体積伝導体の英語

熱伝導性充填剤は、さらに平均粒径が５μｍ未満の微粉末熱伝導性充填剤を含有し、該微粉末熱伝導性充填剤の割合が熱伝導性充填剤中に２０〜５０体積％であることが好ましい。例文帳に追加

In addition, the heat conductive filler contains the fine pulverous heat conductive filler having an average particle size of less than 5 μm and the ratio of the fine pulverous heat conductive filler in the heat conductive filler is preferably 20-50 vol.%. - 特許庁

ポリオレフィン樹脂中に熱伝導性フィラーを１０〜９０体積％含有させた熱伝導性樹脂組成物を調整し、この熱伝導性樹脂組成物を使用して、押出製膜機により熱伝導性フィルムを製造する。例文帳に追加

The thermally conductive film is produced by preparing a thermally conductive resin composition prepared by adding 10-90 vol.% thermally conductive filler to a polyolefin resin and molding the thermally conductive resin composition by means of a film extruder. - 特許庁

熱伝導性シートは、シリコーンゲルなどの有機マトリックス中に熱伝導性充填剤が３０〜８０体積％配合されて形成されている。例文帳に追加

The heat conductive sheet is formed by compounding 30-80 vol.% heat conductive filler in the organic matrix such as a silicone gel. - 特許庁

平均粒子径（５０％体積径）が３５μｍ以下かつ９０％体積径（Ｄ_９０）が６０μｍ以下の無機粉末７０〜５０体積％とアクリル系材料３０〜５０体積％を含有してなるアクリル系熱伝導材料。例文帳に追加

The thermally conductive acrylic material contains 70-50 vol.% of inorganic powders having an average particle size (50% volume diameter) of 35 μm or less and a 90% volume diameter (D_90) of 60 μm or less and 30-50 vol.% of an acrylic material. - 特許庁

さらに、熱伝導性充填剤は平均粒径５μｍ以下の酸化マグネシウムが熱伝導性充填剤の全体積に対して３５〜１００体積％の割合で含有されている。例文帳に追加

Further, magnesium oxides having average diameter of 5 μm or less is contained in the heat-conductive filler by 35-100 volume% for the total volume of the heat-conductive filler. - 特許庁

高周波素子は、二次元電子４の伝導層を含む半導体積層構造３と、二次元電子伝導層の一端に相当する半導体積層構造３の端部に形成された複数の電極７，８とを備える。例文帳に追加

A high-frequency device comprises a semiconductor laminate structure 3 including a conductive layer for a two-dimensional electron 4, and a plurality of electrodes 7 and 8 that are formed on an edge of the semiconductor laminate structure 3, which is corresponding to one end of the two-dimensional electron conductive layer. - 特許庁

熱伝導性充填剤の含有量は３０〜７０体積％であり、かつ熱伝導性充填剤のうち３０〜９０体積％が粒径２０〜２００μｍの金属水酸化物である。例文帳に追加

The content of the thermal conductive filler is 30-70 vol.% and 30-90 vol.% of the thermal conductive filler is constituted of a metal hydroxide having a particle size of 20-200 μm. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and volume resistivity R of ≥1×10^10 Ω cm. - 特許庁