研磨ロボットの英語

装置は、カセット／ディスク処理ロボット、ディスク反転及び洗浄所、ディスク研磨ヘッドを含有するオービター、主要ガントリーロボット、及び研磨プラテンを有しかつ基板が研磨される研磨テープ又はウェブテープを供給するマガジンで構成される。例文帳に追加

Or in the disengaging stage, the member is transferred to a position apart from the polishing position, and moreover the member is positioned in the remote position. - 特許庁

主要ガントリーロボットは、基板を研磨のためにディスク反転及び洗浄所から回収し、かつ研磨後に基板を放しでディスク反転及び洗浄所に戻すために、オービター及びディスク研磨ヘッドを動かす。例文帳に追加

Further, the member is placed in the remote position prior to first present of the member in the polishing position. - 特許庁

清掃動作は、ロボットハンド３０２によって研磨板３０３やバキュームノズル３０５を該当する接触子ユニット１０まで移動させ、研磨板３０３で接触子を研磨し、その後吸引手段３０４で屑を吸引除去する。例文帳に追加

Cleaning is made by moving an abrasive plate 303 and a vacuum nozzle 305 to a corresponding contact unit 305 by a robot handle 302 to polish the contact by the abrasive plate 303 and then removing scraps by suction of a suction means. - 特許庁

本発明のウェハ研磨装置１では、ウェハ１０をインデックス部２から研磨部４へ、又は研磨部から洗浄部５へと受け渡すロード・アンロード部３に、上下２つの搬送ロボット３１，３２を設ける。例文帳に追加

The wafer polishing apparatus 1 is provided with two upper and lower transfer robots 31 and 32 in a load/unload section 3, in which wafers 10 are transferred from an index section 2 to a polishing section 4 or from the polishing section 4 to a cleaning section 5. - 特許庁

面取り工程が終了したシリコンウェーハＷを、ロボットハンドＲにより、枚葉式の両面研磨装置に１枚ずつ移送する。例文帳に追加

Silicon wafers W in which beveling process is finished is transferred one by one to single wafer processing type both sides polishing equipment by a robot hand R. - 特許庁

バレル槽Ａの保持及び解放が可能なハンド機構１２を有するロボット１０を間欠的に旋回し得るように設け、遠心バレル研磨機２０（研磨装置）と付帯装置４０，５０，６０，８０，９０，１００をロボット１０の旋回領域内に配置した。例文帳に追加

A robot 10 having a hand mechanism 12 capable of holding and releasing a barrel (A) is situated such that it can swivel intermittently, and a centrifugal barrel polishing machine 20 and its incidental equipment 40, 50, 60, 80, and 100 are disposed within the swiveling area of the robot 10. - 特許庁

複数の研磨部２Ａ〜２Ｃを有する研磨ユニット２と移送ロボット５との間に配置され、ウェーハを一時的に支持する中継部６に、処理済のウェーハの被加工面を評価する検査手段を設ける。例文帳に追加

A relaying part 6, arranged between a polishing unit 2 having a plurality of polishing parts 2A-2C and a transfer robot 5 and temporarily supporting a wafer, is provided with a inspecting means for evaluating a machined surface of a wafer to have been processed. - 特許庁

研磨部２から洗浄部３へのウェーハの搬送は、ロードアンロードユニット５、研磨後ウェーハ反転ユニットＵ２、およびウェットロボットＲ２により行われる。例文帳に追加

The wafers are conveyed from the polishing section 2 to the washing section 3 by a loading/unloading unit 5, a waver-inversion-after polishing unit U2, and a wet robot R2. - 特許庁