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銅ストレスの英語
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英訳・英語 copper stress
「銅ストレス」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 8件
また、銅拡散防止膜6,9は、圧縮方向の膜ストレスを有している。例文帳に追加
Moreover, the copper diffusion preventing films 6, 9 have film stress in the compressing direction. - 特許庁
銅配線の寿命を増大させ、同時に、密着性を高め、ストレスマイグレーション耐性を向上させる。例文帳に追加
To increase the life of copper wiring, enhance adherence and improve stress migration resistance. - 特許庁
銅或いは銅を主成分とする合金から成る配線を有する半導体装置に発生する配線のストレスマイグレーションによる初期不良を除去する加速試験工程を有する。例文帳に追加
This method includes an accelerated test process for eliminating initial failure due to stress migration of wires occurring in a semiconductor device having wires made of copper or a copper alloy as the main component. - 特許庁
純度99.9999重量%以上の銅からなるスパッタリングターゲット、及び銅を用いたスパッタリングターゲットを用いて配線された、耐酸化性、耐エレクトロマイグレーション性、耐ストレスマイグレーション性に優れた銅配線を持つ半導体素子を提供する。例文帳に追加
To provide a sputtering target consisting of copper with purity ≥99.9999 wt% and a semiconductor element having a copper wire wired by using the sputtering target consisting of copper and having excellent oxidation resistance, electromigration resistance and stress-migration resistance. - 特許庁
エレクトロマイグレーション(EM)およびストレスマイグレーション(SM)両耐性に優れた銅配線を備える半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a semiconductor device having copper wiring which has excellent resistance to both an electromigration (EM) and a stress migration (SM), and to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁
銅の配線および接続プラグを有する配線構造において、配線および接続プラグの抵抗上昇を抑えつつ、ストレスマイグレーションによるボイドの発生を抑える。例文帳に追加
To suppress an increase in resistance of a wiring and a connection plug, while suppressing an occurrence of voids by a stress migration in a wiring structure having the wiring and connection plug made of copper. - 特許庁
容易に製造でき且つ残留するストレスを低減できる熱硬化性樹脂含浸塗工布の製造方法、銅張積層板及び縦型乾燥炉を提供する。例文帳に追加
To provide a method for easily producing the subject coated fabric, to obtain a copper-clad laminate therefrom, and to provide a vertical-type drying oven for producing the above coated fabric. - 特許庁
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「銅ストレス」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 8件
この発明は、圧縮方向の膜ストレスを有する銅拡散防止膜の下面と接触している低誘電率層間絶縁膜の表面内に配設されている、配線間のリーク電流の発生を防止することができる半導体装置等を提供する。例文帳に追加
To provide semiconductor device or the like which is allocated within the front surface of an insulating film between low dielectric constant layers placed in contact with the lower surface of a copper diffusion preventing film having a film stress in the compressing direction, and is capable of preventing generation of leak current between wires. - 特許庁
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copper stress
JST科学技術用語日英対訳辞書
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