銅箔除去後面の英語

積層板１０の表面の銅箔１を除去して、後のスルーホール４に形成する金属層とは異種の第一金属層３を形成する。例文帳に追加

A copper foil 1 at the surface of laminated board 10 and a first metal layer 3 of the kind different from a metal layer formed in the through hole 4 later. - 特許庁

支持体上に銅箔が形成されている複合体の銅箔面に絶縁性基板を固定した後、支持体を除去して得られるプリント回路形成用積層体において、前記複合体の銅箔面と絶縁性基板との密着性を高くする。例文帳に追加

To provide a laminate for formation of printed circuit board obtained by fixing an insulating substrate onto the copper foil surface of a composite having a copper foil formed on a support and then by removing the support, which laminate can have a high adhesion between the copper foil surface of the composite and the insulating substrate. - 特許庁

そして、電解銅箔Ｃを形成した後、陰極ドラム４の外周面４ａに高圧蒸気を吹き付け、外周面４ａから非電導材料ｂを溶解、除去させる。例文帳に追加

After the electrolytic copper foil is formed, high-pressure steam is blown to the outer peripheral surface 4a of the cathodic drum 4 to dissolve and remove the non-conductive material B from the outer peripheral surface 4a. - 特許庁

そして、スルーホール部６の内周面６ａおよびスルーホール周辺部６ｂの領域以外の電解銅めっき層４が除去され、その後金属箔２ａ，２ｂを加工して導体パターン２１ａ，２１ｂが形成される。例文帳に追加

Moreover, the electrolyte copper plated layer 4 can be removed, in regions other than the internal circumferential surface 6a of the through-hole 6 and peripheral region 6b of the through-hole, and thereafter, conductive patterns 21a, 21b are formed by processing the metal foils 2a, 2b. - 特許庁

可撓性絶縁フィルムの少なくとも片面に接着剤層を介して銅箔が積層されたフレキシブルプリント基板用積層板であって、その銅箔をエッチングにより除去した後の可撓性絶縁フィルムのヘーズ（曇価）が５０％以下であることを特徴とするフレキシブルプリント基板用積層板。例文帳に追加

In this laminated plate for flexible printed wiring board where copper foil is laminated via an adhesive agent layer at least on the single surface of a flexible insulation film, haze (cloudiness) value of the flexible insulation film, after the copper foil is removed with the etching process, is 50% or smaller. - 特許庁