ELECTRICAL BONDINGとは 意味・読み方・使い方

To provide a chip-type electrical device where defective bonding due to height deflection between external electrodes is prevented, and to provide a display device that includes the electrical device.例文帳に追加

外部電極間の高さ偏差によるボンディング不良を防止することができるチップ型電気素子及びそれを含む表示装置を提供する。 - 特許庁

The dice is detected by measuring the resistance, electrical conductivity, crosstalks, or other electrical characteristics on the electrically conductive region through the bonding pads.例文帳に追加

ダイスは抵抗、導電率、漏話又は導電性領域上の他の電気的特性を、ボンディングパッドを通して測定することにより、評価される。 - 特許庁

Since the electrical parts 32 and 33 are connected to the substrate 31 at the same places as the case of a temporary contact bonding, the electrical part 30a is obtained having the high reliability on connections.例文帳に追加

電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。 - 特許庁

To improve mechanical/electrical bonding between the gold plating bump of a semiconductor device and the bonding electrode of a mounting board.例文帳に追加

半導体素子の金メッキバンプと実装基板の接合電極との機械的電気的接合を良好にすること。 - 特許庁

To provide solder bonding having characteristics of high electrical conductivity, durability and strong bonding strength, at low cost.例文帳に追加

高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。 - 特許庁

To decrease probe damages at electrical measurement and improve bonding strength, in the construction of a bonding pad.例文帳に追加

ボンディングパッド構造において、電気的測定時のプローブダメージの軽減とボンディング強度の向上とを図る。 - 特許庁

To provide a bonding pad capable of improving the reliability of electrical connection between the bonding pad and other conductors.例文帳に追加

ボンディングパッドと他の導電体間における電気的な接続の信頼性を向上できるボンディングパッドを提供すること。 - 特許庁

A bonding part of the printed circuit board is provided with the pattern part to increase a bonding area of the bonding part and to allow the bonding member to come in contact with not only a metal layer of the bonding part but also an electrical insulation part thereof, thereby improving a bonding force between the transducer and the printed circuit board.例文帳に追加

本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。 - 特許庁