無電解銅メッキの英語

無電解銅メッキ及び電解銅メッキを用いたセミアディティブ法による配線基板集合体の製造で、その端縁部に隣接する配線基板部位の電解メッキ層がそれより内側の配線基板部位の電解メッキ層より薄くなるのを防ぐ。例文帳に追加

To prevent an electroplating layer formed on a part of a wiring board adjacent to its edge from becoming thinner than the other electroplating layer formed on a part of a wiring board located at a more inside part than the former electroplating layer in the case where a wiring board aggregate is manufactured through a semi-additive method where copper electroless plating and copper electroplating are used. - 特許庁

高速銅内部配線チップ用フリップチップバンプまたはＵＢＭを形成するための方法であって、（ａ）銅パッドに非電着性金属析出メッキを介して銅メッキ層を形成すべく銅をメッキするステップと、（ｂ）前記銅メッキ層上に無電解メッキを介してニッケルメッキ層を形成すべくニッケルをメッキするステップとを有する方法。例文帳に追加

This method forming a flip-chip bump or UBM for a high-speed copper internal wiring chip, and this method has a step (a) of plating a copper pad with copper, to form a copper plated layer through nonelectrodepositional metal precipitated plating, and a step (b) of plating the plated layer with nickel so as to form a nickel plated layer through electroless plating. - 特許庁

また、リセス５ｂ内に位置する無電解メッキ層および導電性薄膜は銅メッキ膜を覆うキャップ層とされる。例文帳に追加

In addition, the electroless-plated layer 10 and thin conductive film 9 in the recess 5b are used as a cap layer covering the plated copper layer. - 特許庁

従来、無電解銅メッキ層を利用して作製されていた多層配線基板を、無電解メッキ銅層に代えて、銅ナノ粒子焼結体型の導電体層を利用して作製する方法の提供。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board, using a copper nanoparticle sintered body conductive layer, in place of a conventionally used electroless copper plating layer. - 特許庁

無電解錫メッキ液中で銅配線に無電解錫メッキを施す際に銅の異常溶解を防止することによって銅配線の腐食を防止することができる電子部品搭載用テープおよびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a tape for mounting an electronic component, along with its manufacturing method, capable of preventing corrosion of a copper wiring by preventing abnormal melting of copper when the copper wiring is subjected to electroless tin plating in an electroless tin plating liquid. - 特許庁

銅膜層５は、まず貫通孔３壁面に無電解メッキ銅層５ａを形成した後、空洞３０を残して電解メッキ銅層５ｂを形成することにより充填する。例文帳に追加

The copper film layer 5 is filled by forming an electroless plated copper layer 5a on the wall of the through-hole 3 and then by forming an electrolytic plated copper layer 5b, leaving the cavity 30. - 特許庁

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成し、その上に連続して無電解メッキ法によりバリア膜の酸化防止膜を形成する。例文帳に追加

The barrier film having the copper diffusion preventing function is formed on a metal wiring including copper with a electroless plating method and a barrier film oxidation prevention film is formed thereon continuously with the electroless plating method. - 特許庁

銅を含む金属配線上に、無電解メッキ法により銅拡散防止機能を有するバリア膜を形成するに際し、バリア膜を無電解メッキ法により成膜する前に、金属配線が形成されていない部分をエッチングする。例文帳に追加

In forming a barrier film having the copper diffusion preventing function on a metal wiring including copper with the electroless plating method, the area where the metal wiring is not formed is etched before formation of the barrier film with the electroless plating method. - 特許庁