サーマル‐グリースの英語

熱抵抗測定治具、熱抵抗測定方法、及びサーマルグリース評価方法例文帳に追加

THERMAL RESISTANCE MEASURING JIG, THERMAL RESISTANCE MEASURING METHOD, AND THERMAL GREASE EVALUATING METHOD - 特許庁

パワーモジュール１０の熱放散面１６とヒートスプレッダ２６の主面２６ａとの間にサーマルグリース２０が配置される。例文帳に追加

Between the heat dissipation surface 16 of the power module 10 and the principal surface 26a of the heat spreader 26, a thermal grease 20 is disposed. - 特許庁

このパワーモジュールの裏面側（加工硬化層１６側）に、ねじ２２などによりサーマルグリース２４を介して放熱フィン２６が取り付けられる。例文帳に追加

A heat radiating fin 26 is mounted via thermal grease 24 to the rear surface side (in the side of process hardening layer 16) of the power module using a screw 22. - 特許庁

電子機器１０では、ＬＳＩ１２とヒートシンク１５との間の隙間から露出するサーマルグリース層１６の表面をサーマルグリース層１６よりも低い流動性を有すると共に、高い弾性を有する樹脂層１７で覆う。例文帳に追加

In electronic equipment 10, a surface of a thermal grease layer 16 exposed from a gap between an LSI 12 and a heat sink 15 is covered with a resin layer 17 having a fluidity lower than that of the thermal grease layer 16 and a high elasticity. - 特許庁

ＣＰＵチップ３１とヒートシンク３２のプレート部３４との間にサーマルグリース３７を介在させるＣＰＵパッケージ２１において、熱膨張率の差に因る配線基板２４の撓み運動に伴うサーマルグリース３７内の気泡生成を防止する。例文帳に追加

To avoid forming bubbles in a thermal grease 37 due to a flexural motion of a wiring board 24 caused by the thermal expansion coefficient difference in a CPU package 21 containing the thermal grease 37 lying between a CPU chip 31 and a plate 34 of a heat sink 32. - 特許庁

半導体装置とヒートシンクとの間にサーマルグリース層を介在させた電子機器において、半導体装置の熱履歴に伴う放熱性能の低下を抑制する。例文帳に追加

To suppress deterioration of heat radiation performance accompanying thermal history of a semiconductor apparatus in electronic equipment in which a thermal grease layer is interposed between the semiconductor apparatus and a heat sink. - 特許庁

モジュール型電力用半導体素子１が発生する熱を放熱するヒートシンク２と、素子１とヒートシンク２との間に挟持されるものであって脱泡処理が施され且つ両面にサーマルグリース１０を塗布した良熱伝導材からなる薄いシート９とを具備する。例文帳に追加

This heating element cooling device is equipped with a heat sink 2 that radiates heat generated by a module-type power semiconductor device 1, and a thin sheet 9 that is pinched between the device 1 and the heat sink 2, is subjected to degassing treatment, and at the same time is made of an excellent heat-conductive material where thermal grease 10 is applied onto both surfaces. - 特許庁