板フルイの英語

このとき、電極材料７が凝集していても、振動するフルイ３を通ることで分散され、上部電極板１の下面に貼付された電解質膜８の接着剤層９に均一に付着する。例文帳に追加

At this point, even if the electrode material 7 is aggregated, it is dispersed by passing through the vibrating sieve 3, and uniformly bonded to the adhesive layer 9 of the electrolyte membrane 8 bonded to the lower surface of the upper electrode plate 1. - 特許庁

原稿ガイド板に沿った僅かな部分（黒スジが形成される領域）を消去し、残りの部分を画像処理（変倍処理）することによりフルイメージ画像（縁無し画像）の形成が手軽に行えるようにする。例文帳に追加

To easily form a full image picture (frameless picture) by eliminating a small part (area where black stripes are formed) along an original guide plate and performing image processing (variable power processing) of the other part. - 特許庁

振動装置４によりフルイ３を振動させた状態で、電源５及び６により上部電極板１と下部電極板２との間に電界を形成すると、この電界によって下部電極板２の上の電極材料７が帯電され、電界からの力を受けて、上部電極板１に向かって進行する。例文帳に追加

While vibrating a sieve 3 with a vibrating device 4, an electric field is generated between the upper electrode plate 1 and the lower electrode plate 2 with power sources 5, 6, an electrode material 7 on the lower electrode plate 2 is charged by the electric field, and moves toward the upper electrode plate 1 by the force from the electric field. - 特許庁

このようにして得られたＳＯＩ基板の石英基板２０の表面にホールやマイクロ流路などの凹部を形成してＤＮＡチップやマイクロフルイディスクチップとして必要な加工を施し、ＳＯＩ層１２にはこの凹部に付着・保持された試料を分析・評価するためのシリコン半導体素子を形成する。例文帳に追加

A recess, such as a hole and a microchannel, is formed on the surface of the crystal substrate 20 in the SOI substrate thus obtained, machining required as a DNA chip and a micro fluidics chip is performed, and a silicon semiconductor element for analyzing and evaluating the sample adhered to and held by the recess is formed on the SOI layer 12. - 特許庁