研磨プロセスの英語

ウェハの化学的機械的研磨のプロセス例文帳に追加

CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING PROCESS OF WAFER - 特許庁

半導体製造プロセスの制御方法及び研磨装置例文帳に追加

METHOD OF CONTROLLING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS AND POLISHING APPARATUS - 特許庁

化学的機械研磨プロセス及びその構成要素例文帳に追加

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING PROCESS AND CONSTITUTING ELEMENT THEREOF - 特許庁

プロセス機器、画像形成装置、及び研磨方法例文帳に追加

PROCESS EQUIPMENT, IMAGE FORMING APPARATUS AND METHOD FOR POLISHING - 特許庁

化学機械研磨のプロセス後、シリコンからなる半導体ウェハから研磨された表面および裏面の研磨プロセスの残渣を取除く。例文帳に追加

To remove residues of polished top surface and rear surface by a polishing process from a semiconductor wafer composed of silicon after a process of chemical mechanical polishing. - 特許庁

ＣＭＰプロセス時に、研磨パッド洗浄プロセスを追加し、洗浄された研磨パッドを用いて研磨を実施する。例文帳に追加

The polishing is performed using a washed polishing pad by adding a polishing pad cleaning process in the CMP process. - 特許庁

滑らかな被研磨面を形成することができる研磨プロセスを低コストで実現することができる研磨装置および研磨方法を提供する。例文帳に追加

To provide polishing device and method allowing realizing of a polishing process capable of forming a smooth polished surface at a low cost. - 特許庁

研磨プロセス評価の要因の一つと考えられている、研磨液と砥粒のながれを可視化計測し、研磨加工プロセス解明を行い、研磨加工能率安定化を達成、高精度部品研磨を実現させる。例文帳に追加

To visualize and measure the flow of polishing liquid and abrasive grain, which is considered one factor for polishing process evaluation and resolve the polishing process, thereby attaining the stabilization of the polishing capability and realizing precise polishing of parts. - 特許庁