未焼結セラミックの英語

セラミック未焼結体の成形用成形型およびその成形型の使用例文帳に追加

MOLDING DIE FOR MOLDING CERAMIC UNSINTERED SUBSTANCE AND USE OF SAME MOLDING DIE - 特許庁

セラミック電子部品未焼結体の焼成のための連続焼成炉およびセラミック電子部品の製造方法例文帳に追加

CONTINUOUS BAKING FURNACE FOR BAKING UNSINTERED MATERIAL OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

第２拘束層４２は、未焼結誘電体セラミック層２２に比べて焼結しにくいセラミックを母材とする。例文帳に追加

The second constrain layer 42 is formed by using ceramics hard to be sintered compared with the non-sintered dielectric ceramic layer 22 as a base material. - 特許庁

融着防止粉およびそれを用いる未焼結セラミック成形体の焼成方法、セラミック電子部品の製造方法例文帳に追加

FUSION PREVENTING POWDER, METHOD OF FIRING UNFIRED CERAMIC FORMED BODY USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁

未焼成積層セラミック電子部品チップならびに焼結積層セラミック電子部品チップの乾式研磨方法およびその乾式研磨装置例文帳に追加

DRY-POLISHING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT CHIPS MADE OF NON-SINTERED LAMINATED CERAMIC AND SINTERED LAMINATED CERAMIC, AND DRY-POLISHING DEVICE THEREFOR - 特許庁

その後、未焼成セラミック基板３０の焼成温度では焼結されない拘束シート９を積層して、拘束シート９により未焼成セラミック基板３０をセラミックグリーン被覆層７とともに拘束する。例文帳に追加

Subsequently, a restriction sheet 9 not sintered at the firing temperature of the not-yet-fired ceramic substrate 30 is applied thus restricting the not-yet-fired ceramic substrate 30 together with the ceramic green coating layer 7. - 特許庁

その後、未焼成セラミック基板３０の焼成温度では焼結されない拘束シート９，９を積層して、該拘束シート９，９により未焼成セラミック基板３０をセラミックグリーン被覆層７とともに拘束する。例文帳に追加

Subsequently, restriction sheets 9 and 9 not sintered at the firing temperature of the not-yet-fired ceramic substrate 30 are applied thus restricting the not-yet-fired ceramic substrate 30 together with the ceramic green coating layer 7. - 特許庁

セラミックグリーン被覆層７および未焼成セラミック基板３０が焼結および一体化され、且つ、拘束シート９，９が焼結されない範囲の温度で焼成してセラミック基板４０を得る。例文帳に追加

The ceramic green coating layer 7 and the not-yet-fired ceramic substrate 30 are then sintered and integrated and further fired at a temperature in the range of not sintering the restriction sheets 9 and 9 thus producing a ceramic substrate 40. - 特許庁