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電気的ボンディングの英語
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「電気的ボンディング」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 426件
ボンディング時、ボンディングワイヤを構成するAu等の金属が、上記絶縁膜を部分的に突き抜けて、ボンディングワイヤとボンディングパッドとが電気的に接続される。例文帳に追加
In bonding, metal such as Au constituting the bonding wires penetrates part of the insulating film for the electrical connection of the wires and the pads. - 特許庁
ボンディングワイヤが端子部に対して電気的に接続される。例文帳に追加
The bonding wire is electrically connected to the terminal part. - 特許庁
ワイヤにより、電極パッドとボンディングパッドとが電気的に接続される。例文帳に追加
The electrode pads and the bonding pads are electrically connected through wires. - 特許庁
ボンディングワイヤ27は、リード23とチップ25を電気的に接続する。例文帳に追加
A bonding wire 27 electrically connects a lead 23 to a chip 25. - 特許庁
半導体チップ1と電極2をボンディングワイヤ5で電気的に接続する場合、ボンディングワイヤ5も封止樹脂層7で封止される。例文帳に追加
When the semiconductor chip 4is electrically connected with the electrode 2 by means of a bonding wire 5, the bonding wire 5 is also sealed by the sealing resin layer 7. - 特許庁
半導体チップのボンディングパッドとダイパッドに形成したリードフレームとの間をワイヤボンディングすることなく電気的に接続する。例文帳に追加
To electrically connect the bonding pad of a semiconductor chip and a lead frame formed on a die pad without wire bonding. - 特許庁
複数のボンディングパッド中の第一サブセットボンディングパッドは、スルーシリコンビア(TSV)により、上面上の回路に電気的に結合される。例文帳に追加
First sub-set bonding pads in a plurality of bonding pads are electrically connected to the circuit on the top surface via the through silicon via (TSV). - 特許庁
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「電気的ボンディング」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 426件
ボンディングパッド構造において、電気的測定時のプローブダメージの軽減とボンディング強度の向上とを図る。例文帳に追加
To decrease probe damages at electrical measurement and improve bonding strength, in the construction of a bonding pad. - 特許庁
ボンディングパッド32と集積回路14のバンプ38との間は、ボンディングされたワイヤ36によって電気的に接続してある。例文帳に追加
The bonding pads 32 and bumps 38 of the integrated circuit 14 are electrically connected by bonded wires 36. - 特許庁
ボンディングパッドと他の導電体間における電気的な接続の信頼性を向上できるボンディングパッドを提供すること。例文帳に追加
To provide a bonding pad capable of improving the reliability of electrical connection between the bonding pad and other conductors. - 特許庁
半導体チップ1のボンディングパッド15…は、ワイヤボンディングによりインターポーザチップを中継して、基板4に設けられているボンディング端子6…と電気的に接続される。例文帳に追加
Bonding pads 15, ... on the semiconductor chip 1 are electrically connected to corresponding bonding terminals 6, ... provided on the substrate 4 via the interposer chip 3 by means of wire bonding, respectively. - 特許庁
まず,ワイヤボンディング工程として,ボンディングツール4によって半導体チップ1の電極パッド10とプリント基板2の電極パッド20とをボンディングワイヤ3で電気的に接続する。例文帳に追加
In the manufacturing method for the semiconductor device, an electrode pad 10 for a semiconductor chip 1 and another electrode pad 20 for a printed board 2 are connected electrically by a bonding wire 3 with a bonding tool 4 in a wire bonding process. - 特許庁
SAW素子のボンディングパッドとパッケージの接続端子22とは、ウエッジボンディング法を用いてボンディングワイヤ23で電気的に接続される。例文帳に追加
The bonding pads of the SAW element and connection terminals 22 of the package are electrically connected by bonding wirings 23 by using a wedge bonding method. - 特許庁
半導体チップ1のボンディングパッド15…は、ワイヤボンディングによりインターポーザチップ3を介して、基板4に設けられているボンディング端子6…または別の半導体チップ2のボンディングパッド35…と電気的に接続されている。例文帳に追加
A bonding pad 15 of the semiconductor chip 1 is electrically connected to a bonding terminal 6 provided on the substrate 4 or a bonding pad 35 of another semiconductor chip 2 via the interposer chip 3 by wire bonding. - 特許庁
電気的テスト時のスクラブ痕があってもボンディングの接合強度と電気的導通を確実にする。例文帳に追加
To ensure contact strength and electric conduction of a bonding even with a scrub flaw during electric testing. - 特許庁
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