copper plated-through holeとは 意味・読み方・使い方

In a through-hole boring process of boring a through-hole in a copper-plated board having two or more copper layers with a UV laser beam, the backup sheet is arranged on the surface of the outermost copper layer of the copper-plated board opposed to its other surface which is irradiated with a laser beam, and composed of a metal foil and a resin layer formed on the foil.例文帳に追加

ＵＶレーザーを使用する、少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張板の貫通孔あけ加工において、レーザーが照射される銅張板の面とは反対側の最外層銅層面に配置するバックアップシートが、金属箔に樹脂層が形成されているシートである。 - 特許庁

The copper film layer 5 is filled by forming an electroless plated copper layer 5a on the wall of the through-hole 3 and then by forming an electrolytic plated copper layer 5b, leaving the cavity 30.例文帳に追加

銅膜層５は、まず貫通孔３壁面に無電解メッキ銅層５ａを形成した後、空洞３０を残して電解メッキ銅層５ｂを形成することにより充填する。 - 特許庁

To provide a forming method of a plated through-hole for controlling a thickness of a copper layer, which is conducted/connected to the plated through-hole to be thin and uniform, and to provide a manufacturing method of a multilayer wiring board, using the forming method.例文帳に追加

メッキスルーホールに導電接続される銅層の厚みを薄くかつ均一に制御することができるメッキスルーホールの形成方法、及び当該形成方法を利用した多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A copper-plated layer 25 having a specified thickness is formed to cover acute parts 18, 28 and 38 on the inner wall face of the through hole 9 and the forward end of the acute parts 18, 28 and 38 is rounded by the copper-plated layer 25.例文帳に追加

スルーホール９の内壁面には、先鋭部１８，２８，３８を被覆するように所定厚さの銅めっき層２５が形成され、銅めっき層２５により先鋭部１８，２８，３８の先端に丸みが付与される。 - 特許庁

An insulating material 19, protruded from the surface is polished and flattened and copper 20, is plated on a surface containing the region of the filled through-hole.例文帳に追加

表面から突出した絶縁材１９を研磨して平坦化し、充填された貫通孔の領域を含む、表面上に銅２０をメッキする。 - 特許庁

To reduce the deviation in plating thickness of a copper plated layer filling a circuit pattern part and a through-hole part in a SIP product group with a narrow through-hole pitch and a large through-hole volume.例文帳に追加

スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。 - 特許庁

The through electrode circuit substrate has a through electrode 9 formed by inserting a metal conductor 8 into a through-hole 2, wherein the through-hole 2 has an electroless copper-plated film 6 formed on the inner wall surface subjected to smoothing processing by etching.例文帳に追加

貫通孔２内に金属導体８を充填してなる貫通電極９を有する貫通電極回路基板であって、前記貫通孔２は、エッチングにより平滑処理された内壁面に無電解銅めっき膜６が形成されている。 - 特許庁

Circuit patterns 1 to 4 on required layers in the multilayer circuit board 10 are connected for continuing to the inner wall of the hole 7, a copper-plated layer 7a is formed, the circuit patterns 1 to 4 on the same layers as the hole 7 are set to continuity to the through-holes 8, and copper-plated layers 8a are formed.例文帳に追加

リード挿入穴７の内壁には多層回路基板１０の所要層の回路パターン１〜４を導通接続して銅メッキ層７ａが形成され、接続用スルーホール８にリード挿入穴７と同じ層の回路パターン１〜４に導通させて銅メッキ層８ａが形成される。 - 特許庁