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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > JMnedict > 粒田の英語・英訳 

粒田の英語

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JMnedictでの「粒田」の英訳

粒田

読み方意味・英語表記
つぶた

) Tsubuta

JMnedictは、日本語の一般的な固有名詞の分類とそれを英語で表記した内容を中心に扱っています。
同じ日本語に複数の英語表記が表示される項目もあります。

「粒田」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 131



例文

用容器例文帳に追加

SOLDER PARTICLE CONTAINER - 特許庁

マスクのスリットの幅は、半ペースト内に含まれる半子の径よりも小さい値である。例文帳に追加

A width of the slit of the mask is smaller than a value of a particle size of solder particles contained in the solder paste. - 特許庁

農薬1キロ剤の水用水面施用容器例文帳に追加

CONTAINER OF 1 kG AGROCHEMICAL GRANULE FOR APPLICATION TO WATER SURFACE OF PADDY FIELD - 特許庁

子と熱硬化性樹脂からなる半接着剤に、さらにシランカップリング剤を加え、接着強度の高い半接着剤を得た。例文帳に追加

A silane coupling agent is added to the solder adhesive comprising solder particles and a thermoplastic resin so as to obtain a solder adhesive of high bonding strength. - 特許庁

ペースト中の半子を溶融後固化させ、固化した半を再溶融して振動片と固定する振動子の製造方法とする。例文帳に追加

The oscillator manufacturing method comprises solidifying once molten solder particulates in a solder paste, remelting the solidified solder, and settling it with an oscillating piece. - 特許庁

成分の子径の範囲が5μm未満である半(A)と、子径の範囲が5−20μmである半(B)との混合物からなる半ペーストおよびそのような半ペーストを用いて形成された半バンプを有してなる多層プリント配線板および半導体チップ。例文帳に追加

The solder paste is composed of a mixture of a solder (A) of which the solder component particle diameter range is less than 5 μm and a solder (B) of which the particle diameter range is 5 to 20 μm, and the multilayer print wiring board and the semiconductor chip which have a solder bump formed by using the solder paste. - 特許庁

例文

電子部品の銅バンプ5を銅端子2に半により接合する半接合において、少なくともSn/Znを含む半子とCuをベースとする金属子7とフラックスに混合した鉛フリー半ペーストを用いる。例文帳に追加

At least solder particles including Sn/Zn, metal grains 7 made of Cu and the lead free solder paste mixed in flux are used in a solder joining of a copper bump 5 of a electronic parts with a copper terminal 2. - 特許庁

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「粒田」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 131



例文

用自己拡散型状農薬組成物およびその施用方法例文帳に追加

SELF-DIFFUSING GRANULAR AGROCHEMICAL COMPOSITION FOR PADDY FIELD AND METHOD OF ITS APPLICATION - 特許庁

このとき、半3の中心を微細孔2の中心軸上からずらし半3と微細孔2との間に隙間4を空けて、半3が微細孔2を密閉することがないようにする。例文帳に追加

At this time, a gap 4 is provided between the solder bump 3 and the pore 2 while shifting the center of the solder bump 3 from the central axis of the pore 2 to prevent the solder bump 3 from sealing the pore 2. - 特許庁

基板4上に実装部品6の端子8を半付けする半付け装置2において、溶融した半14を噴射する半噴射部16を備え、半噴射部16から噴射する半14を上記端子8に向けて噴射して当該端子8を基板4に半付けすることが可能になっている。例文帳に追加

A soldering apparatus 2 that solders the terminal 8 of a packaging component 6 onto a substrate 4 is equipped with a solder injection portion 16 that injects molten solder grains 14, which enables soldering of the terminal 8 onto the substrate 4 by injecting solder grains 14 to the terminal 8 from the solder injection portion 16. - 特許庁

導体パターン上に上記半部分や半を形成するには、半粉含有ペーストをスクリーン印刷し、半粉を加熱溶融させることにより、簡単に形成することができる。例文帳に追加

To form solder part and the solder grains on each conductor pattern, a paste containing the solder grains is screen printed and the solder grains are heat melted to facilitate formation. - 特許庁

ペーストを使用する振動子の製造方法において、半子が振動片に付着しない振動子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an oscillator which uses a solder paste, without depositing its solder particulates to an oscillating piece. - 特許庁

前記非金属領域7bと前記アース端子8間は半子と樹脂を主成分とする半接着剤により接合されている。例文帳に追加

The nonmetallic region 7b and the earth terminal 8 are bonded by solder adhesive principally comprising solder particles and resin. - 特許庁

面水に農薬1キロ剤を特別な散布機械を使用することなく効果的に施用できる容器を提供する。例文帳に追加

To provide a container for the effective application of 1 kg agrochemical granule (agrochemical to be applied at a rate of 1 kg/10 are) to the water surface of a paddy field without using a particular applicator. - 特許庁

例文

前記半子の凝集は妨げられず、前記端子部4aと電極3間を適切に半接合できる。例文帳に追加

The flocculation of the solder grains is not disturbed, thus the terminal part 4a and the electrode 3 can be suitably solder-joined. - 特許庁

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