angle of bevelとは 意味・読み方・使い方

The rotation of the relative rotation shaft 14 turns the antenna 11 around an elevation angle axis by rotation transmission by a bevel gear 18 and a bevel gear 19.例文帳に追加

この相対回転軸１４の回転は、傘歯車１８と傘歯車１９による回転伝達によって、アンテナ１１を仰角軸まわりに回転させる。 - 特許庁

Additionally, an output shaft 30 is orthogonally axially supported with the first bevel gear 24 in front of the first bevel gear 24, its lower end is projected below the angle head 7, and a second bevel gear 31 which is a spiral bevel gear integrally fitted at an intermediate position of the output shaft 30 is engaged with the first bevel gear 24.例文帳に追加

また、第１ベベルギヤ２４の前方には、出力軸３０が第１ベベルギヤ２４と直交状に軸支されて、下端をアングルヘッド７の下方に突出させており、出力軸３０の中間位置に一体に嵌着させたスパイラルベベルギヤである第２ベベルギヤ３１が、第１ベベルギヤ２４と噛合している。 - 特許庁

A first bevel gear 24 which is a spiral bevel gear is coaxially supported with a spindle 8 and is made free to integrally rotate with the spindle 8 in front of the spindle 8 in an angle head.例文帳に追加

アングルヘッド７内でスピンドル８の前方には、スパイラルベベルギヤである第１ベベルギヤ２４がスピンドル８と同軸で軸支され、スピンドル８と一体に回転可能となっている。 - 特許庁

To hold an always fixed bevel angle in plasma cutting using a plasma torch of a double swirl system.例文帳に追加

ダブルスワール方式のプラズマトーチを用いたプラズマ切断において常に一定のべべル角を維持できるようにする。 - 特許庁

The secondary gas flow rate is decided so that the bevel angle on the side of a product in a work reaches 0 degrees in every cutting speed.例文帳に追加

２次ガス流量は、どの切断速度でもワークの製品側べベル角が０度になるように決定される。 - 特許庁

A tapered face 98 that has a steeper bevel angle than that of the tapered face 97 is formed on the punch 95.例文帳に追加

テーパ面９７の傾斜角よりも鋭角の傾斜角をもつテーパ面９８は、パンチ９５に形成されている。 - 特許庁

A bevel making an obtuse angle against the first insulator thin film 3 is formed in the second oxide superconductor thin film 4, and a bevel substantially continuous to the bevel of the second oxide superconductor thin film 4 is formed in the second insulator thin film 5.例文帳に追加

第２酸化物超電導体薄膜４に、第１絶縁体薄膜３に対して鈍角をなす斜面を形成すると共に、第２絶縁体薄膜５に、第２酸化物超電導体薄膜４の斜面に略連続する斜面を形成する。 - 特許庁

A first pressing cylinder 181 presses the upper bevel 11A of the edge portion 11 of the semiconductor wafer 10 against the first polishing surface 112A at a given angle, and a second pressing cylinder 182 presses the lower bevel 11B against the second polishing surface 122A at a given angle.例文帳に追加

第１押付用シリンダ１８１は半導体ウェハ１０のエッジ部１１の上側ベベル１１Ａを所定の角度で第１の研磨面１１２Ａに押し当て、第２押付用シリンダ１８２は下側ベベル１１Ｂを所定の角度で第２の研磨面１２２Ａに押し当てる。 - 特許庁