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プリント板製造工程の英語
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英訳・英語 printed circuit board manufacturing process
「プリント板製造工程」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 392件
半田工程を不要にし、プリント基板の製作工程を一つの連続工程にできるプリント基板の製造方法を実現する。例文帳に追加
To provide a printed board manufacturing method which can make manufacturing processes of a printed board into one series of processes by eliminating a soldering process. - 特許庁
多層プリント配線基板を製造するにあたり、作業工程を簡素化する。例文帳に追加
To simplify working processes when a multilayer printed wiring board is manufactured. - 特許庁
プリント配線板製造工程における基材クリーニング装置例文帳に追加
SUBSTRATE-CLEANING APPARATUS IN PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING PROCESS - 特許庁
プリント配線板の製造工程内にキャパシタ素子を作り込むプリント配線板の製造方法において、下記工程を含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法。例文帳に追加
In the manufacturing method for the printed wiring board, a capacitor element is manufactured in the manufacturing process for the printed wiring board. - 特許庁
簡便な工程で効率よく部品内蔵プリント配線基板を製造可能な部品内蔵プリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a method of efficiently manufacturing a printed wiring board incorporating components by simple process. - 特許庁
本発明のプリント配線基板の製造方法は、感光性樹脂層形成工程、露光用マスク作成工程、レジスト形成工程、めっき工程、レジスト除去工程、ラインパターン形成工程、ランド形成工程を含む。例文帳に追加
The printed wiring board manufacturing method includes: a photosensitive resin layer forming process, a process for forming a mask for exposure, a resist forming process, a plating process, a resist removal process, a line pattern forming process, and a land forming process. - 特許庁
この基板処理装置5は、プリント配線基板の製造工程で使用される。例文帳に追加
The substrate treatment device 5 is employed in the manufacturing process of the printed wiring substrate. - 特許庁
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「プリント板製造工程」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 392件
安定性濃縮物は、半導体、プリント配線板などの製造における現像工程で利用され得る。例文帳に追加
The stable concentrate can be used in a developing process for manufacturing semiconductors, printed wiring boards or the like. - 特許庁
簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。例文帳に追加
To manufacture a printed wiring board including large current wiring and signal wiring by simple manufacturing steps. - 特許庁
以下の(A)から(G)の工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法である。例文帳に追加
The method of manufacturing the printed board is characterized in including steps (A) to (G). - 特許庁
プリント配線板の製造方法とその電解メッキ工程に用いる電解メッキ装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTROPLATING DEVICE USED IN ITS ELECTROPLATING STAGE - 特許庁
多層プリント配線板の製造において、前後の工程間の相対位置精度を向上する。例文帳に追加
To improve the accuracy of the relative position of a following process to the position of its preceding process in the manufacture of a multilayer printed wiring board. - 特許庁
より定数少ない工程で配線や微細化、高密度化が可能なプリント配線板の製造方法及びプリント基板を提供する。例文帳に追加
To provide a printed wiring board and a method for manufacturing it by which wiring, downscaling and high-densification are made possible by the use of processes with less constant. - 特許庁
該二次電池ユニットはプリント基板の製造工程スキルを利用して製造され、等しくプリント基板上に設けられ、かつ、該二次電池ユニットはプリント基板の部分的な材料を利用することで製造されている。例文帳に追加
The secondary battery units are manufactured utilizing print substrate manufacturing step skill, mounted equally on the print substrate, and at the same time manufactured by utilizing print substrate partial material. - 特許庁
製造工程数が少なく、かつ高価な装置を必要とすることなく製造可能なフレキシブルプリント配線板、プリント回路板を提供し、またそのようなフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a flexible printed circuit board, along with a printed circuit board and a manufacturing method of the flexible printed circuit board, that can be manufactured with less number of manufacturing processes, with no expensive device required. - 特許庁
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printed circuit board manufacturing process
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