回路パッケージングの英語

パッケージングした集積回路の改良した静電放電保護技術を提供する。例文帳に追加

To provide electrostatic discharge protection technology improving a packaged integrated circuit. - 特許庁

本発明は、駆動集積回路をパッケージングするための表示装置用基板に関する。例文帳に追加

To provide a substrate for a display apparatus for packaging a drive integrated circuit. - 特許庁

少なくとも１つの電気構成部品または光電気構成部品３、１３が、パッケージング２、１２中に構成され、端末リード線４、１４は、回路または各回路３、１３の接続ために、パッケージング２、１２から突出している。例文帳に追加

At least one electric or opto-electric component 3, 13 are arranged in packaging 2, 12 and terminal leads 4, 14 are protruding from the packaging 2, 12 for connection of the circuit or each circuit 3, 13. - 特許庁

半導体集積回路をパッケージングすることにおいて、回路装置の集積度を向上するためにランドグリッドアレイモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a land grid array module for improving the degree of integration of a circuit device by packaging a semiconductor integrated circuit. - 特許庁

種々の半導体装置、回路素子、及び電子回路を組み込んで、３次元パッケージングした半導体装置を提供する。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device three-dimensionally packaged by building various types of semiconductor devices, circuit elements and electronic circuits in a package. - 特許庁

この集積回路パッケージはダイの亀裂などの損傷を防止し、さらには、そのパッケージングされた集積回路部分の動作寿命を延ばす。例文帳に追加

Damage such as cracks of the die is prevented in the integrated-circuit die, and the operation lifetime of the packaged integrated circuit section is lengthened. - 特許庁

不揮発性レジスタにより特性が調整されるアナログ回路の回路特性を、パッケージングにより変化することを抑制する。例文帳に追加

To control that a circuit characteristic of an analog circuit whose characteristic is adjusted by a non-volatile resistor changes by packaging. - 特許庁

高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume. - 特許庁