Single chip packageとは 意味・読み方・使い方

A first chip 1 and a second chip 2 are laminated/housed in a single package, with the tip end region of a lead frame 3 extending on thin the first chip 1.例文帳に追加

１つのパッケージに第１のチップ１及び第２のチップ２を積層収納し、第１のチップ１上に延在させたリードフレーム３の先端領域を薄く構成する。 - 特許庁

To prevent an increase in the number of pads of a semiconductor memory chip when a single semiconductor memory chip is mounted on a package including pin arrangement different from each other.例文帳に追加

単一の半導体メモリチップを互いに異なるピン配列を備えたパッケージに実装する場合に、半導体メモリチップのパッド数の増加を防止する。 - 特許庁

The magnetoresistive-sensing elements, the reorientation elements and the semiconductor circuit are disposed in a single package and/or monolithically formed on a single chip.例文帳に追加

磁気抵抗感知要素、向き変え要素、及び半導体回路は、単一のパッケージ内に配置されており、及び／又は単一のチップ上にモノリシックに形成されている。 - 特許庁

There are mounted to a single package a first semiconductor chip which constitutes a first power MOSFET, a second semiconductor chip which constitutes a second power MOSFET, and a third semiconductor chip.例文帳に追加

第１パワーＭＯＳＦＥＴを構成する第１半導体チップ、第２パワーＭＯＳＦＥＴを構成する第２半導体チップ及び第３半導体チップとを１つのパッケージに搭載する。 - 特許庁

The active circuit chip is mounted on a substrate configured to provide integrated subsystems to a single MCM package.例文帳に追加

活性回路チップは、単一ＭＣＭパッケージに集積サブシステムを提供するように構成される基板上にマウントされる。 - 特許庁

The 2nd LD chip 21a and the 1st LD chip 21b are mounted in a single package respectively, so that the optical axes of light stimulated from the 2nd LD chip 21a and the 1st LD chip 21b of the LD unit are substantially coincide.例文帳に追加

上記ＬＤユニットの第２ＬＤチップ２１a,第１ＬＤチップ２１bから発する光の光軸が略一致するように、第２ＬＤチップ２１a,第１ＬＤチップ２１bを１つのパッケージ内に夫々搭載する。 - 特許庁

COMBINED INDUCTION COIL IN SINGLE LEAD FRAME PACKAGE, INTEGRATED CIRCUIT SEMICONDUCTOR CHIP, AND COMBINING METHOD例文帳に追加

単一のリ—ドフレ—ムパッケ—ジにおける組み合わされた誘導コイルおよび集積回路半導体チップおよび組み合わせるための方法 - 特許庁

To provide a stacked-chip package structure which need not bond a plurality of wires to a single substrate, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

多数のワイヤを単一の基板にボンディングさせる必要がないスタック型チップパッケージ構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁