れせぷたーふくごうたいの英語

複数のリード２と半導体チップ４は、それぞれ複数のワイヤ５により接続されている。例文帳に追加

The plurality of leads 2 and the semiconductor chip 4 are connected to each other through a plurality of wires 5. - 特許庁

ここで、プレート積層体は、内部に、複数のプレートのうちの２以上のプレートによって囲まれる流体流路を有し、プレート積層体の各プレートは、流体流路をシールするように互いに接合されている。例文帳に追加

The plate laminate has a fluid passage in the inside, which is surrounded by two or more plates from among a plurality of plates, and each plate of the plate laminate is jointed mutually so as to seal the fluid passage. - 特許庁

半導体用接着フィルム、複合シート及びこれらを用いた半導体チップの製造方法例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, COMPOSITE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR CHIP USING THEM - 特許庁

共役ジエン系ポリマー含有のプリプレグ、プリプレグを用いた繊維強化複合材料及び繊維強化複合材料積層体例文帳に追加

PREPREG CONTAINING CONJUGATED DIENE-BASED POLYMER, AND FIBER REINFORCED COMPOSITE MATERIAL AND FIBER REINFORCED COMPOSITE MATERIAL STACKED BODY USING PREPREG - 特許庁

積層構造体は交互に反復的に積層されたゲートパターン及び絶縁パターンを含む。例文帳に追加

The laminate structure includes a gate pattern and an insulation pattern laminated alternately and iteratively. - 特許庁

生成された鍵を用いた移動対象のデータの復号が非接触ICチップ２において行われる。例文帳に追加

The data of the transfer object using the generated key are decoded in the noncontact IC chip 2. - 特許庁

化学的に定義された非ポリマー性結合手プラットフォーム分子およびその複合体例文帳に追加

CHEMICALLY DEFINED NONPOLYMERIC TYPE BOND PLATFORM MOLECULE AND ITS COMPLEX - 特許庁

一定条件下で、金属酸化物の前駆体とテンプレートから得られる複合体を製造する複合体化工程と、複合体から限外濾過によりテンプレートを除去するテンプレート除去工程とから製造される。例文帳に追加

The mesoporous material is manufactured through a combining process for manufacturing a combined body obtained from a precursor of the metal oxide and a template under a fixed condition and a template removing process for removing the template from the combined body by ultrafiltration. - 特許庁