研摩パッドの英語

研摩パッドの研摩面全面を押圧して研摩パッドの圧縮率又は圧縮弾性率を調節する専用の押圧手段（加圧プレート１５８、プレスローラ１６０等）を備え、物理的に研摩パッドの立ち上げ処理を実施するようにした。例文帳に追加

This polishing device is provided with an exclusively used pressing means (a pressing plate 158, a pressing roller 160, etc.) which adjust the compressibility or compressive modulus of the polishing pad by pressing the whole polishing surface of the pad to physically, prepare the polishing pad. - 特許庁

研摩パッド２２内の多葉溝が、運動する基板１２と共に、基板１２の表面を研摩するのに用いられる。例文帳に追加

Multifoil trenches in the polishing pad 22 are used for polishing surfaces of the substrates 12 together with the moving substrates 12. - 特許庁

本装置は、基板１２を回転研摩パッド２２に対して位置決めするキャリア２４を含む。例文帳に追加

The equipment 10 contains a carrier 24 for positioning the substrates 12 to a rotation polishing pad 22. - 特許庁

効率良く短時間且つ低コストにてパッドの立ち上げを行うことが可能な研磨装置並びに研摩パッドの処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing device that can efficiently and inexpensively prepare a polishing pad in a short time, and to provide a method of processing the polishing pad. - 特許庁

半導体ウエハの平面化の均一性を改良するため、研摩パッド／ベルトの選択的な加熱を使用した、化学機械研摩（ＣＭＰ）装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide chemical-mechanical polishing(CMP) equipment and its method, which use selective heating of a polishing pad/a belt in order to improve uniformity of planarizing a semiconductor wafer. - 特許庁

そのキャリア２４は、研摩パッド２２に対する基板１２の負荷力を制御する一体の負荷部材を含む。例文帳に追加

The carrier 24 contains a collectively formed load member for controlling load force of the substrates 12 to the polishing pad 22. - 特許庁

本発明の研摩パッドは、クッション層にヒステリシスの少ない組成物を用いることにより、圧縮特性の変化を低減させ、トレードオフの関係にある面内均一性、平坦化特性の両立に極めて有効な研摩パッドを提供する。例文帳に追加

To provide a polishing pad in which utilization of a composition containing less hysteresis in a cushion layer leads to reduction of changes in compression characteristics, and to a high degree of effectiveness for compatibility between the in-plane uniformity and the flattening property which are a trade-off relation. - 特許庁

第二に研摩パッドを、基材と、基材の上に印刷あるいはモールドされ、仮硬化された後、構造を持つ金型等で構造がその表面に転写され、その後本硬化されて形成されたパッド層とで構成した。例文帳に追加

Alternatively, the polishing pad 20 is composed of the base 3, and the pad layer 22 which is formed on the base 3 by printing or molding, which is then temporarily cured while a structure is transferred from dies or the like having the structure, on to the pad layer 22, and which is thereafter finally cured. - 特許庁