Facing Target Sputtering Systemとは 意味・読み方・使い方

FACING TARGET SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

対向ターゲット式スパッタ装置 - 特許庁

FACING TARGET SPUTTERING SYSTEM例文帳に追加

対向ターゲット式スパッタリング装置 - 特許庁

BOX TYPE FACING TARGET SPUTTERING SYSTEM, AND METHOD OF PRODUCING COMPOUND THIN FILM例文帳に追加

箱型対向ターゲット式スパッタ装置及び化合物薄膜の製造方法 - 特許庁

To provide a facing target sputtering system where the damage of a substrate and a film deposited on the substrate caused by charged particles during plasma generated in sputtering can be suppressed.例文帳に追加

スパッタで生じたプラズマ中の荷電粒子による基板及び基板上に成膜された皮膜の損傷を抑制できる対向ターゲット式スパッタリング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a facing target sputtering system in which the exchanging frequency of targets can be reduced by increasing the total quantity of erosion to one target, and, also, in reactive sputtering, stable sputtering is maintained, and film deposition can smoothly be performed.例文帳に追加

一つのターゲットに対する総エロージョン量を増やすことで、該ターゲットの交換頻度を少なくすると共に、反応性スパッタにおいても、安定したスパッタを持続させて、成膜を円滑に行なうことができる対向ターゲット式スパッタ装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the system where the thin film is continuously deposited onto a substrate moving in the position facing a cathode arranged in a sputtering chamber by sputtering a target material located on the surface of the cathode, two magnetron magnetic circuits are arranged on the back side of the cathode of equipotential and constituted in such a way that two magnetron plasmas each having a closed loop can be generated.例文帳に追加

スパッタ室内に配置されたカソードに対向した位置を移動する基板に対し、カソード表面に設置されたターゲット材をスパッタすることにより連続的に薄膜を形成する装置において、同電位のカソード背面に２つのマグネトロン磁気回路を配置し、それぞれ閉じたループを有するマグネトロンプラズマを２つ発生させるように構成される。 - 特許庁