ハックル領域の英語

このような形状を有する改質領域７が加工対象物１の内部に形成されると、改質領域７を切断の起点として加工対象物１を切断した際に、切断面にツイストハックルが現れるのを抑制することができ、切断面の平坦度を向上させることが可能になる。例文帳に追加

By forming a modified area 7 having such a shape in a workpiece 1, appearance of twists and hackles on the cut face is suppressed when cutting the workpiece 1 while making the modified area 7 the starting point of cutting, so that the flatness of the cut face is improved. - 特許庁

そのため、改質領域７_１〜７_１９を切断の起点としてシリコンウェハ１１及び機能素子層１６を半導体チップに切断しても、深さが３３５μｍ〜５２５μｍの領域ではツイストハックルが顕著に現れず、パーティクルが発生し難くなる。例文帳に追加

Therefor, even when the silicon wafer 11 and a function element layer 16 are cut into semiconductor chips by taking the reformed regions 7_1 to 7_19 as a starting point for cutting, a twist hackle is not remarkably appeared in the region of 335-525 μm in the depth and the particles are hardly generated. - 特許庁