「半田面」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

認識マーク１０の表面に半田バンプ７と同じ組成でソルダーレジスト層９よりも高さの低い半田層１１が溶着されている。例文帳に追加

A solder layer 11 has the composition identical to that of a solder bump 7, is lower in the height than a solder resist layer 9, and is welded on the surface of the recognition mark 10. - 特許庁

携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。例文帳に追加

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17. - 特許庁

また、いわゆる半田フィレットをリード４（本体部９）の端面９Ｂに形成することができるので、リード４と実装基板との接合（半田付け）状態を容易に外観検査することもできる。例文帳に追加

Further, a solder fillet can be formed on the end face 9B of the lead 4 (body part 9), so that the appearance of a joined (soldered) state between the lead 4 and the mounting board can be easily inspected. - 特許庁

半田付けによる実装の際に半田がボンディングされたワイヤに影響を及ぼさないようにして導通構造の保全が可能な表面実装型の半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device of a surface mounting type capable of maintaining a conductive structure in such a manner that solder does not affect a wire being bonded in case of mounting by soldering. - 特許庁

この場合、半田ボール４４は第２の半導体構成体５１の下面よりも下方に位置させられているので、第２の半導体構成体５１の存在に関係なく、半田ボール４４の配置ピッチを設定することができる。例文帳に追加

Since the solder ball 44 is positioned lower than the second semiconductor structure 51 in this case, a pitch of locating the solder ball 44 can be set irrespective of the presence of the second structure 51. - 特許庁

カバー体２０が金属製であると共に、カバー体２０の左右両側面に、基板１０に形成された半田取付ランド１５に載置され半田固定される左右一対の固定片２３を設けてある。例文帳に追加

The cover unit 20 is made of a metal and a pair of fixing piece 23, which are mounted on the solder fitting land 15 formed on the substrate 10 and fixed by soldering, are provided on both right and left sides of the cover unit 20. - 特許庁

第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。例文帳に追加

To solder first wiring of a first wiring board and second wiring of a second board by simple work, so that a solder fillet of good surface shape is formed. - 特許庁

層集合体２を通した半田７の望ましくない浸透を回避するために、半田層５が、コーティング法の中断によって形成される少なくとも１つの界面Ｇ１、Ｇ２を有する。例文帳に追加

In order to avoid undesirable permeation of solder 7 passing through the layer aggregate 2, the solder layer 5 has at least interfaces G1, G2 formed by the interruption of the coating process. - 特許庁

基板上に立設されたピン側面における半田はい上がり高さを直接的に計測して、欠陥を精密に検出評価できるＰＧＡ実装基板の半田付け検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a soldering inspection device for a PGA (Pin Grid Array) mounting substrate capable of detecting and evaluating a defect precisely by measuring directly a solder creeping-up height on the side surface of a pin erected on a substrate. - 特許庁

実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。例文帳に追加

To provide a solder jet device reducing adhesion of an oxide film on a surface of a jet nozzle to a soldering part of an electronic component even if mounting density of the electronic component on a mounting substrate is high. - 特許庁

可動本体部14の下面に、ベース板12上の半田付け材料に対向させて本体カバー41を取付け、可動本体部14とともにこの本体カバー41をベース板12上の半田付け材料に対して進退自在に設ける。例文帳に追加

A body cover 41 is mounted at a lower surface of a movable body 14 to be opposite to a soldering material on a base plate 12, and the body cover 41 together with the movable body 14 are arranged to be freely advanced and retracted to the soldering material on the base plate 12. - 特許庁

リード端子６ａ，７ａ，８ａが絶縁板40側から各リード挿通孔45，46へそれぞれ挿通され、その反対面（リード挿通孔46周辺部）からバスバー20，21に半田42により半田付けされている。例文帳に追加

The lead terminals 6a, 7a and 8a are inserted into lead insertion holes 45 and 46 from the side of the insulating plate 40, and they are soldered to the bus bars 20 and 21 on the opposite side thereof (periphery of the lead insertion hole 46) by using a solder 42. - 特許庁

基板２０Ｈの銅メッキ状硬化層２５ｈよりも、シールドケースの爪部が幅狭に形成された場合、爪部の端面まで半田が回り込んで、半田接合強度が更に向上する。例文帳に追加

When the pawl sections 12 of the case 10C are made narrower in width than the hardened plated copper-like layers 25h, the strengths of the solder junctions are further increased, because the solder infiltrates to the end faces of the pawl sections 12. - 特許庁

基板への実装時に半田に気泡が入ることが抑制され、また、パッケージの角部側の半田にクラックが発生することが抑制される表面実装形発光装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface-mounted light emitting device in which air bubbles are prevented from being mixed into a solder when mounted on a substrate, and cracks are prevented from occurring on the solder on a corner of a package. - 特許庁

半導体装置１０は、半導体素子(チップ)を内部に保持するパッケージ１１と、このパッケージ１１の基板接続面１１ａに接続された多数の放熱用半田バンプ１３、および基板接続用半田バンプ１４とを備えている。例文帳に追加

A semiconductor device 10 comprising: a package 11 containing a semiconductor element (chip); a large number of solder bumps 13 for heat radiation connected to the substrate connection surface 11a of the package 11; and solder bumps 14 for wire bonding. - 特許庁

複数のワイヤ１１〜１３、２１〜２３を基台２およびレンズホルダ４の側部において半田付けにより固定し、基台２の半田付け部１４、２４から後端側に延びる余剰のワイヤを基台２の背面側へ折り曲げる。例文帳に追加

A plurality of wires 11-13 and 21-23 are fixed to a base 2 and sides of a lens holder 4 by soldering and surplus wires extending to rear end sides from soldering sections 14 and 24 of the base 2 are bent to a back face side of the base 2. - 特許庁

本発明は、基体の反り変形を抑制し、半田の濡れが良好で、基体と表面導体層との接着強度が、初期状態及び半田付け後を行った後でも強固に維持できる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board wherein warp deformation is restrained, wettability to solder is excellent, and adhesion between a substrate and a surface conductor layer can be maintained high before and after soldering. - 特許庁

このようにすると、表面実装部品Ｅの各端子部Ｔにおける半田Ｓの溶融タイミングが均一化されるから、各端子部Ｔに作用する力のバランスが保たれ、ひいては半田付け不良を防止することができる。例文帳に追加

This uniforms timing of melting solder S at each of the terminals T of the surface mounting component E, keeping the balance of forces acting on the terminals T, thus preventing soldering failure. - 特許庁

基板に表面実装されるコネクタ部材の半田付け作業工数が少なくでき、かつ、半田付け不良のない、コネクタ部材の取付構造を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting structure of a connector member in which soldering work man-hour of a connector member surface-mounted on the substrate and there is no soldering failure. - 特許庁

従来の方法で光ファイバアレイを得ようとすると、半田を、溶融後圧延して得た後、所望の形状に加工しなければならず、半田材の切断時に不良の発生を防止できないと言う問題があり、手間、コスト面での問題となっている。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an optical fiber array which solves conventional problems. - 特許庁

回路基板２の下面側には第１のランド５群と第２のランド６群が形成されており、第１のランド５に台座部材８が半田接合され、第２のランド６に半田ボール９が付設されている。例文帳に追加

A group of first lands 5 and a group of second lands 6 are formed on a reverse surface of the circuit board 2; and the pedestal member 8 is soldered to each first land 5, and a solder ball 9 is added to each second land 6. - 特許庁

ＩＣパッケージ１の裏面外縁近傍に信号用半田ボール３ａを１列配置し、その内側に給電用半田ボール３ｂを配置する。例文帳に追加

Soldering balls 3A for signals are arranged on a line near the outer edge of the rear surface of an IC package 1 and soldering balls 3b for electric feeding are arranged at the inside of the line. - 特許庁

そして、フィレット２０の幅ｘ、すなわち半田層２のリードフレーム３との接触面の端部より外側の領域の幅を、半田層２の厚さｈの２倍以上とする。例文帳に追加

A width of a fillet 20, namely, a width of a region on the outside of an end part of a contact surface to the lead frame 3, of the solder layer 2 is twice or more as greater as a thickness h of the solder layer 2. - 特許庁

その後、半田パターンをリフローすることにより、チップ状の発光素子を半田材料の表面張力により、自己整合的に中央部上に移動させて固定する。例文帳に追加

Then, when the solder pattern is reflowed, the chip-like light-emitting device is moved and fixed to the center like self alignment by surface tension of a solder material. - 特許庁

パッケージ４の上面１０には、半田ボール８と同数の金属から成る複数の雌ねじ１２が相互に間隔をおいて配設され、各雌ねじ１２は対応する半田ボール８にパッケージ４内で電気的に接続されている。例文帳に追加

The upper face 10 of the package 4 is disposed with as many metal female screws 12 as the solder balls 8 located at equal distance apart from each other, while each the female screw 12 is connected electrically to the corresponding solder ball 8 inside the package 4. - 特許庁

錘３５によって半導体素子１２を加圧しながら溶融された半田を半導体素子１２の前記接合部と対向する面全体に行き渡らせるように半田付けを行う。例文帳に追加

Soldering is executed in such a way that a molten solder can reach the entire surface of the semiconductor devices 12 opposite to the junction while pressing the semiconductor elements 12 by the weight 35. - 特許庁

また、ノズル状こて部材１の先端筒部３に設けられた切欠部４から半田Ｓを貫孔部２内に挿入して、半田Ｓを貫孔部２の内周面に接触させつつ溶融させる。例文帳に追加

In addition, the solder S is inserted into the through-hole portion 2 from a cut-out portion 4 provided on the tip end cylindrical portion 3 of the nozzle shape soldering iron member 1, and the solder S is fused by being brought into contact with the inside surface of the through-hole portion 2. - 特許庁

検出部１８は、半田層１０ａ，１０ｂの半田の這い上がりのない領域であって、天板部分１６の通電方向と直交する方向に関する側面から突出する突出部分２０ａ，２０ｂを有する。例文帳に追加

The sensing part 18 includes protruded parts 20a, 20b protruding from the side surface thereof which is a region where the solder of solder layers 10a, 10b does not climb and which relates to a direction perpendicular to a power supply direction to the top plate 16. - 特許庁

表面実装型電子デバイスを回路基板上に半田接合した際に傾きが生じ、半田接合部に大きな機械的応力が加わってクラックが発生し易くなるという不具合を解決する。例文帳に追加

To solve the problem that, when a surface mounting electronic device is solder-joined on a circuit board, the surface mounting electronic device is mounted at a tilt, and thereby large mechanical stress is applied to the solder joint and cracks are easily generated in there. - 特許庁

また、金属板を屈曲成形して放熱用フィンを形成した後、放熱用フィン全体に半田メッキを施し、次に放熱用フィンに熱を加えて半田メッキを基体等のフィン接合面に接着一体化する。例文帳に追加

Furthermore, after bending the metallic plate to form the fin for heat dissipation, the fin for heat dissipation is soldered entirely and next, the fin for heat dissipation is heated to adhere and integrate solder to the fin soldering surface of the substrate, etc. - 特許庁

液晶パネル、あるいはバックライトに基端側を電気的に接続したアース線Ｅの先端部を半田付けする表面カバー４の半田付け領域109の周囲に、抜き穴111を設ける。例文帳に追加

Punched holes 111 are formed surrounding a soldering region 109 of a surface cover 4, where the top end of the grounding cable E is to be soldered, with the base end of the grounding cable connected electrically to a liquid crystal panel or a backlight. - 特許庁

半田の溶融時間およびチップ部品の加熱時間を短くし、半田の表面酸化および製品の性能低下を防止できるチップ部品のボンディング方法及び装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for bonding a chip component, wherein the melting time of solder and the heating time of the chip component are shortened as well as oxidation on the surface of the solder and drop in the performance of a product can be prevented. - 特許庁

表面実装型ＬＥＤを半田パッドへ配置すると、重心が半田パッドによって支えられる範囲に無いため、配線基板に対して傾いてしまうことが分かった。例文帳に追加

It has been discovered that when disposing a surface-mounted type LED on a soldering pad the LED inclines with respect to a wiring substrate, because its center of gravity is not located in a range capable of supporting it by the soldering pad. - 特許庁

従来の半導体装置においては、半田バンプ電極の半田材料がＣｕ膜を拡散して絶縁ベース材とＣｕ膜との界面に達し、それにより絶縁ベース材とＣｕ膜とが互いに剥離し易くなってしまう。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which peeling is hard to occur between an insulating film and an contact metal film, and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

マザーボードに固定する半田付けの際に、ランド部間、又は、端面スルーホール間の半田によるショートが生じ難いプリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board having no tendency to cause a short circuit by soldering between land parts or between end-face through holes when soldered to fix to a mother board. - 特許庁

半田接続ができない素材を用いた電極であっても、半田によるリード線接続を可能にし、許容電流が大きく信頼性に優れた端子接続を有する面状発熱体を提供すること。例文帳に追加

To provide a flat heating element which has terminal connection of large current tolerance and of superior reliability, wherein connecting lead wires by soldering is enabled even in the case of an electrode using materials in which connection by soldering is not possible. - 特許庁

加熱板５を均熱板３下面に対して下方から押し当てるとともに、均熱板３を介して金属基板２及びペースト半田４を間接的に加熱し、金属基板２上に塗布したペースト半田４を溶融させる。例文帳に追加

A hot plate 5 is pressed to the lower surface of the uniform heater plate 3 from beneath, and the metal substrate 2 and the paste solder 4 are indirectly heated through the uniform heater plate 3, thus melting the paste solder 4 applied onto the metal substrate 2. - 特許庁

加熱板５を均熱板３下面に対して下方から押し当てるとともに、均熱板３を介して金属基板２及び糸半田４を間接的に加熱し、金属基板２上に配置した糸半田４を溶融させる。例文帳に追加

A heating plate 5 is pressed against the lower surface of the soaking plate 3 from below, and then the metal substrate 2 and the thread solder 4 are heated indirectly through the soaking plate 3, thus melting the thread solder 4 arranged on the metal substrate 2. - 特許庁

裏面に複数の接続端子が配置されている電子部品の上記接続端子と基板との半田接続の信頼性向上を図る、グリッドアレイ型電子部品、回路基板、及びリフロー半田付け方法を提供する。例文帳に追加

To provide a grid array type electronic component, a circuit board, and a method of reflow-soldering, which improve a solder connection reliability between a substrate and connection terminals of the electronic component having the plurality of connection terminals disposed on the rear face. - 特許庁

糸半田片121 は、端子110 の先端側の斜面に固着され、糸半田を、その先端部分が端子110 の先端よりも基板500 側に突出するように配置し切断して形成される。例文帳に追加

A solder wire 121 is fixed to the oblique face of the top end side of the terminal 110, and the solder wire is arranged and cut so that the top end can be projected from the top end of the terminal 110 to the substrate 500 side. - 特許庁

半田接続部４０は、導体線２４を含むピン形状金属薄板３０と接続端子１４とが、導体線２４よりも広い接触面積で半田により接続されている。例文帳に追加

The solder connection part 40 is formed by means that the pin-shaped thin metal plate 30 including the conductor wire 24 and the connection terminal 14 are connected to each other by soldering at a wider contact area than that of the conductor wire 24. - 特許庁

このバンプ被覆部２２は、半田バンプ２１の表面の少なくとも一部を覆い、半田バンプ２１を構成する部材よりも融点が低い導電体からなる。例文帳に追加

The bump-coating portion 22 coats at least part of the surface of the solder bump 21, and is made of a conductive material having a melting point lower than that of a member which constitutes the solder bump 21. - 特許庁

電子部品を配置した基板下面の局部の半田付け位置へ溶融半田を接触させた後、時間差をもって基板を異なる方向へそれぞれ傾斜させる。例文帳に追加

After bringing melted soldering into contact with the soldering position of the local part of a substrate lower surface on which an electronic part is arranged, the substrate is tilted respectively in different directions with time differences. - 特許庁

半田盛りパターン２の形成箇所の周囲を基準支持面４２ａに載架したプリント基板１を締付け片４６に締付けねじ５で締め付けることによって、半田盛りパターン２に締付け片４６を圧接させる。例文帳に追加

The clamping piece 46 is brought into pressure contact with the solder peak pattern 2, by clamping the printed circuit board 1 on the reference supporting surface 42a carried at the periphery of the forming position of the solder peak pattern 2 at the clamping piece 46 with the clamping screw 5. - 特許庁

このとき溶融した半田金属は壁面２３によってせきとめられ、接続領域外部から溢れ出さないので、金属配線１９間に半田金属によるブリッジが形成されることは無い。例文帳に追加

The fused solder metal is blocked by the wall surface 23 which prevents it from flowing out to the outer part of the connection region, bridge of soldering metal will not be formed across the metal wiring 19. - 特許庁