体積伝導体の英語

（ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体５〜２０体積部、（ｂ）ポリエチレンワックス２〜２０体積部、（ｃ）ピネン・フェノール共重合体１〜２０体積部、（ｄ）熱伝導性無機粉末４０〜７５体積部、及び（ｅ）流動パラフィン３〜１０体積部を含有してなる樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition may further comprise 3-10 parts by volume of a fluid paraffin (e). - 特許庁

（ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体５〜２０体積部、（ｂ）ポリエチレンワックス２〜２０体積部、（ｃ）ピネン・フェノール共重合体１〜２０体積部、及び（ｄ）熱伝導性無機粉末４０〜７５体積部を含有してなる樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition includes 5-20 parts by volume of an ethylene-vinyl acetate copolymer (a), 2-20 parts by volume of a polyethylene wax (b), 1-20 parts by volume of a pinene-phenol copolymer (c), and 40-75 parts by volume of thermally conductive inorganic powder (d). - 特許庁

熱伝導性充填剤の含有量は３０〜７０体積％であり、かつ熱伝導性充填剤のうち３０〜９０体積％が粒径２０〜２００μｍの金属水酸化物である。例文帳に追加

The content of the thermal conductive filler is 30-70 vol.% and 30-90 vol.% of the thermal conductive filler is constituted of a metal hydroxide having a particle size of 20-200 μm. - 特許庁

さらに、熱伝導性充填剤は平均粒径５μｍ以下の酸化マグネシウムが熱伝導性充填剤の全体積に対して３５〜１００体積％の割合で含有されている。例文帳に追加

Further, magnesium oxides having average diameter of 5 μm or less is contained in the heat-conductive filler by 35-100 volume% for the total volume of the heat-conductive filler. - 特許庁

好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、高熱伝導率材の含有量が、３０〜５０体積％である。例文帳に追加

Preferably, the content of the titanium dioxide is 5-30 vol.% and the content of the high thermoconductive material is 30-50 vol.%, assuming that the total solid content of the epoxy resin composition is 100 vol.%. - 特許庁

平均粒子径（５０％体積径）が３５μｍ以下かつ９０％体積径（Ｄ_９０）が６０μｍ以下の無機粉末７０〜５０体積％とアクリル系材料３０〜５０体積％を含有してなるアクリル系熱伝導材料。例文帳に追加

The thermally conductive acrylic material contains 70-50 vol.% of inorganic powders having an average particle size (50% volume diameter) of 35 μm or less and a 90% volume diameter (D_90) of 60 μm or less and 30-50 vol.% of an acrylic material. - 特許庁

イオン伝導媒体は、ラジカル安定化剤を８０体積％以下の範囲で含んでいることが好ましい。例文帳に追加

It is desirable that the ion conduction medium contains the radical stabilizing agent in a range of 80 vol.% or smaller. - 特許庁

熱伝導性シートは、シリコーンゲルなどの有機マトリックス中に熱伝導性充填剤が３０〜８０体積％配合されて形成されている。例文帳に追加

The heat conductive sheet is formed by compounding 30-80 vol.% heat conductive filler in the organic matrix such as a silicone gel. - 特許庁