copper‐plated through holeの英語

To reduce the deviation in plating thickness of a copper plated layer filling a circuit pattern part and a through-hole part in a SIP product group with a narrow through-hole pitch and a large through-hole volume.例文帳に追加

スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

The through electrode circuit substrate has a through electrode 9 formed by inserting a metal conductor 8 into a through-hole 2, wherein the through-hole 2 has an electroless copper-plated film 6 formed on the inner wall surface subjected to smoothing processing by etching.例文帳に追加

貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 - 特許庁

Moreover, the electrolyte copper plated layer 4 can be removed, in regions other than the internal circumferential surface 6a of the through-hole 6 and peripheral region 6b of the through-hole, and thereafter, conductive patterns 21a, 21b are formed by processing the metal foils 2a, 2b.例文帳に追加

そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。 - 特許庁

Both the surfaces of a double-sided copper plated laminated board 1 are subjected to a through-hole plating treatment thinner than usual, and then a fine wiring pattern is formed at a necessary position.例文帳に追加

両面銅張積層板１の両面に対して通常より薄くスル−ホ−ルメッキ処理を施した後、必要な箇所に微細な配線パタ−ン３を形成する。 - 特許庁

An etching mask is formed on the surface of a copper-plated laminate, a circuit pattern 5 is formed, and a mask position ascertaining electrode pattern 13 is formed so as to surround a region where the through-hole 11c is formed.例文帳に追加

銅張積層板の表面にエッチング用マスクを形成して回路パターン５を形成するのと同時に、スルーホール１１ｃが形成されるべき領域を囲むようにマスク位置確認用電極パターン１３を形成する。 - 特許庁

To provide a method of preparing electrolytic corrosion test samples from which the declined insulation reliability of glass cloth which is in contact with the through hole of a printed board using a glass epoxy copper-plated laminated plate and the occurrence of copper migration in the glass cloth can be detected when hollow fibers occur in threads of the glass cloth.例文帳に追加

ガラスエポキシ銅張り積層板を使用したプリント板にて、スルーホールと接触するガラスクロスの糸に、ホローファイバーが発生している場合の絶縁信頼性低下および銅マイグレーションを検出可能とする電食試験サンプルの作製方法を提供する。 - 特許庁

Then, the formed fine wiring pattern 3 is subjected to a masking treatment, then the copper plated laminated board 1 is subjected to a through-hole plating treatment again so as to be plated as thick as prescribed, and lastly other necessary wiring patterns 6 and 7 other than the fine wiring pattern 3 are formed.例文帳に追加

次いで、形成した微細な配線パタ−ン３をマスキング処理した後、所要の厚さが得られるように再度スル−ホ−ルメッキ処理を施し、最後に微細な配線パタ−ン３以外の他の所要の配線パタ−ン６，７を形成する。 - 特許庁

To obtain an inexpensive thin wiring board carrying wiring layers using no copper-plated substrate formed by sticking copper foil, etc., to a substrate with an adhesive on both surfaces of an insulating layer and a conductive layer on the internal surface of the through hole of the insulating layer, a multilayered wiring board, and a method for manufacturing the wiring boards.例文帳に追加

絶縁層の表裏両面に配線層を有し、絶縁層の貫通孔内面に導電層を有する配線基板において、前記配線層を、銅箔等を接着剤で接着した銅張り基板を用いない安価で薄型の配線基板，多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁