ag-stacked filmとは 意味・読み方・使い方

In the low-emissivity glass, an oxide film and the Ag film, formed by the film forming method, are alternately stacked to form 2n (n≥1) layers in total on a glass substrate, and an oxide film is further stacked on the Ag film of the uppermost layer.例文帳に追加

ガラス基板上に酸化物膜と前記Ａｇ膜の成膜方法でなるＡｇ膜とが交互に２ｎ（ｎ≧１）層をなし、かつ最上層のＡｇ膜の上に酸化物膜が積層されてなる低放射ガラスである。 - 特許庁

The first electrode 170 has a metallic reflective layer 172 containing Ag or an Ag alloy, and the protective layer 190 is composed of a multi-layer reflective film in which low refractive index layers and high refractive index layers are stacked alternately.例文帳に追加

第１電極１７０には銀または銀を含む合金で構成された金属反射層１７２が設けられ、保護層１９０は低屈折率層と高屈折率層とが交互に積層された多層反射膜で構成される。 - 特許庁

SiNx, SiO2, Ti, Ta, Mo, or MoW is stacked on the source drain film Ag alloy film, and then, a collective pattern is made by dry etching or wet etching.例文帳に追加

ソース・ドレイン膜Ａｇ系合金膜上にＳｉＮ_x，ＳｉＯ_2，Ｔｉ，Ｔａ，ＭｏまたはＭｏＷを積層した後ドライまたはウェットエッチにより一括パターン形成する。 - 特許庁

The thick-film multilayer wiring board is comprised of Ag-based conductors 3 and 6, a thick-film resistor 9 and an insulation layer 7 that are stacked on a ceramic insulation substrate, and a conductor film in a joint with a chip electronic component 12 is made large in thickness, thus suppressing the reduction of connection strength due to a thermal influence.例文帳に追加

セラミック絶縁基板上にＡｇ系導体３，６，厚膜抵抗体９，絶縁層７から成る厚膜多層配線基板において、チップ電子部品１２との接続部の導体膜厚を厚くする構造にて熱影響による接続強度低下を抑制可能とする。 - 特許庁

To improve adhesion in forming a stacked film on a transparent conductive film when Ag or an Ag alloy wiring material is employed for reducing electric resistance of lead-out wiring; to improve durability of the lead-out wiring; and to eliminate risk of wiring trouble by migration while reducing the electric resistance of the lead-out wiring.例文帳に追加

引き出し配線の低電気抵抗化を図るためにＡｇ又はＡｇ合金の配線材料を採用するに際して、透明導電膜上に積層膜を形成する際の密着性を向上させ、引き出し配線の耐久性を向上させること、また、引き出し配線の低電気抵抗化を図りながらマイグレーションによる配線不具合のリスクを解消する。 - 特許庁

A substrate, an n-type clad layer, an active layer, a p-type clad layer, and a multiple ohmic contact layer are sequentially stacked, and the multiple ohmic contact layer is a nitride-based light-emitting element formed by a first transparent thin-film layer, an Ag layer, and a second transparent thin-film layer.例文帳に追加

基板、ｎ型クラッド層、活性層、ｐ型クラッド層、マルチオーミックコンタクト層が順次に積層されており、マルチオーミックコンタクト層は、第１透明薄膜層／Ａｇ／第２透明薄膜層より形成される窒化物系発光素子である。 - 特許庁