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チップの幅の英語
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「チップの幅」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 800件
チップセットがベースチップ（２６）と、中間周波数チップ（２８）と、ＲＦチップ（３０）と、増幅器チップ（３２）とを含むことが好ましい。例文帳に追加
It is preferred for the chip set to include a base chip (26), an intermediate frequency chip (28), an RF chip (30), and an amplifier chip (32). - 特許庁
溝幅は半導体チップの幅よりも短くなっている。例文帳に追加
Width of the groove is shorter than that of the semiconductor chip. - 特許庁
これにより、アレイチップ幅が細く、ウェハーあたりのチップの生産量が増やすことができる。例文帳に追加
This enables the array chip width to be made small and the production quantity of chips per wafer to be increased. - 特許庁
基板部ユニット１２をチップ部品の幅と同じ間隔で切断してチップ部品を製造する。例文帳に追加
The board unit 12 is cut at intervals as wide as the width of a chip for the manufacture of the chips. - 特許庁
ＩＣチップ、差動増幅回路、ＣＭＯＳトランジスタ、ＧＰＳ端末及びＩＣチップの製造方法例文帳に追加
IC CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, DIFFERENTIAL AMPLIFIER CIRCUIT, CMOS TRANSISTOR, AND GPS TERMINAL - 特許庁
多重チップ感光性スキャニング（走査）アレイにおいてチップ対チップのギャップ幅を補償するシステム例文帳に追加
SYSTEM FOR COMPENSATING FOR GAP WIDTH OF CHIP VERSUS CHIP IN A MULTIPLE CHIP PHOTOSENSITIVE SCANNING ARRAY - 特許庁
チップを持ち上げているときに、昇降装置２０をチップの幅全体にわたって移動させることにより、チップの持ち上げ制御と、チップと粘着テープとの間の剥離の伝播が達成される。例文帳に追加
The propagation of a control lifting the chip and peeling-off between the chip and the adhesive tape are achieved, by moving the device 20 over the entire width of the chip, when the chip is to be lifted. - 特許庁
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「チップの幅」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 800件
半導体チップ１に対する収容エリア１ａのマージン幅は、半導体チップ１に対する収容エリア１ｂのマージン幅より小さい。例文帳に追加
The margin width of the housing area 1a with respect to the semiconductor chip 1 is smaller than that of the housing area 1b with respect to the semiconductor 1. - 特許庁
オンチップトランスフォーマーバランの振幅不均衡を改善するための装置例文帳に追加
DEVICE FOR REMEDYING AMPLITUDE IMBALANCE OF ON-CHIP TRANSFORMER BALUN - 特許庁
第二の半導体チップは高周波増幅素子の整合回路を有している。例文帳に追加
The second semiconductor chip includes a matching circuit for a high-frequency amplifying device. - 特許庁
チップの横幅１に対して高さ比が０．５〜１．５の構造を有するセンサチップにワイヤボンディングするに際し、センサチップのチップクラックの発生を抑制することができる半導体装置を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device capable of inhibiting the generation of chip clack on a sensor chip during wire bonding to the sensor chip, the structure of which is in a ratio of the width of 1 to the height of 0.5 to 1.5. - 特許庁
この補助チップ６は、主チップ５の逃げ面5bを幅方向で延長するようにして形成された二面拘束のチップ座７内でろう付けされ、主チップ５の終端側には、前記突出端８が位置する。例文帳に追加
The auxiliary tip 6 is welded in a two-side limited tip seat 7 formed by extending the flank 5b of the main tip 5 in a width direction, and the projecting edge 8 is located on the rear end side of the main tip 5. - 特許庁
ドライバチップ２０は、ロジックチップ３０用のロジックチップ電源を作成するロジックチップ用電源回路と、複数のセンサからの検出信号を増幅するオペアンプ群と、を含む。例文帳に追加
The driver chip 20 includes a power supply circuit for the logic chip, which prepares a logic chip power supply for the logic chip 30, and an operational amplifier group which amplifies detection signals from a plurality of sensors. - 特許庁
マッチング回路におけるチップ部品実装用ランドの横幅を、チップ部品を移動させる最大の距離にして、チップ部品がパターンに接する部分において、ランドを等間隔にあけるように形成することで、櫛型状のチップ部品実装用ランドを形成する。例文帳に追加
Consequently, a comb-like land for mounting the chip component is formed. - 特許庁
ホール素子は増幅回路と共に一つのセンサチップ６に内蔵される。例文帳に追加
The Hall element is built in one sensor chip 6 together with an amplifying circuit. - 特許庁
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