2次形成層の英語

次に、樹脂層２の凹凸面２ｄ上に反射膜３を形成する（反射膜形成工程(ｅ)）。例文帳に追加

A reflection film 3 is then formed on the rugged surface 2d of the resin layer 2 (a reflection film forming process (e)). - 特許庁

基板１上に基板温度制御層２、下地層３、磁気記録層４を順次形成する。例文帳に追加

A substrate temperature control layer 2, an under layer 3, and a magnetic recording layer 4 are sequentially formed on a substrate 1. - 特許庁

次いで、第1の層41及び第2の層42上に、金属を主材料する第3の層43を形成する。例文帳に追加

Then, a third layer 43 made of a metal as a main material is formed on the first and second layers 41, 42. - 特許庁

次に、半導体基板１の形成面ＳにスパッタリングによってＡｌ層２、Ｔｉ層３、Ｎｉ層４を形成する。例文帳に追加

Next, an Al layer 2, a Ti layer 3, and an Ni layer 4 are formed on the forming face S of the semiconductor substrate 1 by sputtering. - 特許庁

磁気記録媒体１は、基板２上に、下地層３と、磁性層５とが順次形成されている。例文帳に追加

This magnetic recording medium 1 includes a foundation layer 3 and a magnetic layer 5 sequentially formed on a substrate 2. - 特許庁

次いで、感光性樹脂を全面光硬化させることにより樹脂層２（第１の樹脂層）を形成する。例文帳に追加

A resin layer 2 (first resin layer) is formed by thoroughly photocuring the photosensitive resin. - 特許庁

層間絶縁層１上には配線層２が形成されており、配線層２の一部として形成された下部電極３上には誘電体層４及び上部電極５が順次成膜されコンデンサ７が形成されている。例文帳に追加

A wiring layer 2 is formed on an inter-layer insulating layer 1, and a dielectric layer 4 and an upper electrode layer 5 are filmed in order to form a capacitor 7 on a lower electrode 3 as a part of the wiring layer 2. - 特許庁

基板１５上に、干渉層１６，磁区拡大層１，中間層２，磁気マスク層３，記録層４，保護層１７が順次形成されている。例文帳に追加

An interference layer 16, a magnetic domain enlarging layer 1, an intermediate layer 2, a magnetic mask layer 3, a recording layer 4 and a protective layer 17 are successively formed on a substrate 15. - 特許庁