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Copper through holeとは 意味・読み方・使い方
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「Copper through hole」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 194件
To prevent a copper through-hole from being oxidized, and make proper the fitting between the copper through-hole and solder.例文帳に追加
銅製スルーホールの酸化を防止し、銅製スルーホールとはんだとのなじみを良好にすること。 - 特許庁
METHOD OF BORING THROUGH HOLE THROUGH DOUBLE-SIDED COPPER-PLATED BOARD WITH LASER BEAM例文帳に追加
レーザーによる両面銅張板への貫通孔あけ方法 - 特許庁
COPPER CONDUCTIVE PASTE TO BE FILLED IN THROUGH-HOLE, METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, SUBSTRATE WITH COPPER CONDUCTOR FILLED IN THROUGH-HOLE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
スルーホール充填用銅導体ペースト、銅導体スルーホール充填基板の製造方法、銅導体スルーホール充填基板、回路基板、電子部品、半導体パッケージ - 特許庁
A non-through hole 18 is disposed at the copper patterns 2, 5, a non-through hole 19 is disposed at the copper pattern 2, 10.例文帳に追加
銅パターン2、5には、非スルーホール18が設けられ、銅パターン2、10には、非スルーホール19が設けられる。 - 特許庁
METHOD OF FORMING THROUGH HOLE THROUGH MULTILAYERED DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD BOARD WITH LASER BEAM例文帳に追加
レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔形成方法。 - 特許庁
To include voids in copper plating by embedding the copper plating in a through-hole of a circuit board.例文帳に追加
回路基板の貫通穴の銅メッキによる穴埋めは、銅メッキ内にボイドを含んでいる。 - 特許庁
A non-thorough hole 20 is disposed at the copper patterns 3, 6 and a non-through hole 21 is disposed at copper patterns 3, 13.例文帳に追加
銅パターン3、6には、非スルーホール20が設けられ、銅パターン3、13には、非スルーホール21が設けられる。 - 特許庁
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「Copper through hole」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 194件
METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE TO MULTILAYERED BOTH- SIDE COPPER CLAD PLATE BY LASER例文帳に追加
レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔形成方法。 - 特許庁
To provide a method of filling a through-hole by which copper is filled into the through-hole without applying pulse periodic reverse (PPR) copper electroplating.例文帳に追加
PPR電解銅めっきを施すことなくスルーホール内に銅を充分に充填できるスルーホールの充填方法を提供する。 - 特許庁
A terminal 12 connected to an antenna and the copper pattern 3 and a copper pattern 13 are connected by a through hole 14.例文帳に追加
アンテナと接続される端子12と、銅パターン3、13とは、スルーホール14で接続される。 - 特許庁
Boring work of a through hole 29 is performed, and a copper plating layer 36 is formed on the surface of the copper foil 35 and the inner surface of the through hole 29.例文帳に追加
スルーホール29の穴あけ加工を行ない、銅箔35の表面及びスルーホール29の内面に銅めっき層36を形成する。 - 特許庁
METHOD FOR FORMING THROUGH-HOLE ON MULTILAYER DOUBLE SIDE COPPER-PLATED BOARD BY LASER例文帳に追加
レーザーによる多層両面銅張板ヘの貫通孔の形成方法。 - 特許庁
A small-diameter through-hole 3a concentric with the substrate through-hole 1a is formed at the upper copper plate 3.例文帳に追加
上部の銅板3には、基板貫通孔1aに対して同心で小径の貫通孔3aを形成している。 - 特許庁
Electroless copper plating is performed in the hole 116 to form a plated through hole 136 (step (D)).例文帳に追加
該孔116内に無電解銅めっきを行い、めっきスルーホール136を形成する(工程(D))。 - 特許庁
To provide a copper-metallized aluminum nitride substrate that is capable of highly obtaining reliability of a via-hole filled with copper in a through hole.例文帳に追加
貫通孔に銅を充填したビアホールの信頼性を高く得ることができる銅メタライズ窒化アルミニウム基板を提供する。 - 特許庁
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