ag solderとは 意味・読み方・使い方

A solder alloy containing 60 to 100 mass ppm P is fed to an Sn-Ag based or Sn-Ag-Cu based solder alloy for replenishing a solder bath against the reduction of a P content in the solder bath occurring in the process of the working of a jet, and the P content is retained.例文帳に追加

噴流稼働中に見られるはんだ浴内のＰ含有量の減少に対して、はんだ浴補充用にSn−Ag系またはSn−Ag−Cu系はんだ合金にＰ60〜100 質量ppm含有するはんだ合金を供給してＰ含有量の維持を図る。 - 特許庁

This soldering flux is suitable for a solder paste containing a Sn-Ag system solder powder.例文帳に追加

このはんだ用フラックスは、Ｓｎ−Ａｇ系はんだ粉末を含むソルダーペーストに好適である。 - 特許庁

This lead-free solder alloy is composed of, by weight, 0.10% Ni, 0.08% Al, 0.06% Ge, 0.2% Bi, 0.2% Ag and the balance Sn.例文帳に追加

Ni:0.10wt％;Al：0.08wt％；Ge:0.06wt％;Bi:0.2wt％;Ag:0.2wt％;残部Snからなる鉛フリー半田合金である。 - 特許庁

To provide a lead-free Sn-Ag based solder alloy and solder alloy powder, which are applicable under severe atmosphere related to the vibration and the heat.例文帳に追加

振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。 - 特許庁

Out of the preliminary solder layer 10 and the solder bump 13, only the preliminary solder layer 10 is formed of Sn alloy containing Ag.例文帳に追加

予備半田層１０と半田バンプ１３のうち、予備半田層１０のみをＡｇを含むＳｎ合金で形成する。 - 特許庁

In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% to 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8 to 1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁

In soldering by the reflow method using Sn-Ag-Cu based Pb-free Sn solder alloy, the concentration of Ag is controlled to more than 3.8 mass% and 4.2 mass% or less and that of Cu is controlled to 0.8-1.2 mass% during soldering in the solder bath.例文帳に追加

Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。 - 特許庁

Sn-Ag-Zn based solder or a solder, having a composition which contains tin as main components but contains neither lead not bismuth, such as Sn-Ag-Ni based solder, is used as the solder 4.例文帳に追加

この半田４として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系半田またはＳｎ−Ａｇ−Ｎｉ系半田のように、錫を主成分としながら、鉛およびビスマスのいずれをも含まない組成を有するものを用いる。 - 特許庁