address leadとは 意味・読み方・使い方

During the operation to extend the lead-out area, the address exchange table is referenced and the data is copied at every arrival at an address which was to be written originally.例文帳に追加

リードアウトエリアを延長する動作中に、アドレス交換テーブルが参照され、本来書くべきであったアドレスに到達する度に、データをコピーする。 - 特許庁

In a lead-in area, the control information area including control information data of the address etc. of recorded data is arranged.例文帳に追加

リードインエリア内には、記録データのアドレス等の制御情報データを含んだ制御情報エリアが配置される。 - 特許庁

User data are recorded in the data area of a layer 0, and lead-out or dummy data are recorded in the unrecorded areas of the address Y' of a layer 1 to an address A' which has a reverse-bit relation with an address Y where the recording of the user data is completed.例文帳に追加

レイヤー０のデータ領域にユーザデータを記録し、ユーザデータの記録が完了するアドレスＹとビット反転の関係となるレイヤー１のアドレスＹ′からアドレスＡ′までの未記録領域にリードアウトまたはダミーデータを記録する。 - 特許庁

Moreover, a signal from an optical pickup 13 is supplied to an address decoder 31, and an address is supplied to EFM and CIRC(Cross Interleave Lead Solomon Code) encoder/decoder 28, and a position for recording and reproducing data is controlled according to this address data.例文帳に追加

また光学ピックアップ１３からの信号がアドレスデコーダ３１に供給され、たアドレスがＥＦＭ及びＣＩＲＣエンコーダ／デコーダ２８に供給され、このアドレス情報に従ってデータの記録再生位置の制御が行われる。 - 特許庁

Data word of a virtual address 1 is accumulated within the actual address position related to an output signal 110a and when the accumulated data word is adapted to the data word used through a conductor lead 205, only the output signal 110a is logical 1, gives a binary address 0001 and becomes the binary code of the virtual address 1.例文帳に追加

積和論理を実行するために備え付けられた連想メモリのアドレス出力を符号化するための回路機構の必要性を削除または実質的に削除するために、メモリの内容は積和回路機構がアドレス出力を符号化可能なように蓄積される。 - 特許庁

In the copy processing unit 60, data evacuated in storing memory 60 temporarily is stored with the address of the sum of the replacement finishing address 74 and the replacement waveform width 80 in the lead, into the IF data memory 62.例文帳に追加

コピー処理部６０は、一時記憶メモリ６４に退避したデータを、置換終了アドレス７４に置換波形幅８０を加えたアドレスを先頭にしてＩＦデータメモリ６２に格納する。 - 特許庁

The leads 10 of the lead group 12 forms a semiconductor device discriminated into address wiring, control wiring, and data wiring, etc.例文帳に追加

そして、リード群１２の各リード１０が、アドレス配線、コントロール配線、データ配線等に区分された半導体装置を形成する。 - 特許庁

Address-system bonding pads corresponding to the plurality of memory chips are connected in common to a bonding lead at the other end of a module substrate wiring line having one end connected to an address-system bonding pad of the data processor by a wire.例文帳に追加

データプロセッサのアドレス系ボンディングパッドにワイヤで一端が接続するモジュール基板配線の他端のボンディングリードには、複数のメモリチップの対応するアドレス系ボンディングパッドがワイヤで共通接続される。 - 特許庁