copper through-hole printed circuit boardとは 意味・読み方・使い方

To provide a printed wiring board and a multilayer printed circuit board using through hole filling material containing metallic filler such as copper which does not occur gap like crack inside the through hole filling material after hardening.例文帳に追加

硬化後のスルーホール充填材の内部に、クラックの様な隙間が発生することのない、銅等の金属フィラーを含有したスルーホール充填材を用いたプリント配線板並びに多層プリント配線板を提供すること。 - 特許庁

This conductive copper paste composition is suitably used for a jumper circuit and a through-hole part in a printed wiring board.例文帳に追加

この導電性銅ペースト組成物はプリント配線基板のジャンパー回路やスルーホール部分などに好適に使用される。 - 特許庁

After that, after resists 6 for plating, which is also used in combination as solder, are formed on a printed wiring board surface other than the through hole part and pads for electronic component mounting on the surface circuit conductor parts, a second copper plating is applied to the through hole part and the pads for electronic component mounting.例文帳に追加

その後、スルーホール部と表面回路導体の電子部品実装用パッド以外のプリント配線板表面をはんだ兼めっき用のレジスト６を形成した上で、第二の銅めっきを施す。 - 特許庁

Resists 3 for plating are formed on a base material 1 for printed wiring board bored a hole 2 for through hole to apply a first copper plating to a through hole part and surface circuit conductor parts, thereby increasing density and definition in first layer circuit conductors 5.例文帳に追加

スルーホール用穴２を明けたプリント配線板の基材１にめっき用のレジスト３を形成して、スルーホール部と表面回路導体部に第一の銅めっきを施すことにより、第一層の回路導体５を高密度、高精細化する。 - 特許庁

After the two-sided wiring boards B1, B2 are laminated with a glass cloth prepreg between, copper foils 52, 52 are laminated in both sides thereof, and a multilayer printed wiring board 4 of 8 layers, which has a copper foil wherein a circuit is formed, each copper foil being connected by a through-hole, is manufactured.例文帳に追加

そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 - 特許庁

To provide a printed circuit board manufacturing method having an electroless copper plating process capable of preventing generation of voids in a wall surface of a through hole by modifying the surface of filler substance.例文帳に追加

フィラー物質の表面を改質し、スルーホール壁面にボイドが生じない無電解銅メッキプロセスを持つプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can process a via hole with a laser beam which pass through a copper foil with an increased productivity and high circuit reliability.例文帳に追加

銅箔を貫通してレーザ光でバイアホールを加工することが可能になって生産性を高めることができ、また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁