半張りゴムの英語

半導体基板を研磨するために用いられる研磨パッドにおいて、該研磨パッドが、ゴムを含有する樹脂組成物からなる研磨層を含むことを特徴とする半導体基板用研磨パッドであって、該研磨層には実質的な気泡を有しておらず、該研磨層のショアデュロメーター硬度Ｄが６０〜８５の範囲であり、かつ引っ張り強度が１００〜５５０ｋg/ｃｍ^2 の範囲であることを特徴とする研磨パッド。例文帳に追加

In this polishing pad used for polishing a semiconductor substrate, the polishing pad is a polishing pad for the semiconductor substrate including a polishing layer comprising a resin composition containing rubber, a substantial bubble is not provided in the polishing layer, Shore duro-meter hardness D of the polishing layer is in the range of 60 to 85, and tensile strength is in the range of 100 to 550 kg/cm2. - 特許庁

従来の樹脂ベルトより装着時の張力調整が比較的ラフであっても駆動時に駆動ローラーとの間で滑りを起こしにくく、厚さ方向の圧縮弾性率が低くて転写時のニップ幅が十分に得られ、かつ従来のゴムベルトよりベルト駆動時の引張り応力による伸び変形が小さな半導電性シームレスベルトを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductive seamless belt hardly causing slip on a driving roller at the driving time even when tension adjustment at the attaching time is comparatively less severe than that of a conventional resin belt, sufficiently yielding nip width at the transfer time because a compression elastic modulus in a thickness direction is low and restraining elongation deformation caused by tensile stress at the belt driving time to be smaller than a conventional rubber belt. - 特許庁