au oneとは 意味・読み方・使い方

The metal is at least one kind selected from Ag, Pt, Pd, Au.例文帳に追加

金属は、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕから選択される少なくとも１種である。 - 特許庁

In a thermoelectric material, a Ge 31 to which Au 32 is added and an Si 33 to which Au 34 is added are brought into contact with each other, and Au 35 and Au 36 which are made into one-dimensional are each brought into contact with the Ge 31 and the Si 33 respectively.例文帳に追加

Ａｕ３２を添加したＧｅ３１と、Ａｕ３４を添加したＳｉ３３とを互いに接触させ、該Ｇｅ３１及びＳｉ３３に一次元化したＡｕ３５，３６を夫々接触させたことを特徴とする熱電材料。 - 特許庁

The weather-resistant surface coating contains any one of Ni, Si, Al alloy, Au, and Pt.例文帳に追加

耐候性表面被膜は、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ｐｔのいずれか１種を含む。 - 特許庁

(2) In the reflective film laminate, the Ag alloy contains totally 0.1 to 5 atom% of at least one of Au, Pt, Pd and Rh.例文帳に追加

７×［Ａ］＋１３×［Ｂ］≦８ ------（１）式(2) 前記反射膜積層体においてAg合金がAu、Pt、Pd、Rhの１種以上を合計で0.1 〜５原子％含有するもの等。 - 特許庁

A surface plating layer 27 formed of Au is formed by Au plating on the one surface 21a of the base metal 21 in all areas including the abrasive grain layer 24.例文帳に追加

台金２１の一面２１ａ上において砥粒層２４上も含む全領域に、ＡｕめっきによってＡｕからなる下地めっき層２７を形成する。 - 特許庁

An Au film is formed on one main surface of the n-type semiconductor substrate 51, and Au is diffused in the n-type semiconductor substrate 51 by a heat treatment.例文帳に追加

Ｎ型半導体基板５１の一方の主面にＡｕ膜を形成し、熱処理によってＮ型半導体基板５１内にＡｕを拡散させる。 - 特許庁

At least a part of the surface to be fastened of the semiconductor element is coated with Au, and the semiconductor element is placed on an electrode containing at least one material selected from among a group of Au, Ag and Al.例文帳に追加

特に半導体素子が発光素子である場合に、発光効率の低下を来すことなく半導体素子を電極上に固着する。 - 特許庁

A surface layer covering the elastic layer is formed with Au, and the protrusion 23 is formed with any one of: an alloy of Cu and Ni; Ni; and Au.例文帳に追加

弾性層を覆う表面層はＡｕで形成されており、突出部２３はＣｕとＮｉの合金、ＮｉまたはＡｕのいずれかで形成される。 - 特許庁