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チップベースの英語
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「チップベース」を含む例文一覧
該当件数 : 11件
ガラス製マイクロチップベースプレート、ガラス製マイクロチップベースプレートの製造方法及びマイクロチップ例文帳に追加
MICROCHIP BASE PLATE MADE OF GLASS, ITS MANUFACTURING METHOD AND MICROCHIP - 特許庁
スポット溶接用電極アームの補修用チップベース及び該補修用チップベースを用いたスポット溶接用電極アームの再生産方法例文帳に追加
TIP BASE FOR REPAIR OF ELECTRODE ARM FOR SPOT WELDING, AND METHOD OF REPRODUCING ELECTRODE ARM FOR SPOT WELDING USING THE TIP BASE - 特許庁
不良画素解析方法及びシリコンチップベースド反射型液晶素子の製造方法例文帳に追加
DEFECTIVE PIXEL ANALYTICAL METHOD AND MANUFACTURING METHOD OF SILICON CHIP-BASED REFLECTION TYPE LIQUID CRYSTAL ELEMENT - 特許庁
切削工具のチップベースをホルダ軸に着脱可能に連結することによって、このチップベースの交換を可能となし、作動時におけるびびり振動を抑制する。例文帳に追加
To provide a cutting tool capable of exchanging a tip base by detachably connecting the tip base of the cutting tool with a holder shaft and restraining chattering vibration at the time of an operation. - 特許庁
刃先材料の球体２Ａを成形し、その球体２Ａをチップベース１に刃先部材として接合する。例文帳に追加
A spherical body 2A of the knife edge material is molded and joined to a tip base 1 as a knife edge member. - 特許庁
対応ハードウェアsiliconmotionドライバは以下の Silicon Motion チップベースの PCI および AGP ビデオカードに対応している:LynxSM910LynxESM810Lynx3DSM820LynxEMSM710LynxEM+SM712Lynx3DMSM720詳細設定詳細設定の一般的な部分については XF86Config(5x) を参照すること。例文帳に追加
siliconmotion - Silicon Motion video driver Synopsis発音を聞く - XFree86
この際に、半導体チップ１２ｃは、チップ接着層１５ａを介してチップベース部材１６ａによって支持された状態で第１ベース部材１８から分離される。例文帳に追加
The semiconductor chip 12c is separated from the first base member 18 in a state where the semiconductor chip 12c is supported by the chip base member 16a through the chip adhesive layer 15a. - 特許庁
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「チップベース」を含む例文一覧
該当件数 : 11件
これにより、薄化基板１２’、第２接着層１５及び第２ベース部材１６がそれぞれ複数の半導体チップ１２ｃ、複数のチップ接着層１５ａ及び複数のチップベース部材１６ａに分割される。例文帳に追加
Consequently, the thinned substrate 12', the second layer 15 and the second member 16 are divided, respectively, into a plurality of semiconductor chips 12c, a plurality of chip adhesive layers 15a and a plurality of chip base members 16a. - 特許庁
電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide a fluxing composition and its application in electronic packaging, particularly in a no-flow underfill composition and a pre-applied water level underfill for a flip-chip based semiconductor package and an electronic assembly. - 特許庁
発光素子は、傾斜した側壁を持つキャビティを備える本体、発光チップ、ベースおよび導電部材を含み、ベースは本体内に嵌入され、導電部材は、本体内に形成され、かつキャビティの傾斜した側壁に沿って本体の側壁から外へ延伸している。例文帳に追加
The light emitting device includes a body having a cavity with a slanted sidewall, a light emitting chip, a base and a conductive member, in which the base is fitted in the body, and the conductive member is formed in the body and extends out of a sidewall of the body along the slanted sidewall of the cavity. - 特許庁
有機発光表示装置用駆動パッケージは、中央領域と周辺領域とを含むベースフィルム、ベースフィルムの中央領域上に装着されている駆動回路チップ、ベースフィルムの周辺領域のうちの少なくとも一部分に形成されている複数の導電体、及び導電体上に形成されていて、導電体の長さ方向の両側端部を露出する保護膜を含む。例文帳に追加
The driving package for the organic luminescence display device comprises; a base film including a center region and a peripheral region; a driving circuit chip mounted on the center region of the base film; a plurality of conductors formed on at least a part of the peripheral region of the base film; and a protection film formed on the conductors; in which both side edge parts to length directions are exposed. - 特許庁
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