界面はく離の英語

パッド／ワイヤ間の接合部のはがれ、パッドと該下地絶縁膜との界面はく離を抑制する、信頼性が高い半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device with high reliability wherein the separation of a junction between a pad and a wire and the interfacial delamination of the pad and a base insulating film are suppressed. - 特許庁

樹脂６とリードフレームの界面はく離に起因したボンディングワイヤ４の断線防止と接続強度の向上を、簡単な加工で安価に製造できる装置で実現する。例文帳に追加

To achieve prevention of disconnection of a bonding wire 4 resulting from interface delamination between a resin 6 and a leadframe, and improvement of joint strength in a device manufactured by an inexpensive and simple processing. - 特許庁

本発明では、高温と低温の周期的なサイクル下（以下「ヒートサイクル下」ということがある。）にさらしても、膨れ、界面はく離等のない、寸法安定性の優れた金属薄板基材、積層体、およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a metal thin sheet base material having excellent dimensional stability not causing expansion, interfacial peeling or the like even if subjected to a periodic cycle of high temperature and low temperature, a laminate thereof and a manufacturing method of them. - 特許庁

セラミックス部材と接着材の接着構造を用いた製品において、温度変化に由来する熱応力による界面はく離やセラミックス割れが発生する限界温度を、簡便に測定することを目的とする。例文帳に追加

To simply measure a limit temperature which causes the interfacial peeling or the cracking of a ceramic caused by the heat stress originating from a change in temperature in a product using an adhesion structure of a ceramics member and an adhesive material. - 特許庁

低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive agent composition that sufficiently promotes a reaction even under a low-temperature and short-term curing condition, ensures high connection reliability after a high-temperature high-humidity treatment and sufficiently suppresses occurrence of peeling at the interface of an adherend and an adhesive. - 特許庁