinity in an inclined state and thus the support wire is electrically connected to a focus coil 7 and a tracking coil 8. - 特許庁

基板１に形成したスルーホール４のフロー半田面側１Ｂに、電気部品３を固定するための接着剤７を塗布することにより、前記スルーホール４を閉塞すると共に、その接着剤７によって電気部品３を固定する。例文帳に追加

At a flow soldering side 1B of a through hole 4 formed on the board 1, an adhesive 7 for fixing the electrical component 3 is applied, thus blocking the through hole 4, and at the same time fixing the electrical component 3 with the adhesive 7. - 特許庁

電気接続箱１００には、リレー１１の端子１１ａおよびコネクタ３の端子３ａを回路基板１０上の回路に半田付けした部分を保護する回路基板１０の下面の半田面クリアランス１５が設けられている。例文帳に追加

In the electrical connection box 100, there is formed a solder-face clearance 15 at the lower face of the circuit board 10 that protects a part in which a terminal 11a of a relay 11 and a terminal 3a of the connector 3 are soldered to a circuit on the circuit board 10. - 特許庁

シールド板が、配線基板の半田面とは反対側に配置された場合でも、シールド板と配線基板とを導通させて、配線基板からの電磁波の発生を抑制することが可能で、かつ、外力などの応力が加わった場合でも、導通させることが可能なプロジェクタを提供する。例文帳に追加

To provide a projector capable of restraining an electromagnetic wave from being generated from a wiring board by achieving conduction of a shielding plate and the wiring board, even when the shielding plate is arranged on a side opposite to the soldering surface of the wiring board, and achieving making them continuous, even when stress, such as external force, is applied. - 特許庁

チャンバー２１内のリッド供給部２２からリッド４を搬送装置２７によってリッド吸着位置Ｂ1 に搬送すると、このリッド４をリッド搬送装置３４が吸着・保持してヒートステージ２４の上方に搬送し、ヒータツール３０の上に半田面を上にして載置する。例文帳に追加

When a lid 4 is carried to a lid suction position B_1 by a carrying device 27 from a lid supply part 22 within a chamber 21, this lid is sucked and held by a lid carrying device 34 to be carried to over a heat stage 24 and to placed with its soldering surface faced up on a heater tool. - 特許庁

プリント基板１の実装面から挿入して半田付けしたテスト電流制限用抵抗器２の一方のリード足３の先端に、プリント基板１の半田面に取り付けた可撓接触子６の先端部分を臨ませ、可撓接触子６をテストボタンにより押すようにした。例文帳に追加

The top of a flexible contact 6 attached to the soldered surface of the printed circuit board 1 is made to face the top of one of lead legs 3 of a resistor 2 for test current restriction inserted and soldered from the mount surface of the printed circuit board 1, and the flexible contact 6 is pressed by a test button. - 特許庁