ボンドシの英語

長期的にピックアップ性が良好なダイシングダイボンドシートを提供し、また、当該ダイシングダイボンドシートを用いるＬＥＤ用サファイヤ基板の加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a dicing/die bonding sheet which has good pickup properties for a long period of time, and to provide a method for processing a sapphire substrate for an LED using the same. - 特許庁

多層ダイボンドシート、半導体用接着フィルム付き半導体装置、半導体装置および半導体装置の製造方法例文帳に追加

MULTI-LAYERED DIE BOND SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE WITH SEMICONDUCTOR ADHESIVE FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

レーザーダイシングによりウエハを切断しても剥離できるレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシートを提供する。例文帳に追加

To provide a dicing die bond sheet for laser dicing which can be peeled off even after a wafer is cut by laser dicing. - 特許庁

ダイシングダイボンドシート１０は、基材フィルム１２ａ上に、粘着剤層１２ｂと接着剤層１３とがこの順に形成されている。例文帳に追加

A dicing die bond sheet 10 is formed by forming a sticker layer 12b and an adhesive layer 13 on a base film 12a in this order. - 特許庁

ダイシングダイボンドシート１０は、基材フィルム１２a上に、粘着剤層１２bと接着剤層１３とがこの順に形成されている。例文帳に追加

In a dicing/die bonding sheet 10, an adhesive layer 12b and a bonding agent layer 13 are formed in this order on a base film 12a. - 特許庁

基礎杭１の杭頭部と上部基礎２との間に引抜き抵抗部材として複数のアンボンドシース付ＰＣ鋼より線４を設置する。例文帳に追加

A plurality of unbonded prestressing steel strands 4 with sheath are installed as a drawing resistant member between the pile head of the foundation pile 1 and the upper foundation 2. - 特許庁

基材フィルム上に、粘着剤層およびウエハ固定用接着剤層が順次積層され、前記粘着剤層が少なくとも２層以上で積層されていることを特徴とするレーザーダイシング用ダイシングダイボンドシート。例文帳に追加

In the dicing die bond sheet for laser dicing; a pressure sensitive adhesive layer and an adhesive layer for bonding a wafer are laminated sequentially on a substrate film, and the pressure sensitive adhesive layer is laminated in two or more layers. - 特許庁

小面積化および薄型化した半導体装置を優れた生産性で製造することのできる多層ダイボンドシート、半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multi-layered die bond sheet, a semiconductor device, and a method of manufacturing the semiconductor device in which the semiconductor device small in size and thin in thickness can be manufactured with high productivity. - 特許庁