無電解銅めっき浴の英語

無電解銅めっき浴用反応促進剤例文帳に追加

REACTION PROMOTER FOR ELECTROLESS COPPER PLATING BATH - 特許庁

銅侵食防止用の無電解スズメッキ浴、及び銅侵食防止方法例文帳に追加

ELECTROLESS TINNING BATH FOR PREVENTING COPPER EROSION, AND METHOD FOR PREVENTING COPPER EROSION - 特許庁

第１に、ガラス基板上に無電解銅めっきを行う際、脱脂処理、感受性化処理及び触媒活性化処理した後、ポリエチレングリコールを０．１〜１５ｇ／Ｌ含有する無電解銅めっき浴中で無電解銅めっきを行う。例文帳に追加

First, a method for electroless-copper-plating the glass substrate comprises degreasing, sensitizing and catalysis-activating the glass substrate; and then electroless-copper-plating it in an electroless copper plating bath containing 0.1 to 15 g/L polyethylene glycol. - 特許庁

析出速度と浴安定性を兼ね備えた無電解銅めっき浴を簡便に提供することのできる無電解銅めっき浴用反応促進剤を提供すること。例文帳に追加

To provide a reaction promotor for an electroless copper plating bath capable of easily providing an electroless copper plating bath combining a precipitation rate and bath stability. - 特許庁

銅または銅合金の被めっき物を、液温が２３℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。例文帳に追加

A work to be plated which is made of copper or a copper alloy is immersed in an electroless plating bath of the liquid temperature being ≤ 23°C for a predetermined time. - 特許庁

銅または銅合金の被めっき物を、液温が２３℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。例文帳に追加

The article to be plated of the copper or the copper alloy is immersed for a prescribed time in an electrolesss plating bath of 23°C or below in liquid temperature. - 特許庁

銅または銅合金の被めっき物を、液温が３０℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。例文帳に追加

In the plated film forming method, the copper or copper alloy object to be plated is immersed in an electroless plating bath at the liquid temperature of ≤30°C for a predetermined time. - 特許庁

Ｎｉ層上に無電解銅めっきにより銅層を形成するにおいて、Ｎｉ層との密着性に優れた銅層を、より大きな形成速度で形成することのできる無電解銅めっき浴組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless copper plating bath composition with which a copper layer having excellent adhesion to an Ni layer can be formed on the Ni layer at a higher forming rate by an electroless copper platingin process. - 特許庁