銅スルーホールの英語

銅製スルーホールの酸化を防止し、銅製スルーホールとはんだとのなじみを良好にすること。例文帳に追加

To prevent a copper through-hole from being oxidized, and make proper the fitting between the copper through-hole and solder. - 特許庁

その積層体にスルーホールを切削形成し、スルーホールと第１コーティング層に銅メッキを施して銅メッキ層を形成する。例文帳に追加

Through holes are then made through the stacked package and plated with copper together with the first coating layer thus forming a copper plating layer. - 特許庁

銅パターン３、６には、非スルーホール２０が設けられ、銅パターン３、１３には、非スルーホール２１が設けられる。例文帳に追加

A non-thorough hole 20 is disposed at the copper patterns 3, 6 and a non-through hole 21 is disposed at copper patterns 3, 13. - 特許庁

スルーホール２９の穴あけ加工を行ない、銅箔３５の表面及びスルーホール２９の内面に銅めっき層３６を形成する。例文帳に追加

Boring work of a through hole 29 is performed, and a copper plating layer 36 is formed on the surface of the copper foil 35 and the inner surface of the through hole 29. - 特許庁

ＰＰＲ電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of filling a through-hole by which copper is filled into the through-hole without applying pulse periodic reverse (PPR) copper electroplating. - 特許庁

銅パターン２、５には、非スルーホール１８が設けられ、銅パターン２、１０には、非スルーホール１９が設けられる。例文帳に追加

A non-through hole 18 is disposed at the copper patterns 2, 5, a non-through hole 19 is disposed at the copper pattern 2, 10. - 特許庁

スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ例文帳に追加

COPPER CONDUCTIVE PASTE TO BE FILLED IN THROUGH-HOLE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁