面搭載型ダイオードの英語

絶縁基板１２と、その上面に搭載した発光ダイオードチップ１５と、前記絶縁基板の上面に前記発光ダイオードチップを密封するように設けた透明体によるパッケージ体１６とから成るチップ型ＬＥＤにおいて、前記発光ダイオードチップで発光する光を横向きに出射するように構成する場合に、このチップ型ＬＥＤを薄型に構成する。例文帳に追加

To make a chip type LED thin when constructing it so that light emitted from a light emitting diode chip may be emitted sideways in the chip type LED which comprises an insulation substrate 12, the light emitting diode chip 15 mounted on the surface of the substrate, and a package body 16 which is formed of a transparent material and is so installed on the surface of the insulation substrate as to seal the light emitting diode chip. - 特許庁

絶縁基板１２の上面に、発光ダイオードチップ１５を搭載し、更に、この発光ダイオードチップを密封する透明体によるパッケージ体１６，１６′を設けて成るチップ型ＬＥＤにおいて、平面視において、対角線に沿って外向きに出射される光量を多くする。例文帳に追加

To increase the quantity of light emitted outward from a chip type LED constituted by mounting a light emitting diode chip 15 on the top surface of an insulating substrate 12, and providing package bodies 16 and 16' which hermetically seal the diode chip 15 and composed of a transparent material along diagonals in the top view of the LED. - 特許庁

レーザーダイオードチップ１９が搭載されるリードフレーム１８の平面部を折曲させることによってレーザーダイオードチップ１９のＰＮ接合面１９Ａをフレーム型レーザーダイオードの本体を構成するとともに光ピックアップ装置の基台１７を構成する平面に対して平行に配置される主平面に対して傾斜させる。例文帳に追加

By bending the surface of the lead frame 18 mounting a laser diode chip 19, the main part of a frame type laser diode is built with the PN junction surface 19A of the laser diode chip 19 and is tilted to the main surface which is parallel with the surface configuring the base 17 of the optical pickup system. - 特許庁

光ディスクに記録されている信号を読み出す光ピックアップ装置のレーザー光源として使用されるとともに金属製のリードフレームに設けられている平面上にレーザーダイオードチップが搭載されるフレーム型レーザーダイオードであり、レーザーダイオードチップ１９のＰＮ接合面１９Ａをリードフレーム１７の平面に対して垂直になるように配置したことを特徴とする。例文帳に追加

The frame type laser diode is used as a laser light source of an optical pickup device for reading out a signal recorded on an optical disk and has a laser diode chip mounted to a plane where a metallic lead frame is provided, and the laser diode chip 19 is disposed so that a PN junction surface of the laser diode chip 19 is perpendicular to the plane of the lead frame 17. - 特許庁

製作工程数を増やすことなく、屈折型フォトダイオードを含む、表面に突起のある半導体光素子および通常の表面に突起のない半導体光素子全般を、搭載用基板上に同一光軸上で搭載することを可能にした光モジュールの提供。例文帳に追加

To provide an optical module on which a general semiconductor optical element such as the semiconductor optical element including a refraction type photodiode and has a projection on its surface and the semiconductor element having no projection on its normal surface can be mounted on a mounting substrate on the same optical axis without increasing the number of manufacturing steps. - 特許庁

複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部品型発光装置は、ベース基板１０と、その上面に積層接着したリフレクター基板２０とを備えている。例文帳に追加

The chip part type light emitting device wherein a plurality of light emitting diodes 30 are mounted inside an insulating substrate, are provided with a base substrate 10 and a reflector substrate 20 stacked and adhered to its upper surface. - 特許庁

誘電体基板２の上面に金属層から成る共振器（信号電極３および接地電極４）が形成された共振器基板上に、薄膜半導体の第１のｎ＋型層，ｎ型層および第２のｎ＋型層を順次積層して成る薄膜ガンダイオード素子１を搭載して成るミリ波発振器である。例文帳に追加

The millimeter-wave oscillator has a thin film Gunn diode component 1 formed of a first n+ layer, an n layer, and a second n+ layer of thin film semiconductor successively stacked, mounted on the resonator substrate on which a resonator made up of metal layers (a signal electrode 3 and a ground electrode 4) is formed on an upper face of a dielectric substrate 2. - 特許庁