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固体イメージ素子の英語
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英訳・英語 solid‐state imager
「固体イメージ素子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 54件
固体カラーイメージ素子及びその製造方法例文帳に追加
SOLID COLOR IMAGE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
固体撮像素子におけるイメージセンサの位置決め方法、および固体撮像素子におけるイメージセンサの位置決め装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR POSITIONING IMAGE SENSOR IN SOLID-STATE IMAGING ELEMENT - 特許庁
非平面トランジスタを有する固体イメージセンサ素子及びその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a solid image sensor element having a non-flat surface transistor and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁
非平面トランジスタを有する固体イメージセンサ素子及びその製造方法例文帳に追加
SOLID IMAGE SENSOR ELEMENT HAVING NON-FLAT SURFACE TRANSISTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
ペルチェ素子上にＣＣＤイメージセンサーなどの固体撮像素子からの電気信号を受け信号処理を行う信号処理デバイス、さらにこの信号処理デバイスの上にＣＣＤイメージセンサーやＣＭＯＳイメージセンサーなどの固体撮像素子が積層配置されている。例文帳に追加
The signal processing device for signal processing by receiving electric signals from the solid state image sensor including the CCD image sensors is deposited on a Peltier device, and further the solid state image sensors including a CCD image sensor and a CMOS imaging sensor are deposited in a laminated manner on the above signal processing device. - 特許庁
ＣＭＯＳイメージセンサに代表される固体撮像素子において、裏面受光構造を採ることにより、画素の微細化および高開口率化を可能とした固体撮像素子の製造方法および固体撮像素子を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing method of a solid-state imaging element and a solid-state imaging element capable of achieving pixel miniaturization and a higher aperture ratio by applying a rear-surface light receiving structure to a solid-state imaging element represented by a CMOS image sensor. - 特許庁
本発明の固体撮像素子移動型カメラユニットＣＵａは、対物レンズＬのイメージサークル内に、撮像エリアが前記イメージサークルの面積より狭い固体撮像素子Ｐを配置し、対物レンズＬは固定し、固体撮像素子Ｐを前記イメージサークル内で移動させて、被写体の少なくとも２箇所の位置を撮影できるように構成されている。例文帳に追加
In the solid-state image pickup device mobile type camera unit CUa, a solid-state image pickup device P whose image pickup area is smaller than an image circle is arranged in the image circle of an objective lens L, the objective lens L is fixed, the solid-state image pickup element P is moved in the image circle, and at least two positions in an object can be photographed. - 特許庁
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「固体イメージ素子」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 54件
（二） 第九条第三号ロ（一）に掲げるイメージ増強管を組み込み、かつ、固体撮像素子の有効画素数が一五〇、〇〇〇を超えるもの例文帳に追加
2. Television cameras with a built-in image reinforcing tube listed in Article 9, item (iii), (b), 1. having more than 150,000 effective pixels for its solid-state image sensors発音を聞く - 日本法令外国語訳データベースシステム
固体撮像素子１０において、多数の画素ごとに液体マイクロレンズ装置２０とＣＭＯＳイメージセンサ４０とを設ける。例文帳に追加
In the solid-state imaging device 10, a liquid microlens device 20 and a CMOS image sensor 40 are formed for each of many pixels. - 特許庁
レンズアレイ３３が接着されたウェハ３１を、イメージセンサ３２の配列に合わせて分割し、各固体撮像素子を形成する。例文帳に追加
The wafer 31 where the lens array 33 is bonded is divided according to the array of the image sensors 32 to form respective solid-state image sensing devices. - 特許庁
撮像装置は、隣接水平ライン間で露光タイミングの異なる固体撮像素子（ＣＭＯＳイメージセンサ）を用いて撮影を行う。例文帳に追加
An imaging apparatus performs photographing using a solid-state imaging device (CMOS image sensor) having exposure timing different between adjacent horizontal lines. - 特許庁
固体撮像素子であるＣＣＤイメージセンサ１０は、第１位相差検出画素１２と第２位相差検出画素１３とを有している。例文帳に追加
A CCD image sensor 10 that is a solid state imaging device includes a first phase difference detection pixel 12 and a second phase difference detection pixel 13. - 特許庁
感度の異なる固体撮像素子を配したイメージセンサを用いても、撮像画像の解像度低下を抑制する為の技術を提供すること。例文帳に追加
To provide a technology of preventing resolution reduction of a pickup image even when an image sensor provided with solid imaging elements having different sensitivities is used. - 特許庁
固体撮像素子１１は、ＭＯＳ型イメージセンサであって、Ｓｉ基板１２の一方面側に形成された光感応部１３を有する。例文帳に追加
The solid-state imaging element 11 is a MOS-type image sensor, and has a light-sensitive section 13 formed at one surface side of an Si substrate 12. - 特許庁
イメージセンサとマイクロレンズアレイを独立して製作し、イメージセンサとマイクロレンズアレイを貼付して形成する固体撮像素子のイメージセンサの受光部とマイクロレンズアレイの位置決めを容易に行うことのできる位置決め方法及び装置を提供する。例文帳に追加
To provide a positioning method and a positioning apparatus, capable of easily carrying out a positioning between a microlens array and a light receiving section of an image sensor in a solid-state imaging element which is made up by manufacturing the image sensor and the microlens array independently and by bonding the image sensor and the microlens array. - 特許庁
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