Other wafersとは 意味・読み方・使い方

After a bonded substrate 13 is obtained by bonding the wafers 11 and 12 to each other at a room temperature, the substrate 13 is heat-treated in a dry oxygen atmosphere.例文帳に追加

室温での張り合わせ後、張り合わせ基板１３をドライ酸素雰囲気で熱処理する。 - 特許庁

To provide a wafer carrying device capable of being adapted to high-speed separation processing, and securely separating and conveying wafers to following processes even if the wafers are partially put one over the other underwater to come into contact with each other.例文帳に追加

高速分離処理に対応でき、かつ、水中でウエハ同士が部分的に重なって密着してしまった場合であっても、確実に分離させて後工程へ搬送することのできるウエハ搬送装置を提供する。 - 特許庁

For each wafer, other wafers having the first numerical values above a predetermined first threshold value are extracted, and similar wafer groups composed of wafers which are similar to each other in a failure distribution are formed.例文帳に追加

ウェーハの一枚毎に対して第１数値が予め設定された第１閾値以上になる他のウェーハを抽出し、不良の分布が類似するウェーハの類似ウェーハ群を形成する。 - 特許庁

On the other hand, if the number of semiconductor wafers are small, the entire semiconductor wafers of the small number are supported with each even and proper load, for example, by unevenly distributing the semiconductor wafers on the central area where a load that acts on the internal support member 220 from the internal elastic mechanism 240 is small and the like.例文帳に追加

一方、収容される半導体ウェハが少数の場合は、例えば、内側弾性機構２４０から内側支持部材２２０に作用する荷重が小さい中央領域などに半導体ウェハを偏在させることにより、その少数の半導体ウェハの全部が均一で適正な荷重で支持される。 - 特許庁

A plurality of wafers 20 are housed within the holder 4 in a manner that the rear-side surfaces of one pair of wafers adjoining vertically with each other may face at an interval of about 4.76 mm and another pair of wafers to be positioned just over or just under them may be away from them at an interval of about 9.52 mm.例文帳に追加

複数枚のウェハ２０を、上下に隣り合う２枚一組のウェハ２０における裏側の面どうしが約４．７６ｍｍで対向するように、かつ、ある一組のウェハ２０とその真上あるいは真下に位置すべき別の一組のウェハ２０との間隔が約９．５２ｍｍになるように、保持具４に載置する。 - 特許庁

Then, the light transmitted through the plurality of the glass substrate wafers 10 is detected by the light detection element 2 arranged on the other surface side 10b of the plurality of the glass substrate wafers 10 and the light transmittance of the plurality of the glass substrate wafers 10 from the detected light quantity to determine whether the plurality of the glass substrate wafers 10 are non-defective or defective products.例文帳に追加

そして、複数枚のガラス基板ウェハ１０の他方面側１０ｂに配置した受光素子２により複数枚のガラス基板ウェハ１０を透過した光を検出し、検出した検出光量から複数枚のガラス基板ウェハ１０の光透過率を求めて、複数枚のガラス基板ウェハ１０が良品であるか不良品であるかの良否判定を行うようにしたものである。 - 特許庁

To provide a heating and pressurizing system capable of joining more optimally semiconductor wafers to each other by performing heater control while taking contact thermal resistance into consideration to control temperatures of joined faces of both semiconductor wafers.例文帳に追加

接触熱抵抗を考慮してヒーター制御を行うことにより、半導体ウエハ同士の接合面の温度を制御するようにして、より最適に半導体ウエハ同士の接合を行うことができる加熱加圧システムを提供する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of discarding the wafer (end material) decided to have the mark in a basket, incorporating the other wafers in a cassette, replacing the cassette at timing of sensing the end material, and partitioning the wafers at each lot.例文帳に追加

識別マーク有りと判定されたウエハ（端材）はバスケットに廃棄され、その他のウエハはカセット内に収納されると共に、端材の検知のタイミングによりカセットを交換してロットごとのウエハの区分けを行う。 - 特許庁