一括接近の英語

ウエハ授受装置５０はウエハ１を授受する複数のウエハ受け５５と、複数のウエハ受け５５を一括して昇降させるエレベータ５３と、複数のウエハ受け５５を一括してサセプタ電極４７に対して接近離間移動させるリニアアクチュエータ５１とから構成する。例文帳に追加

The wafer delivery device 50 comprises a plurality of wafer receivers 55 for delivering the wafers 1, an elevator 53 for elevating in a lump the plurality of the wafer receivers 55, and a linear actuator 51 for making the plurality of the wafer receivers 55 approach the susceptor electrode 47 and separate from the same. - 特許庁

また、ステー７を回動させることにより、すべての回転ガイド体６を一括してシート状物Ｐの上面に接近または離間する調整が可能である。例文帳に追加

Further, all the rotary guide bodies 6 can be adjusted simultaneously so as to come close to or separate from the upper surface of the sheet-like matter P by pivoting a stay 7. - 特許庁

これにより、複数の低周波信号にそれぞれ乗算された符号は直交関係にあるので、複数の高周波信号でキャリア周波数が接近する場合であっても互いに干渉することなく、複数の低周波信号を一括で周波数変換することができる。例文帳に追加

By this, the codes respectively multiplied by the plurality of low frequency signals have orthogonal relations, and accordingly, the plurality of low frequency signals can be frequency converted in a unified manner, without producing mutual interference if the carrier frequencies become close by the plurality of high frequency signals. - 特許庁

ウェハ保持部の周囲の密閉空間を減圧状態とすることにより、検査用基板の周縁部が中心部よりもウェハトレイ側に接近するように変形した場合においても、バンプ端子が検査用電極に均等に圧接され、バンプ端子と検査用電極との間の接触抵抗が上昇することがないウェハ一括検査装置を実現できるようにする。例文帳に追加

To realize a wafer end batch inspection device for equally press-fitting bump terminals to electrodes for inspection, and for preventing a contact resistance between the bump electrodes and the electrodes for inspection from being increased even when the peripheral edge part of a substrate for inspection is deformed so as to be made closer to a wafer tray side than a central part by setting the peripheral closed space of a wafer holding part in a decompressed status. - 特許庁

打痕や凹みをもつあるいは持たない半田ボ−ル２１が混在する半導体装置２０の複数個を一括して電解槽１に入れ、半田ボ−ル２１が陰極板３に接近してめっき液４中に浮く半導体装置２０に振動機構６により振動を与え、打痕や凹みをもつ半田ボ−ル２１が極めて短時間で修復できる。例文帳に追加

A plurality of semiconductor devices 20 provided with solder balls 21 having and not having a dent or a recess mixedly are placed collectively in an electrolytic cell 1 where the solder balls 21 approach a cathode plate 3 and a vibration mechanism 6 imparts a vibration to the semiconductor device 20 floating in electrolyte 4 thus repairing solder balls 21 having a dent or a recess in an extremely short time. - 特許庁