刷子縁膜の英語

耐熱・絶縁性材料で形成される基板１１の板面上に印刷等により厚膜の抵抗発熱体１２１，１２２を形成し、端子部１４，１５から電力を供給して抵抗発熱体１２１，１２２を発熱させる。例文帳に追加

On a plate face of the plate board 11 which is formed with heat-resistant insulating materials, thick-filmed resistor exothermic bodies 121, 122 are formed by printing or the like, and the resistor exothermic bodies 121, 122 are made to generate heat by supplying electricity from terminal parts 14, 15. - 特許庁

表示パネルにおける配線の形成、電極の形成及び絶縁材料や有機ＥＬ素子の作製に最適な、線太りの抑制及び印刷物の膜厚均一性の向上が可能な印刷用凸版を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a printing letterpress optimum for forming a wire and an electrode in a display panel, and for manufacturing an insulating material and an organic EL element, restraining a size of the wire from getting large, and enhancing film thickness uniformity of a printed matter. - 特許庁

粒子を含有する絶縁材料を該半導体装置の上にマスク印刷することで形成された絶縁層５と、該絶縁層の上に形成された再配線用配線４で該半導体装置の有する電極７と電気的に接続した外部接続端子３とを有し、外部接続端子以外を覆う表面保護膜６を有する。例文帳に追加

The semiconductor device includes: an insulation layer 5 formed by mask-printing an insulation material containing particles on the semiconductor device; an external connection terminal 3 electrically connected to the electrode 7 possessed by the semiconductor device through a wire 4 for rewiring formed on the insulation layer; and a surface protective film 6 covering areas other than the external connection terminal. - 特許庁

半導体素子を収納するパッケージ本体１ａの表面に露出する金属露出面のうち、半田接合又は実装に不必要な金属露出面３ａ、４ａの少なくとも外周部に、絶縁性材料を含むインクを印刷して絶縁薄膜層１０を形成する。例文帳に追加

An ink containing an insulating material is applied by printing to at least the external peripheral part of metal exposing surfaces 3a, 4a unnecessary for solder bonding or mounting out of a metal exposing surface exposed on the surface of a package body 1a for housing a semiconductor element, thereby forming an insulating thin film layer 10. - 特許庁

スルーホールを有し且つ上面に電子部品が複数実装してある多層基板１１０の下面１１３には、シルク印刷によって絶縁性塗料を塗布して形成された絶縁塗布膜１５０が、電極１４０の部分を除いて、形成してある。例文帳に追加

On the lower surface 113 of a multilayer substrate 110 where a through-hole is provided and a plurality of electronic components are mounted on an upper surface, an insulating coating film 150 formed by coating an insulating paint by silk printing is formed excluding the part of an electrode 140. - 特許庁

透明基板３１上に、ゲート電極３３、ゲート絶縁膜３５、半導体層３７、ソース・ドレイン電極３９及び透明電極（画素電極）４３を含む半導体素子３０において、ゲート電極３３を電子写真法による印刷で形成する。例文帳に追加

In a semiconductor element 30 which includes a gate electrode 33, a gate insulating film 35, a semiconductor layer 37, a source and drain electrode 39 and a transparent electrode (pixel electrode) 43 on a transparent substrate 31, the gate electrode 33 is formed with printing by an electrophotographic method. - 特許庁

層間絶縁膜４７は、端子部４０の層間絶縁膜４７を形成する領域にパターンが描画されたフォトマスク越しに波長２５４ｎｍのＤｅｅｐＵＶ光を照射し、濡れ性変化層上に高表面自由エネルギー領域を形成した後、微細なライン形状でスクリーン印刷法によって形成する。例文帳に追加

The interlayer insulation films 47 are formed by screen printing in a fine line shape after forming a high surface free energy region on the wettability changing layer by irradiating a region where the interlayer insulation films 47 are formed in the terminal part 40 with DeepUV rays at a wavelength 254 nm through a photomask with a pattern drawn thereon. - 特許庁

陽極４を形成する工程において、蛍光体層５を構成する蛍光体と反応しない第１の導電性粒子４ａと、印刷圧力により配線２の酸化被膜を貫く硬度を有する第２の導電性粒子４ｂとを含む導電性ペーストを開口部３ａを含む絶縁層３上に所定パターンで印刷した後、焼成する。例文帳に追加

In a process of forming a positive electrode 4, a conductive paste containing first conductive particles 4a not reacting with phosphors constituting a phosphor layer 5 and second conductive particles 4b having hardness of penetrating an oxide layer of wiring 2 by printing pressure is printed on an insulating layer 3 including an opening 3a in a given pattern, and then is baked. - 特許庁