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ふぃとんちっどの英語
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「ふぃとんちっど」の部分一致の例文検索結果
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フィトンチッド水溶液例文帳に追加
AQUEOUS PHYTONCIDE SOLUTION - 特許庁
フィトンチッド放出用送風機と換気装置システム例文帳に追加
BLOWER FOR EMITTING PHYTONCIDE AND VENTILATOR SYSTEM - 特許庁
ダイボンディングフィルムと半導体チップとが接着されたダイボンディングフィルム付き半導体チップであって、前記ダイボンディングフィルムは、光後硬化粘着剤からなるダイボンディングフィルム付き半導体チップ。例文帳に追加
The semiconductor chip with the die bonding film comprises the semiconductor chip and the die bonding film which is adhered to the semiconductor chip, wherein the die bonding film is made of a photo postcuring adhesive. - 特許庁
ＲＦＩＤチップとＲＦＩＤリーダ間の混信の程度を低下させる方法例文帳に追加
METHOD OF REDUCING INTERFERENCE BETWEEN RFID CHIP AND RFID READER - 特許庁
シート状物へのフィトンチッドの封入方法例文帳に追加
METHOD OF ENCLOSING PHYTONCIDE IN SHEET-LIKE MATERIAL - 特許庁
半導体チップ封止用離型フィルム例文帳に追加
MOLD-RELEASING FILM FOR SEALING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
プラスチック基材フィルム用ハードコート膜、ハードコートフィルム、コーティング溶液、プラスチック基材フィルム用ハードコート膜の形成方法、反射防止フィルム、熱線反射フィルム、及び紫外線遮蔽フィルム例文帳に追加
HARD COATING FOR PLASTIC SUBSTRATE FILM, HARD COATED FILM, COATING SOLUTION, METHOD FOR FORMING HARD COATING ON PLASTIC SUBSTRATE FILM, ANTIREFLECTION FILM, HEAT RAY REFLECTION FILM, AND ULTRAVIOLET-SCREENING FILM - 特許庁
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「ふぃとんちっど」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 4764件
半導体チップ実装基板及びフラットディスプレイ例文帳に追加
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE AND FLAT DISPLAY - 特許庁
ダイボンディングフィルム、接着シート及び半導体チップの製造方法例文帳に追加
DIE-BONDING FILM, ADHESIVE SHEET, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
フリップチップ型半導体裏面用フィルムの切断精度を高く維持することが可能なフリップチップ型半導体裏面用フィルムを提供すること。例文帳に追加
To provide a film for a flip-chip type semiconductor back surface, which can keep high cutting precision thereof. - 特許庁
半導体チップ搭載用フィルムキャリア例文帳に追加
FILM CARRIER FOR LOADING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
半導体チップの樹脂封止方法及び半導体チップ樹脂封止用離型フィルム例文帳に追加
METHOD FOR RESIN-SEALING SEMICONDUCTOR CHIP AND FILM FOR RELEASING SEMICONDUCTOR CHIP RESIN-SEALING MOLD - 特許庁
半導体装置は、ＦｉｎＦＥＴ１０と、ＦｉｎＦＥＴ１０と同一のチップ上に設けられたＰｌａｎａｒＦＥＴ２０とを具備する。例文帳に追加
The semiconductor device includes: a FinFET 10; and a PlanarFET 20 provided on the same chip with the FinFET10. - 特許庁
半導体封止材料包装用プラスチックフィルム及び半導体装置例文帳に追加
PLASTIC FILM FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
フリップチップ型半導体装置のアンダーフィル材による封止方法例文帳に追加
METHOD OF SEALING FLIP-CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE WITH UNDERFILL MATERIAL - 特許庁
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