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銅箔引きはがし強さの英語
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銅箔引きはがし強さ
「銅箔引きはがし強さ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
銅箔の優れた耐酸化変色性を高く保持するとともに、銅箔の被接着面と樹脂基材とを積層し、銅張り積層板としたとき、銅箔と樹脂基材間の引き剥がし強さも高く保持することができる銅箔を提供する。例文帳に追加
To provide copper foil which keeps good resistance to oxidative discoloration and high peel strength in a copper-clad laminated plate obtained by laminating a resin base material on the adhesive surface of the copper foil. - 特許庁
電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。例文帳に追加
To provide a surface-treated copper foil satisfactory in peeling strength after being processed into printed circuit boards, good in deterioration ratio of chemical resistance of the peeling strength and the like, without using chromium for rust proof-treated layers for electrolytic copper foils. - 特許庁
カップリング剤としては、エポキシシラン系カップリング剤を用いることにより、引きはがし強さに優れたプリント配線板用銅箔が得られる。例文帳に追加
When an epoxy silane based coupling agent is employed, a copper foil for printed wiring board exhibiting excellent stripping strength is obtained. - 特許庁
銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである例文帳に追加
To provide a halogen-free insulating resin sheet excellent in copper foil peeling strength and chemical resistance. - 特許庁
ハロゲン元素を含まず、且つ高い難燃性を有し、優れた耐水性、耐熱性、および基材と銅箔との間の良好な引き剥がし強さを有する樹脂付き銅箔を提供する。例文帳に追加
To obtain a copper foil with resin free of halogen elements, having high flame-retardancy, excellent waterproofness and heat resistance, and good peeling off strength between a substrate and copper foil. - 特許庁
本発明は、引き剥し強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、配線パターンの根元に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔であると共に大きな高温伸び率及び高い引張り強さを有する銅箔を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide copper foil which has a high etching factor without lowering peeling strength, can attain fine pattern without leaving copper particles at a root of a wiring pattern and further has large high temperature elongation percentage and high tensile strength. - 特許庁
銅箔の被接着面の表面粗さに影響されることなく、絶縁樹脂基材との十分な引き剥がし強さと高いエッチングファクターＥｆが得られ、銅粉落ちのない印刷回路基板用銅箔の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for manufacturing a copper foil for a printed circuit board without exfoliation of copper powder, which can obtain satisfactory peel strength to an insulating resin base material and high etching factor Ef, without being influenced by a surface roughness of face to be adhered of a copper foil. - 特許庁
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「銅箔引きはがし強さ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
引き剥がし強さを低下させることなく、高いエッチングファクターを持ち、回路パターン上部の直線性に優れ、なおかつ回路パターンの根本に銅粒子が残ることなく、ファインパターンを達成できる銅箔を提供する。例文帳に追加
To provide a copper foil, exhibiting high etching factor and high linearity at the upper part of a circuit pattern, without lowering peel strength, in which a fine pattern can be attained without leaving copper particles on the root of the circuit pattern. - 特許庁
低粗度でありながら絶縁性樹脂基材と強固な引きはがし強さが得られ、吸湿処理後、活性処理液浸漬後に引きはがし強さの劣化率が小さく、活性処理液浸漬後にしみ込み量が少なく、エッチング性に優れた処理銅箔を提供すること。例文帳に追加
To provide a treated copper foil which provides high peeling strength with an insulating resin substrate although it has a low roughness, and after moisture absorption treatment, has the small deterioration rate of the peeling strength after immersion in an activation processing liquid and the small penetration amount after immersion in the activation processing liquid, and which is excellent in etching property. - 特許庁
銅箔引きはがし強さを維持し、且つ、絶縁層の面方向、厚さ方向の熱膨張係数を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide an epoxy resin composition for a metal-clad laminate, capable of decreasing the thermal expansion coefficient of an insulation layer in plane direction and thickness direction and keeping the peeling strength of a copper foil. - 特許庁
本発明は、回路配線の微細化及び基材の高機能化に対応するため、表面粗さを上げることなく、引きはがし強さに優れるプリント配線板用銅箔とその製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a copper foil for printed wiring board, and its producing method, exhibiting excellent stripping strength without increasing the surface roughness in order to deal with fine patterning of circuit wiring and high function of a basic material. - 特許庁
リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、銅箔引き剥がし強さ及び絶縁層のガラス転移温度を上げ、絶縁層のＺ方向熱膨張を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加
To provide a halogen-free epoxy resin composition for a metal clad laminated sheet, wherein the amount of a phosphorus compound added is limited, a flame retardance is imparted, copper foil release strength and glass transition temperature in an insulating layer can be increased and thermal expansion in the Z direction in the insulating layer can be decreased. - 特許庁
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