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半接合性の英語
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英訳・英語 hemizygous
「半接合性」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1507件
半田接合方法および半田接合用の熱硬化性樹脂例文帳に追加
SOLDER WELLING METHOD AND THERMOSETTING RESIN FOR SOLDER JOINT - 特許庁
導電性接合材料、それを用いた接合方法、並びにそれによって接合された半導体装置例文帳に追加
CONDUCTIVE BONDING MATERIAL, METHOD OF BONDING WITH THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE BONDED WITH THE SAME - 特許庁
硬化性フラックス、半田接合部、半導体パッケージ及び半導体装置例文帳に追加
CURABLE FLUX, SOLDER JOINT PART, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
熱伝導性接合材、半導体パッケージ、ヒートスプレッダ、半導体チップ、及び半導体チップとヒートスプレッダとを接合する接合方法例文帳に追加
THERMALLY CONDUCTIVE BONDING MATERIAL, SEMICONDUCTOR PACKAGE, HEAT SPREADER, SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF JOINING SEMICONDUCTOR CHIP AND HEAT SPREADER - 特許庁
半導体のp-n接合の特性を利用したレーザー例文帳に追加
of electronics, a laser that uses a specific p-n junction of a semiconductor発音を聞く - EDR日英対訳辞書
半田接合性に優れる電子電気機器用銅合金例文帳に追加
COPPER ALLOY FOR ELECTRONIC AND ELECTRIC APPARATUS EXCELLENT IN SOLDER WELDNABILITY - 特許庁
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「半接合性」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1507件
接合信頼性の向上した積層型半導体パッケージ例文帳に追加
LAMINATED SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH IMPROVED BONDING RELIABILITY - 特許庁
半導体装置の接合信頼性を向上させる。例文帳に追加
To improve the reliability in joining of a semiconductor device. - 特許庁
ハンダ接合特性が改善された半導体パッケージ例文帳に追加
SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH IMPROVED SOLDER JOINT CHARACTERISTICS - 特許庁
硬化性フラックス及び半田接合部例文帳に追加
HARDENABLE FLUX AND SOLDER JOINT - 特許庁
半導体装置のＮｉ又はＣｕ電極と、Ｃｕ粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上すること。例文帳に追加
To improve the junction reliability of a junction part between a Ni or Cu electrode and a junction material using Cu particles as a main agent of junction in a semiconductor device. - 特許庁
本発明は、半導体素子と、金属粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合性を向上することを目的とする。例文帳に追加
To improve joining properties in a jointing part of a semiconductor element and a jointing material with a metal particle as a main agent of junction. - 特許庁
半導体チップ接合用接着性樹脂シート及び半導体装置例文帳に追加
ADHESIVE RESIN SHEET FOR BONDING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体素子を接合させる半田の接続信頼性を向上させる。例文帳に追加
To improve connection reliability of solder for bonding a semiconductor element. - 特許庁
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