平坦仕上げの英語

次の仕上げ研削で、環状凸部５Ａを研削し、さらに裏面全面を平坦にする。例文帳に追加

Upon next finishing grinding, the annular projected part 5A is ground and, further, the whole of rear surface is flattened. - 特許庁

被研磨物の平坦性を向上させることができる仕上げ用研磨布を提供する。例文帳に追加

To provide an abrasive cloth for finishing which improves flatness of a polishing article. - 特許庁

次にウェーハ表面に対して所定の平坦加工を施し、これを鏡面に仕上げる。例文帳に追加

Then the front surface of the wafer W is finished to a mirror surface by performing prescribed flattening work on the front surface. - 特許庁

化学的機械的平坦化技術パッドを一様に仕上げまたは調整する研磨材粒子を用いることができる化学的機械的平坦化技術パッド仕上げ用具を提供すること。例文帳に追加

To provide a finishing tool of a chemical/mechanical flatting technology pad capable of using abrasive grains for uniformly finishing or adjusting the chemical/mechanical flatting technology pad. - 特許庁

一方で、歯形仕上げ部１６ｃ，１７ｃによるスプラインの仕上げが行われる間、仕上げ完了後の止め輪溝内には補助プレート３の平坦部１０が填め込まれる。例文帳に追加

During finishing the spline with the tooth profile finishing parts 16c and 17c, the flat part 10 of a supplemental plate 3 is fitted in the finished snap ring groove. - 特許庁

バリア膜を絶縁膜に対して選択的に研磨でき、半導体基板表面を平坦に仕上げることが可能なバリア膜用研磨剤を提供する。例文帳に追加

To provide abrasives for a barrier film capable of flatly finishing a surface of a semiconductor substrate by selectively polishing the barrier film with respect to an insulating film. - 特許庁

単結晶シリコンウェーハに代表される半導体基板をより高い平面度に仕上げることができる平坦化技術を提供する。例文帳に追加

To provide a flattening technique for finishing a semiconductor substrate represented by a single-crystal silicon wafer to higher flatness. - 特許庁

研磨加工中に変形や破損する可能性が低く、ウエハを高い平坦度で研磨して高品質にしかも効率良く仕上げること。例文帳に追加

To grind a wafer with high flatness to finish it with high quality in an efficient manner with low probability of deformation and damage during the grinding. - 特許庁